Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
IEX 25 jaar desktop iconMarkt Monitor

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
112,400   -0,050   (-0,04%) Dagrange 111,150 - 112,500 31.945   Gem. (3M) 429,8K

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

9.482 Posts
Pagina: «« 1 ... 144 145 146 147 148 ... 475 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. forum rang 5 Chipie 24 april 2024 14:58
    quote:

    Snelle Jaapie schreef op 24 april 2024 14:36:

    [...]

    Je staat vast op een fors verlies.

    Gisteren heb ik ASMI gekocht op 520. Met inzicht kom je veel verder.
    Oh haha , weer een aanname die niet klopt , vanaf 25 in bezit , en een fors aantal , maar dat mag jij als verlies noemen .
    Ik voorzie gewoon een mindere Outlook , gewoon gevoels kwestie , mag dat .
    Ben blij dat jij inzicht hebt en daarmee gokt , succes met je inzicht !!vanaf 25 is geen inzicht en geloof in dit aandeel , blij dat ik een goede gokker ben haha
  2. Koop Amerikaanse chippers! 24 april 2024 15:01
    quote:

    Chipie schreef op 24 april 2024 14:58:

    [...]
    Oh haha , weer een aanname die niet klopt , vanaf 25 in bezit , en een fors aantal , maar dat mag jij als verlies noemen .
    Ik voorzie gewoon een mindere Outlook , gewoon gevoels kwestie , mag dat .
    Ben blij dat jij inzicht hebt en daarmee gokt , succes met je inzicht !!
    Als jij ze gekocht voor 25 ben je allang binnen. Wat doe je hier dan nog.
  3. forum rang 5 Chipie 24 april 2024 15:24
    quote:

    Snelle Jaapie schreef op 24 april 2024 15:01:

    [...]

    Als jij ze gekocht voor 25 ben je allang binnen. Wat doe je hier dan nog.
    Blijkbaar lees jij niet veel , vaker gezegd onder de 200 stap ik niet uit , maar goed dat bevestigd mijn vermoeden al ,, ik hoop dat je een graantje mag meepikken, succes
  4. forum rang 9 nine_inch_nerd 24 april 2024 19:05
    Leesvoer. Voor geïnteresseerden.
    Belgisch bedrijf Imec ook met hybrid bonding.

    Wafer-to-wafer hybrid bonding | imec
    Until recently, high-volume manufacturing of wafer-to-wafer hybrid bonding was mainly limited to the field of stacked image sensors on signal-processing circuit layers. More recently, the technique is being adopted to integrate CMOS peripheral circuitry on top of 3D NAND layers. These commercial applications take advantage of the technology’s ability to integrate a million interconnects per mm2, enabled by a tight Cu interconnect pitch of about 1µm. Another asset of the technology is the possibility to ‘mix and match’ different materials and functionalities and CMOS technologies of different generations.
    www.imec-int.com/en/articles/wafer-wa...

    Duimen voor morgen 07:00u.
9.482 Posts
Pagina: «« 1 ... 144 145 146 147 148 ... 475 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.