Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

quote:

nine_inch_nerd schreef op 21 oktober 2024 09:16:

[...]

Goeiemorgen, de week van de waarheid.
Hopelijk wordt hier niet eerder op een verkeerd knop geduwd...

quote:

silverbullet schreef op 21 oktober 2024 09:47:

[...]

Hint:
Mind your step!

quote:

silverbullet schreef op 21 oktober 2024 09:33:

[...]

Ik begrijp al uw standpunten en uitleg van geen kanten.
De volgende beweringen doet u :

1. Dubbele bril:
Geen flauw idee waar deze uitspraak op van toepassing is
Wat bedoel je?

2. Verlies LT:
Verlies is heel simpel te definiëren: Minder waarde dan je er voor betaald hebt en dat is bij aandelen realtime waarde minus aangekochte waarde.
Wat heeft verlies te doen met Long Term
Ligt dat eens toe ?

3. Day Trading:
Waar baseer je de relatie op tussen day traden en koers lagen zetten
Leg dat is uit ?

4. Koers explosie
Waar gaat dit over en wat is de relatie met day trading.
Waarschijnlijk doelt uw op shorters en eventuele short squeeze maar dit heeft totaal nix van doen met daytrading.
Een brei dus van verschillende termen.
Maar vertel me als het anders is bedoeld

5.Goud & los zand
Echt werkelijk geen idee waar dit op slaat!
Probeer het nog eens te verwoorden wat u hier bedoeld

6.Grote winsten:
Hoe kan je met zo'n uitspraak te doen de conclusie trekken wat de winsten zijn
Vertel?

7.visie
Als je een visie hebt dan is dat aan persoonlijk aan een ieder en heeft nix van doen dat het dan de enige is
Dat maak u er zelf van en dat is dan weer ...

quote:

Chipie schreef op 21 oktober 2024 15:19:

Voorspelling cijfers ?
Iemand die het al weet of verwacht ?

quote:

Chipie schreef op 21 oktober 2024 15:19:

Voorspelling cijfers ?
Iemand die het al weet of verwacht ?

quote:

nine_inch_nerd schreef op 21 oktober 2024 16:11:

Nou, hier dan maar meer inhoud.

TSMC’s CoWoS Capacity Doubles for Two Years, Still Insufficient—Positive Outlook for Suppliers
At TSMC’s earnings call on the 17th, the company revealed that its CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) capacity will double each year in 2024 and 2025, but demand will continue to outpace supply. According to a report from Money DJ, the CoWoS expansion wave is expected to extend into 2026, promising strong growth for equipment suppliers for at least the next two to three years.

TSMC stated that advanced packaging currently accounts for approximately 7-9% of its revenue, and growth in this segment is expected to outpace the company’s average over the next five years. While the gross margin for advanced packaging is slightly below the company average, it is steadily approaching it. Regarding CoWoS capacity, customer demand significantly exceeds TSMC’s ability to supply, even with production capacity doubling year-on-year in both 2024 and 2025.

According to Money DJ, citing supply chain sources, TSMC has already provided equipment manufacturers with its machine requirements for 2026 and placed orders. Delivery schedules for next year are essentially fully booked, and TSMC is currently working with equipment suppliers to finalize shipment and installation plans for 2026.

The report noted that TSMC’s CoWoS monthly production capacity is expected to reach 35,000 to 40,000 wafers this year, and surge to 80,000 wafers per month next year. Originally, the expansion wave was anticipated to slow somewhat by 2026, with monthly capacity reaching around 100,000 to 120,000 wafers. However, strong and urgent demand from major AI customers continues to drive capacity needs, and with the addition of more equipment, TSMC’s CoWoS capacity could still see significant expansion, potentially reaching 140,000 to 150,000 wafers per month by 2026.

In addition, the report provided an overview of TSMC’s advanced packaging supply chain. Key suppliers for wet process equipment include GPTC and Scientech, which provide automated wet benches and single wafer spin processors. Scientech holds a significant share of CoWoS equipment orders, while GPTC remains a key global supplier for major packaging and testing companies like ASE, Micron, Amkor, and Chinese packaging firms.
www.trendforce.com/news/2024/10/21/ne...

Waarbij onze Besi vriend Jos Versteeg zich sterk maakt voor Besi. ;)
En reageert:
Besi is a significant supplier of advanced packaging equipment to TSMC. The company is known for its advanced die bonding and packaging solutions, which are critical for technologies like CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) and other wafer-level packaging processes.

Besi’s expertise in high-precision die bonding equipment makes them a valuable partner for TSMC, particularly in the areas of 3D stacking, heterogeneous integration, and high-density packaging, which are key components of advanced packaging technologies such as CoWoS and InFO (Integrated Fan-Out).

quote:

Chipie schreef op 21 oktober 2024 15:19:

Voorspelling cijfers ?
Iemand die het al weet of verwacht ?

quote:

Romano99 schreef op 21 oktober 2024 15:53:

[Modbreak iex, gelieve hier geen inhoudsloze berichten te plaatsen.]

quote:

silverbullet schreef op 21 oktober 2024 16:41:

[...]

TSMC?

Besi had Voor Hybrid Bonding{HB) 3 grote spelers en heeft zijn oren teveel laten hangen naar zijn primaire klanten, immers was dat de slogan van CEO Mr.Blickman en dat is heel lang goed gegaan tot .. ?
Intel en Samsung, beide in de problemen zijn geraakt, TSMC is als enige primaire klant overgebleven voor investeringen op korte termijn voor HB
Dus het is nu: "don't call us, we call you" voor TSMC voor besi
Overigens ben ik in het algemeen totaal niet onder de indruk van analisten geneuzel maar Mark is wel iemand die veel kennis heeft in de semiconductor industrie

www.youtube.com/watch?v=FN1rcx36_lQ&a...

Dan ook nog eens de concurrentie wat wel draait als een tierelier namelijk SK Hynix endaar heeft besi niet "zijn oortjes ten gehoor" gebracht

Besi gaat op 24 okt met de billen bloot, alleen met een "konijn uit de hoed toveren" zal het meevallen ..

www.scetrader.nl/besi/07/08/2024/herh...

quote:

Romano99 schreef op 21 oktober 2024 17:47:

[...]

Als je de moeite had genomen om de Beleggersdag van BESI deze zomer te volgen had je kunnen horen dat
BESI de brutomargedoelstelling voor 2026 verhoogde, met het oog op een hoger dan verwachte vraag naar hybrid bonding door makers van rekenchips (logic, met grote spelers als TSMC, Samsung en Intel) en dat BESI verwachtte dat de makers van geheugenchips – memory – zoals Micron, Samsung en SK Hynix vanaf 2026 de eerste bestellingen zullen plaatsen.

quote:

Romano99 schreef op 21 oktober 2024 17:47:

[...]

Als je de moeite had genomen om de Beleggersdag van BESI deze zomer te volgen had je kunnen horen dat
BESI de brutomargedoelstelling voor 2026 verhoogde, met het oog op een hoger dan verwachte vraag naar hybrid bonding door makers van rekenchips (logic, met grote spelers als TSMC, Samsung en Intel) en dat BESI verwachtte dat de makers van geheugenchips – memory – zoals Micron, Samsung en SK Hynix vanaf 2026 de eerste bestellingen zullen plaatsen.

quote:

Lieutenant Price schreef op 21 oktober 2024 17:50:

[...]
Yup. Daarom maakte BESI ook eerder dit jaar die flinke uitglijder van €180 naar richting de €120(?), vanwege zo'n Koreaanse artikel waarin stond dat Samsung en SK Hynix de bestellingen zouden uitstellen tot circa 2026. Was dus echter niets meer dan uitstel, het komt er gewoon. Overigens blij dat ik toen niet in BESI zat, wat een klap was dat.

quote:

Wacko Winger schreef op 21 oktober 2024 16:32:

[...]

Revenue Q3 2024 152 miljoen
Operating Expenses € 47.0 miljoen
Gross Margin - 66%

Besi weet altijd prima een kwartaal vooruit te kijken, cijfers over Q3 zullen dan ook weinig afwijken. De vraag is welke koppen de media hieraan koppelt

Alles draait om de outlook Q4 , en nieuwe orders voor 2025