Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
IEX 25 jaar desktop iconMarkt Monitor

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
133,500   0,000   (0,00%) Dagrange 130,050 - 137,450 569.289   Gem. (3M) 470,7K

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

9.899 Posts
Pagina: «« 1 ... 486 487 488 489 490 ... 495 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. forum rang 9 nine_inch_nerd 13 december 2024 15:30
    quote:

    wd86 schreef op 13 december 2024 15:23:

    Ik durf bijna niet meer in te stappen nu.
    Opties?
    Koop een Strangle (call en een put)?

    Vraag me toch af waarom Besi vandaag extremer stijgt dan ASML/ASMi, kijkend naar gisteren dat het net andersom was. Gisteren was het na enige tijd weer de eerste keer dat Besi even flink corrigeerde hier in de AEX, maar ook aan de overkant (t.o.v. de andere twee dutchers).

    Zouden de goede cijfers van AVGO (dadelijk richting +15%) een mooie link met Besi hebben (Apple-AVGO)?
  2. forum rang 5 Chipie 13 december 2024 16:46
    quote:

    wd86 schreef op 13 december 2024 15:23:

    Ik durf bijna niet meer in te stappen nu.
    Dat ligt eraan wat je doel is , long dan is het ok voor de lange termijn , verwacht je een terugslag dan zou ik wachten , veel zal afhangen van de Q4 cijfers en de Outlook , mocht deze goed zijn ligt de weg naar 140-170
    Open . Maak je eigen keuze , succes
  3. forum rang 5 silverbullet 13 december 2024 18:09
    quote:

    wd86 schreef op 13 december 2024 15:23:

    Ik durf bijna niet meer in te stappen nu.
    Instappen ?

    Peter Lynch's fair value methode:

    commonly called the Lynch Fair Value (LFV), is a valuation model based on the PEG ratio (Price/Earnings to Growth). Lynch popularized the idea that a stock's price should reflect its earnings growth, with a PEG ratio of 1 being considered "fairly valued"

    Dus ...
  4. forum rang 9 nine_inch_nerd 13 december 2024 19:33
    Samsung’s struggle om de achterstand in te halen.
    In 2025 zullen we het zien…

    Korean media indicate Samsung's personnel reshuffle is designed to boost 1c DRAM yield rates, vital for its sixth-generation HBM4 core die, and to close the gap in the competitive HBM market.

    SK Hynix and Micron have opted for 1b DRAM (fifth-generation 10nm-class) in their HBM4 products. Experts suggest Samsung sees improving 1c DRAM yields as crucial to overcoming its HBM market challenges.


    Samsung reportedly reassigns 2,000 engineers to Pyeongtaek in a bid to overcome HBM challenges
    www.digitimes.com/news/a20241213PD204/
  5. forum rang 5 silverbullet 13 december 2024 20:05
    quote:

    Thorgall schreef op 13 december 2024 19:16:

    Er bestaat geen "eerlijke" prijs voor aandelen. Alsof ons nu onrecht wordt aangedaan met de huidige prijs. Bullshit van de bovenste plank.
    Bullshit ?

    Onrecht aangedaan waarop? , leg is uit?

    Hoe maak jij dan een keuze ?
    Of jij doet "zomaar wat" begrijp ik hieruit ?

    Fair value is een algemene term voor een aandeel met een realistische waarde.
    Deze waarde kan je welliswaar verschillend berekenen maar wel met zoveel mogelijk gegevens als winst/aandeel, groei%/jaar etc
  6. forum rang 9 nine_inch_nerd 14 december 2024 12:10
    Ik zag net dit artikel (LinkedIn) en kan het alleen copy/paste doen (vertaling).
    Met aandachtspunten, de toeleveringsketen vwb HBM.

    De eerdere rol Hybride Bonding, en een mooie kans voor Besi is hier in dit draadje al aangeduid in de afgelopen weken/maanden (tevens voor het molding- en TCB-proces, trouwens).

    Bijlage geeft trouwens een mooi overzicht van de supply chain en hoe men per onderdeel de toeleveranciers moet zien. Geeft een beeld hoe je bedrijven in hun rol moet plaatsen (incl Besi) in de gehele keten richting eindproduct. Mooi voor archivering.

    Artikel:

    SemiVision (eerdere analyse van de toeleveringsketen van CoWoS materialen) werd alom geprezen.
    Deze keer richten we ons op het veelbesproken onderwerp HBM (High Bandwidth Memory) in de context van exportbeperkingen tussen de VS en China.

    Belangrijkste aandachtspunten op HBM-regelgeving
    Op basis van het hierboven beschreven belang van HBM voegt het Bureau of Industry and Security (BIS ) een nieuw ECCN-besturingselement toe aan ECCN 3A090.c op HBM-stacks met een specifieke geheugenbandbreedtedichtheid. BIS gebruikt de bandbreedtedichtheid - in plaats van alleen de bandbreedte - om ervoor te zorgen dat controles nog steeds van toepassing zijn als een IC een grotere hoeveelheid kleinere HBM-chips gebruikt tegen lage extra kosten. Onder de nieuwe 3A090.c zal deze IFR HBM controleren met een 'geheugenbandbreedtedichtheid' van meer dan 2 GB per seconde per vierkante millimeter (mm). Alle HBM-stacks die momenteel in productie zijn, overschrijden deze drempel.

    Met betrekking tot de recente technische nota 3A090.c wordt gespecificeerd dat bepaalde gelijktijdig verpakte geïntegreerde schakelingen zijn uitgesloten van het toepassingsgebied van 3A090.c. Deze uitsluitingen zijn van toepassing op co-packaged IC's met zowel HBM als logica, waarbij de primaire functie van de IC verwerking is. De noot verduidelijkt echter ook dat de besturing HBM omvat die permanent is bevestigd aan een logische IC die is ontworpen als een besturingsinterface met een fysieke laag (PHY)-functie.

    Daarom verschuift onze aandacht naar het ontwerp van de HBM-basismatrijs - een cruciaal maar complex gebied van de HBM-industrie dat materialen, apparatuur, geavanceerde verpakkingen en geavanceerde HBM IP omvat.

    Analyse gebieden
    In deze analyse zullen we ons concentreren op de volgende elementen van de toeleveringsketen:
    • Silicium wafer
    Moldingproces (gietproces)
    TCB (Thermo-Compression Bonding) proces
    Hybride Bonding
    • In blokjes snijden/malen
    • CMP (Chemisch Mechanisch Polijsten)
    • HBM IP

    Opmerkelijke observaties
    1. TSMC heeft geavanceerde logische technologieën van 12nm en 5nm goedgekeurd voor toepassingen in het HBM-domein.
    2. Bedrijven als Marvell en Broadcom hebben hun geavanceerde verpakkingsplatforms geïntroduceerd, waarbij op maat gemaakte HBM-oplossingen zijn geïntegreerd.
    3. Vooruitkijkend zal HBM3E evolueren naar HBM4 in de volgende generatie, met verwachte veranderingen. Bovendien wordt verwacht dat HBM5 nieuwe 3D SiP-concepten (System-in-Package) zal bevatten.

    Focus op de toekomst
    Voor de AI-sector moeten we de nadruk leggen op twee belangrijke gebieden:
    1. HBM vooruitgang.
    2. Integratie van siliciumfotonica.
  7. forum rang 9 nine_inch_nerd 14 december 2024 18:01
    "Bewegende" beelden. Eens leuk om te zien.

    TSMC’s New Arizona Fab! Apple Will Finally Make Advanced Chips In The U.S.
    13 dec 2024 CNBC
    On 1,100 acres in the Arizona desert north of Phoenix, a newly completed 3.5-million-square foot building is making history as the most advanced chip fabrication plant on U.S. soil. It’s Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’s first of three Arizona fabs, which will total a $65 billion investment when they’re complete at the end of the decade. Apple has committed to being the site’s largest customer. Full production has been delayed until 2025, but pilot production has begun. CNBC got an exclusive first look at the fab, where TSMC chairman Rick Cassidy says the project is “dang near back on the original schedule.”
    youtu.be/WHat_LYrpQE?si=fFGffhLZJ2jBxdkQ
  8. forum rang 5 Chipie 16 december 2024 18:26
    Investing.com -- Bank of America outlined its 2025 semiconductor outlook on Monday, spotlighting six chip stocks it recommends for investors in the coming year.

    The bank forecasts a 15% increase in semiconductor industry sales to $725 billion in 2025. This growth, although robust, is projected to be slower compared to the 20% growth seen in the current year.

    BofA anticipates memory sales to rise by 20% in 2025, following a 79% year-over-year increase in 2024, with core semiconductors, excluding memory, expected to grow by 13%.

    “We see 2025 as a year of two different trends. In the first half, AI investments and NVDA Blackwell deployments driven by US cloud customers sustain momentum in AI semis,” analysts led by Vivek Arya said in a note.

    “However, in the 2H (second half), interest could shift to less-crowded auto/industrial chipmakers on inventory replenishment and pick-up in auto production assuming a global economic recovery.”

    BofA’s top picks include leaders in AI such as NVIDIA (NASDAQ:NVDA), Broadcom (NASDAQ:AVGO), and Marvell Technology Inc (NASDAQ:MRVL).

    “In AI we continue to trust.. at least till 2H25,” analysts said.

    Furthermore, the firm identified Lam Research (NASDAQ:LRCX) as a flash-memory tool leader poised for capital expenditure recovery and impact resolution in China.

    Auto and electric vehicle (EV) leader ON Semiconductor (NASDAQ:ON) is highlighted for its potential cyclical recovery in the second half of 2025, and Cadence Design Systems Inc (NASDAQ:CDNS) is noted for its resilient double-digit growth, especially as the AI hardware cycle decelerates in the latter half of the year.

    The report also includes rating changes for smaller mid-cap stocks. Advanced Energy Industries (NASDAQ:AEIS) has been upgraded to Buy from Neutral, and Ambarella (NASDAQ:AMBA) has been raised to Neutral from Underperform due to expected growth acceleration.

    On the other hand, Microchip Technology (NASDAQ:MCHP) has been downgraded to Underperform from Neutral, with analysts citing a “lack of catalysts.”

    Moreover, BofA recognizes the potential in small to mid-cap stocks such as Coherent (NYSE:COHR), MACOM Technology Solutions (NASDAQ:MTSI), and Ceragon Networks (NASDAQ:CRNT), especially as growth extends to networking and optics sectors beyond just computing.

    “Despite the crowded nature of AI stocks, we still see a continued “arms-race” between cloud service providers, TAM expansion into enterprise on-premises and sovereign deployments, and continued pace of innovation in training and inference (agentic AI),” analysts continued.

    “However, AI stocks could potentially peak in 2H25E when investors start to get concerned about tougher YoY compares in 2026E following two years of 100%+ annual growth in AI silicon.”
  9. forum rang 10 voda 17 december 2024 08:41
    FIL meldt iets groter belang in Besi
    17-dec-2024 08:38

    Stemrechtbelang boven meldingsgrens.

    (ABM FN-Dow Jones) FIL Limited heeft een iets groter belang in BE Semiconductor Industries gemeld. Dit bleek uit een melding in het kader van de Wet op het financieel toezicht, gedateerd op 13 december 2024.

    FIL meldde een kapitaalbelang van 3,19 procent met een stemrecht van 3,11 procent. Dit belang wordt middellijk reëel gehouden.

    FIL meldde op 5 november dit jaar voor het eerst een kapitaalbelang in Besi van 3,01 procent, met een stemrecht van 2,93 procent.

    Wet op het financieel toezicht

    De melding valt onder de Wet melding zeggenschap, die sinds 1 januari 2007 onder de overkoepelende Wet op het financieel toezicht valt. Volgens deze wet moeten aandeelhouders met een belang groter dan 3 procent elke wijziging in hun belang melden bij het overschrijden van de volgende drempelwaarden: 3, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 40, 50, 60, 75 en 95 procent. Dit geldt zowel bij het opbouwen als het afbouwen van een belang.

    Door: ABM Financial News.
9.899 Posts
Pagina: «« 1 ... 486 487 488 489 490 ... 495 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.