Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
IEX 25 jaar
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
Markt vandaag Koersen Forum Premium IEX Expert
Home  /   Forum   /   BE Semiconductor   /   Besi Semiconductor jaardraadje 2023

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
107,500   +0,400   (+0,37%) Dagrange 105,600 - 108,850 494.022   Gem. (3M) 410,5K

Besi Semiconductor jaardraadje 2023

Volgen
4.479 Posts
Pagina: «« 1 ... 209 210 211 212 213 ... 224 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. forum rang 9 nine_inch_nerd 5 december 2023 15:30
    Ter info voor geïnteresseerden:

    Stapelen zet de halfgeleiderindustrie op zijn kop
    Een verrassing uit China
    Auteur: Jan-Willem Nijkamp Datum: 05-12-2023

    De Chinese telecomgigant Huawei lanceerde in september zijn nieuwe Mate 60 Pro smartphone. De smartphone lijkt te kunnen concurreren met bestaande topmodellen. Hogere snelheden en ingebouwde satellietconnectiviteit in de chip verbaasden de kenners. Waarom hadden Amerikaanse exportbeperkingen niet kunnen voorkomen dat China deze technologie had ontwikkeld? De Amerikaanse minister van handel verdedigde het restrictieve Amerikaanse chipbeleid ten aanzien van China. De reden achter dit succes was volgens haar echter iets anders: advanced packaging.

    De Wet van Moore

    “Packaging” wordt gezien als het kantelpunt voor de halfgeleiderindustrie. Door chips te stapelen en samen te verpakken worden hun prestaties enorm opgeschroefd. Eerst even terug in de tijd. Eerder dit jaar overleed op 94-jarige leeftijd Gordon Moore. Moore was mede-oprichter van chipgigant Intel en één van de pioniers van Silicon Valley. Hij was één van de grondleggers van de chipindustrie. Hij werd onder meer bekend van zijn uitspraak in 1965 dat chips ieder jaar in kracht verdubbelen terwijl de prijs ervan juist daalt. De “Wet van Moore” moest later overigens bijgesteld worden naar iedere twee jaar.

    Maatstaf voor exponentiële groei

    Het aantal schakelingen in een chip groeide van een handjevol tot miljarden. De Wet van Moore werd de maatstaf voor exponentiële groei. Niet alleen voor chips, maar ook voor afgeleide technologieën, zoals hogere datasnelheden of de ontwikkeling van kunstmatige intelligentie. De kunst van het proppen van zoveel mogelijk transistoren op één chip is het domein van ASML. Inmiddels zijn de schakelingen op een chip zo klein geworden dat het einde van de wet in zicht lijkt. Om halfgeleiders nog krachtiger en sneller te kunnen maken zoekt de industrie naar innovaties in andere onderdelen van de productie.

    Back-end productie

    Assemblage, testen en packaging (ATP) van chips wordt ook wel de back-end productie genoemd. Dat proces voegde lange tijd niet veel waarde toe. De stappen moesten snel en goedkoop. De aandacht ging vooral uit naar de front-end fabricage van de chips. De packaging wordt echter snel geavanceerder. Nieuwe technologie om chips te combineren en te stapelen maakt hun prestaties veel beter. In de sector is men zich er van bewust dat er mogelijk een kritisch punt wordt gepasseerd.

    Made in China

    China is reeds actief in deze sector. Voor de technologie gelden geen Amerikaanse sancties zodat China hier eenvoudiger progressie kan boeken. Met packaging zouden ze de kloof kunnen overbruggen. De technologie heeft al jarenlang strategische prioriteit blijkt uit het programma Made in China. Volgens de American Semiconductor Industry Association heeft China 38 procent van de wereldmarkt voor ATP in handen. Dat is meer dan ieder ander land. Ook met deze technologie kan China nog steeds niet concurreren met de hoogstaande halfgeleiders uit de VS, maar het is wel in een veel betere positie om de achterstand in te lopen. Voor westerse landen lijkt het weinig zin te hebben om de chipproductie weer naar eigen land te halen zolang men packaging blijft uitbesteden.

    Veel investeringen

    TSMC, de belangrijkste chipleverancier van Nvidia, investeerde deze zomer 3 miljard dollar in een nieuwe packagingfabriek. Micron bouwt er één in India, Intel bouwt er één in Polen en investeert 7 miljard dollar in fabriek in Maleisië. Het Zuid-Koreaanse Hynix gaat 15 miljard dollar investeren in de VS. In Nederland blijven we overigens niet achter. Zo is BE Semiconductor uit Duiven de grote winnaar op de beurs dit jaar met een koerswinst van ruim 130 procent.

    Hybrid bonding

    BESI is een pionier met de nieuwe hybrid bonding-technologie, waarmee verschillende chips in één verpakking kunnen worden gestopt. Daarmee kan meer computerkracht op een kleiner oppervlak worden gepropt. Het bedrijf leidde als small- en midcap lang een bestaan in de marge van de beurs. Maar nu kunstmatige intelligentie is doorgebroken komt het bedrijf in beeld. Kunstmatige intelligentie vergt een ongekende rekenkracht. Volgens consultant McKinsey zullen zeer krachtige chips voor datacenters, AI-accelerators en consumentenelektronica de vraag naar advanced-packaging technologie opdrijven.

    Het einde van Moore?

    De meest geavanceerde lithografiemachine van ASML kan nu chips met een nauwkeurigheid van 3 nanometer afdrukken, drie miljoenste van een millimeter. Maar deze schaalverkleining kan niet tot in het oneindige worden volgehouden. De Wet van Moore moest al eerder bijgesteld worden. Nu lijkt de wet tegen een grens aan te lopen. Het stapelen van chips lijkt de toekomst te hebben. Advanced Packaging kan het landschap van de halfgeleiderfabricage totaal veranderen.

    www.fintessa.nl/actueel/beursberichte...
  4. Noscope 5 december 2023 22:40
    Roep al een tijdje dat het Wetje van Moore eindig is. Heb de quantumeffecten van halfgeleiders van enkele tientalle nanometers zelf mogen aanschouwen in de laberatoria van de UvA. Overigens, ze drukken niets af van een grootte van 3 nm.. De "knopen" zijn zo groot, betekent niet dat de poorten dat zijn. Een elektron weet echt niet meer wat ie aan het doen is op 3 nm :-)
  5. forum rang 5 Chipie 6 december 2023 08:59
    quote:

    Noscope schreef op 5 december 2023 22:40:

    Roep al een tijdje dat het Wetje van Moore eindig is. Heb de quantumeffecten van halfgeleiders van enkele tientalle nanometers zelf mogen aanschouwen in de laberatoria van de UvA. Overigens, ze drukken niets af van een grootte van 3 nm.. De "knopen" zijn zo groot, betekent niet dat de poorten dat zijn. Een elektron weet echt niet meer wat ie aan het doen is op 3 nm :-)
    Wat wil je nu eigenlijk overbrengen ?
  6. Noscope 6 december 2023 10:44
    quote:

    Chipie schreef op 6 december 2023 08:59:

    [...]
    Wat wil je nu eigenlijk overbrengen ?
    Mijn visie op dit aandeel: eindigheid van Moore betekent dat er andere manieren gezocht moeten worden om winst te halen. Precies wat Nine_Inch aangaf. Daarnaast een kleine toevoeging op het bericht, wat betreft die claim omtrent de 3nm. Wanneer structuren te klein worden, en de omgeving van een elektron ongeveer even groot is als zijn eigen golflengte gebeuren er hele gekke dingen: "Quantum confinement". Dat is niet wat je wilt hebben in zo'n chip.

    Begrijp me niet verkeerd, ik zit al een tijdje long hier!
  7. forum rang 5 Chipie 6 december 2023 13:44
    quote:

    Noscope schreef op 6 december 2023 10:44:

    [...]

    Mijn visie op dit aandeel: eindigheid van Moore betekent dat er andere manieren gezocht moeten worden om winst te halen. Precies wat Nine_Inch aangaf. Daarnaast een kleine toevoeging op het bericht, wat betreft die claim omtrent de 3nm. Wanneer structuren te klein worden, en de omgeving van een elektron ongeveer even groot is als zijn eigen golflengte gebeuren er hele gekke dingen: "Quantum confinement". Dat is niet wat je wilt hebben in zo'n chip.

    Begrijp me niet verkeerd, ik zit al een tijdje long hier!
    Weet Besi dit ?
  11. forum rang 9 nine_inch_nerd 7 december 2023 08:03
    Rutte vandaag bij Biden om te praten over chippers?
    Kijkend naar bv het besluit gisteren van ASMi om in een fabriek in de US te investeren, laait algemeen de discussie op over 'vertrek Nederlandse chippers naar buitenland'. Met name de settling (hoofdkantoor). Zie Unilever, Shell en DSFIR.
  12. forum rang 9 nine_inch_nerd 7 december 2023 08:31
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 7 december 2023 08:03:

    Rutte vandaag bij Biden om te praten over chippers?
    Kijkend naar bv het besluit gisteren van ASMi om in een fabriek in de US te investeren, laait algemeen de discussie op over 'vertrek Nederlandse chippers naar buitenland'. Met name de settling (hoofdkantoor). Zie Unilever, Shell en DSFIR.
    FD artikel

    Nederlandse chipbedrijven willen meedingen naar Amerikaanse pot geld

    Een campus van 20.000m2. Het aantrekken van vijfhonderd specialisten. Een investering van rond de $300 mln. De aankondiging van de uitbreiding van chipbedrijf ASM (voorheen ASMI) in de Amerikaanse staat Arizona was dinsdag feestelijk, maar maakte evengoed de verhoudingen duidelijk tussen Nederland en de Verenigde Staten. Beide landen hebben succesvolle chipbedrijven voortgebracht die hoogwaardige technologie ontwikkelen. Maar de VS hebben meer ruimte, meer geld en vooralsnog een grotere aanvoer van talent. Tegelijk legt het land momenteel exportrestricties op aan China, die ook Nederlandse chipmakers treffen, en daarnaast investeert het vol om de chipindustrie op eigen bodem hard te laten groeien, volgens het ‘America first-principe’.

    Nederlandse bedrijven uit de halfgeleiderindustrie proberen mee te dingen naar de $39 mrd die de VS vorig jaar beschikbaar stelden onder de Chips Act, zo blijkt deze week tijdens een handelsmissie onder leiding van demissionair premier Rutte in het zuidwesten van Amerika.

    Applaus

    Rutte en demissionair minister van Economische Zaken Micky Adriaansens waren aanwezig bij de start van de aanleg van de nieuwe ASM-faciliteit. Een dag eerder werden zij met applaus ontvangen op het stadhuis van Phoenix, de hoofdstad van Arizona die bekendstaat als het centrum van de westerse halfgeleiderindustrie. Nederlandse chipbedrijven zijn daar al decennialang actief. ‘Wij weten dat we niet het grote succes op het gebied van halfgeleiders zouden hebben zonder de investeringen van Nederlandse bedrijven en hun bijdrage aan de ontwikkeling van zulke belangrijke technologie’, zei burgemeester Kate Gallego na afloop tegen het FD.

    Nederland ziet het bezoek van Rutte als een promotietour. Er reist een dertigtal chipbedrijven mee. Ook een Vlaamse delegatie is aangehaakt. Met Imec heeft Vlaanderen een uiterst succesvol chipbedrijf in huis. Over de exportrestricties gaat het volgens Rutte nu niet. ‘Daar hebben we andere gesprekken over.’

    Sluier over het charmeoffensief

    Toch valt niet te ontkennen dat er een sluier hangt over zijn bezoek. Met president Joe Biden in het Witte Huis zijn de VS bezig met het uitvoeren van een zogeheten ‘Investing in America-agenda’, bedoeld om de VS weer een leidende rol te geven op het wereldtoneel.

    De Chips Act is ingesteld om de Amerikaanse halfgeleiderindustrie een boost te geven. Het Amerikaanse ministerie van handel laat desgevraagd weten dat het sinds eind november 530 ‘statements of interest’ — de eerste stap in het aanmeldproces — heeft ontvangen.

    De Europese Unie heeft inmiddels een eigen variant opgetuigd, maar uit een rondgang langs de deelnemende bedrijven aan de handelsmissie blijkt dat de Amerikaanse Chips Act populairder is. Sven Pekelder, cto van Settels Savenije in Eindhoven, noemt de EU-regelgeving beeldend een ‘hamer van schuimrubber’. Het beleid is versnipperd, stelt hij, en onvoldoende effectief. Vincent Drietelaar, verantwoordelijk voor de Amerikaanse poot van het Nederlandse Prodrive roemt de daadkracht van de Amerikanen. ‘Ze gokken, maar ze gokken tenminste.’

    Sinds begin deze maand kunnen ook kleinere bedrijven een aanvraag doen. ASM-ceo Benjamin Loh onderzoekt of het bedrijf mee gaat dingen, zegt hij tegen het FD. NXP-ceo Maurice Geraets zegt bezig te zijn met de aanvraagprocedure. Prodrive heeft zijn aanvraag al ingediend. Het bedrijf heeft ‘miljoenen’ geïnvesteerd in een geavanceerde chipfabriek aan de Amerikaanse oostkust, vertelt Drietelaar, en hoopt daar via de Chips Act wat van terug te zien.

    fd.nl/bedrijfsleven/1498799/nederland...
  13. forum rang 9 nine_inch_nerd 7 december 2023 11:13
    Artikel gisteren.
    www.cashcow.nl/de-markt-loopt-ver-voo...

    De markt loopt ver vooruit op het succes van Besi
    Jean-Paul van Oudheusden 6 december 2023

    Besi is dit jaar met afstand het best presterende aandeel in de AEX Index. De koers van de chipmachinemaker steeg in elf maanden met maar liefst 140%.1 Alleen sectorgenoot ASMI komt enigszins in de buurt met 102%, daarna volgt informatieleverancier RELX met 38%.

    De stijging is opmerkelijk, omdat Besi al geruime tijd last heeft van dalende omzetten vanwege de economische recessie. De Engelse toverwoorden zijn advanced packaging, waardoor beleggers wereldwijd het bedrijf uit Duiven een grote toekomst toedichten. Het perspectief is zonder meer daar. Toch is er een risico dat de huid verkocht is, voordat de beer geschoten is.

    Zeg je Besi, dan zeg je hybrid bonding. Hybrid bonding is een relatief nieuwe techniek waarbij siliconen wafers aan elkaar gemaakt kunnen worden voor een betere prestatie. Van oudsher is het verpakken van chips, nadat ze zijn geproduceerd, het minst sexy onderdeel van de productieketen. Veel bedrijven doen het en de concurrentie is groot. Hybrid bonding is echter veel geavanceerder dan de standaard en de eerste resultaten zijn veelbelovend. Besi heeft er al jaren fors in geïnvesteerd en loopt voorop. Hybrid bonding is een van de technieken die thuishoort onder de verzamelnaam advanced packaging.

    Strategisch belangrijk

    In de Verenigde Staten, Europa, China en Japan worden nieuwe chipfabrieken gebouwd om zelfvoorzienend te kunnen zijn. In eerste instantie ging alle aandacht uit naar exclusieve productiemachines zoals die van ASML. Totdat men zich realiseerde dat momenteel 38% van de verpakkingen aan het einde van de productieketen worden uitgevoerd in China. Vanuit dat inzicht nemen fabriekenbouwers TSMC, Intel en Samsung zonder uitzondering het verpakkingsproces mee in hun plannen; een gunstige ontwikkeling voor Besi.

    NVIDIA en Huawei prikkelen de fantasie

    Het Amerikaanse NVIDIA en het Chinese Huawei zijn beide kandidaten voor de doorbraak van het jaar. NVIDIA wist in 2023 de wereld te verbazen met geavanceerde chips voor toepassingen van artificial intelligence, die zorgden voor een verdrievoudiging van de omzet. Huawei verraste vriend en vijand met de lancering van de Mate 60 Pro smartphone,

    die qua prestatie in de buurt komt van de Apple iPhone. Wat tot voor kort als onmogelijk werd gehouden lijkt werkelijkheid te worden. Als deze trends doorzetten worden er binnen afzienbare tijd niet alleen heel veel meer chips geproduceerd, maar ook verpakt.

    Exportrestricties onwaarschijnlijk

    Gina Raimondo, de Amerikaanse minister van Economische Zaken, herhaalde afgelopen weekend nog eens in niet mis te verstane woorden dat de Verenigde Staten China niet wil laten beschikken over de meest geavanceerde chips. Sommige analisten suggereren dat advanced packaging onderdeel kan worden van de exportrestricties. Dat zou Besi kunnen belemmeren. Die kans is niet heel groot. Ook al is hybrid bonding vooruitstrevend, verpakkingen voor chips zijn door Chinese partijen gemakkelijker zelf te maken dan de machines van ASML.

    Vooruitblik naar 2024 en 2025

    Analisten verwachten voor Besi gemiddeld een omzetgroei van 35% in zowel 2024 als 2025. Dat is fors gelet op de economische omstandigheden. In 2024 moet de doorbraak van hybrid bonding plaatsvinden met toonaangevende bestellingen van TSMC en Intel, met wie Besi al lange tijd een goede relatie onderhoudt. In 2025 staat vervolgens de opschaling naar massaproductie op het programma. Van deze getallen en ambitie worden beleggers enthousiast. CEO Richard Blickman doet zelf ook geregeld een duit in het zakje door met veel zelfvertrouwen te spreken tijdens presentaties.

    Beleggers in Besi doen er verstandig aan te beseffen dat Besi geen bijna-monopolie heeft zoals ASML. In de verpakkingsmarkt is de concurrentie hevig en zijn er altijd kapers op de kust. Afgaande op de ontwikkeling van de beurskoersen lijkt Besi vooralsnog de slag te gaan winnen van geduchte concurrenten zoals Kulicke & Soffa en ASM Pacific Technologies. In de markt gonst het van de geruchten. Bij de recente kwartaalcijfers heeft Blickman echter de torenhoge ambitie nog niet kunnen onderbouwen met harde feiten. Voor het vierde kwartaal verwacht Besi zelf een omzetgroei van 15% tot 25% ten opzichte van het derde kwartaal.

    Op de beurs lijkt de spreekwoordelijke huid al verkocht. De koers/winstverhouding is door de koersstijging dit jaar opgelopen tot een ver bovengemiddelde 40x op basis van de te verwachten winst in de komende twaalf maanden. In de tweede of uiterlijk derde week van februari 2024, bij de presentatie van de cijfers over het vierde kwartaal, weten we of er inmiddels al een grote beer geschoten is.
  17. forum rang 6 'belegger'' 8 december 2023 09:24
    "The integration is done using two Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. technologies, SoIC (system on integrated chips) and CoWoS (chip on wafer on substrate). The latter stacks smaller chips on top of larger ones using hybrid bonding, which links copper pads on each chip directly without solder. It is used to produce AMD’s V-Cache, a cache-memory expanding chiplet that stacks on its highest-end CPU chiplets. The former, CoWos, stacks chiplets on a larger piece of silicon, called an interposer, which is built to contain high-density interconnects."

    spectrum.ieee.org/amd-mi300
  18. forum rang 6 Rowi62 8 december 2023 09:31
    Succes heeft vele vaders zeggen ze altijd:

    "Rutte en demissionair minister van Economische Zaken Micky Adriaansens waren aanwezig bij de start van de aanleg van de nieuwe ASM-faciliteit. Een dag eerder werden zij met applaus ontvangen op het stadhuis van Phoenix "

    Jammer dat de Nederlandse maker van staal voor o.a. elektrische auto's en windmolens geen applaus krijgt.
4.479 Posts
Pagina: «« 1 ... 209 210 211 212 213 ... 224 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium

Geduld Besi-beleggers wordt op de proef gesteld

Het laatste advies leest u als abonnee van IEX Premium

Inloggen Word Abonnee

BESI Nieuws

  1. Beleggingen Nederlandse huishoudens op recordhoogte
  2. Besi focust op zelfstandigheid
  3. Adyen gebeten hond in drukke cijferweek
  4. Video: experts houden vertrouwen in aandeel ASML
  5. Cardano: experts houden vertrouwen in aandeel ASML
  6. UBS verlaagt koersdoel Besi fors
  7. Deutsche Bank verlaagt koersdoel Besi
  8. Beursblik: tegenvallende outlook Besi
  9. AEX opent waarschijnlijk hóger op Super Thursday met Besi, Unilever en Pharming
  10. Besi haalt outlook maar orderinstroom valt tegen