Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
Van beleggers
voor beleggers
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
Markt vandaag Koersen Forum Premium IEX Expert
Home  /   Forum   /   BE Semiconductor   /   BESI Juli 2015

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
141,150   0,000   (0,00%) Dagrange 138,350 - 143,450 341.168   Gem. (3M) 483,3K

BESI Juli 2015

Volgen
2.463 Posts
Pagina: «« 1 ... 96 97 98 99 100 ... 124 »» | Laatste | Omlaag ↓
  3. forum rang 6 hvasd2 29 juli 2015 10:46
    BESI ontwikkelt productiemachines voor de halfgeleiderindustrie. Zij richten zich met name op het back-end-productieproces waarbij de wafers worden opgedeeld in losse chips, verbonden en verpakt. BESI heeft een leidende positie in machines die de meest geavanceerde methoden van chipassemblage kwalitatief hoogwaardig en snel kunnen uitvoeren.

    BESI’s klanten zijn met name de leidende multinationals op het gebied van halfgeleiderfabricage, assemblage huizen en industriële concerns. Typische eindklanten zijn fabrikanten van tablet computers, smartphones en andere consumentenelektronica, maar ook PC- en laptopproducenten en toeleveranciers voor de automobiel- en LED-industrie.

    www.projectholland.nl/index.php/portf...
  8. [verwijderd] 29 juli 2015 10:52
    Imec, Besi pave way to manufacturable 3D hybrid technology

    Imec and Besi have developed an automated thermocompression solution for narrow-pitch die-to-wafer bonding, a method by which singulated dies are stacked onto bottom dies which are still part of a fully intact 300mm wafer. The technology paves the way to a manufacturable 2.5D, 3D, and 2.5D/3D hybrid technology.
    3D IC technology, stacking multiple dies into a single device, aims to increase the functionality and performance of next-generation integrated circuits while reducing footprint and power consumption.
    It is a key technology to enable the next generation of portable electronics, such as smartphones and tablets, which require smaller ICs that consume less power.
    One of the challenges to making 3D IC manufacturing an industrial reality is the development of a high-throughput automated process flow for narrow-pitch, high-accuracy die-to-die and die-to-wafer bonding.
    Thermocompression bonding (TCB) is a widespread process used by the industry for highly accurate die-to-package bonding. The method released the stress in the laminate layer and avoided stress to build up between the two stacked layers. Yet, more traditional approaches to thermocompression bonding come with long cycle times (>1 minute per die), meaning significant improvements in throughput are required to enable this stacking approach on a 300mm wafer.

    www.electronicsweekly.com/news/manufa...

    Whoop, whoop!
    Dit is de onderliggende techniek voor 3d Xpoint van Micron/Intel!
  10. [verwijderd] 29 juli 2015 10:53
    quote:

    RW1984 schreef op 29 juli 2015 10:48:

    [...]
    Meteen maar vol er in? Dat is een manier om snel van je geld af te komen. Je hebt de hele rit in TomTom al gemist.
    Wij zullen zien wie gaat lachen en wie gaat huilen eind van de week. Blijf maar in jullie BESI want die grote partijen hebben jullie in hun klauwen nu en jullie durven niet uit te stappen. Jullie zijn gevangen genomen.
  11. [verwijderd] 29 juli 2015 10:56
    quote:

    10€ schreef op 29 juli 2015 10:52:

    [...]

    Geweldig ophoepelen hier. Ik heb jouw succes wensen niet nodig.
    Jij lijkt erg depressief opeens man hahah.
    Stap gewoon uit en kom lekker bij TT joh. Je zult daar je verlies goed maken.
    Hier ga je nog eens failliet joh. Geloof mij maar het is echt een opluchting als je eruit bent.
  12. forum rang 4 ischav2 29 juli 2015 10:58
    quote:

    bgc200 schreef op 29 juli 2015 10:52:

    Imec, Besi pave way to manufacturable 3D hybrid technology

    Imec and Besi have developed an automated thermocompression solution for narrow-pitch die-to-wafer bonding, a method by which singulated dies are stacked onto bottom dies which are still part of a fully intact 300mm wafer. The technology paves the way to a manufacturable 2.5D, 3D, and 2.5D/3D hybrid technology.
    3D IC technology, stacking multiple dies into a single device, aims to increase the functionality and performance of next-generation integrated circuits while reducing footprint and power consumption.
    It is a key technology to enable the next generation of portable electronics, such as smartphones and tablets, which require smaller ICs that consume less power.
    One of the challenges to making 3D IC manufacturing an industrial reality is the development of a high-throughput automated process flow for narrow-pitch, high-accuracy die-to-die and die-to-wafer bonding.
    Thermocompression bonding (TCB) is a widespread process used by the industry for highly accurate die-to-package bonding. The method released the stress in the laminate layer and avoided stress to build up between the two stacked layers. Yet, more traditional approaches to thermocompression bonding come with long cycle times (>1 minute per die), meaning significant improvements in throughput are required to enable this stacking approach on a 300mm wafer.

    www.electronicsweekly.com/news/manufa...

    Whoop, whoop!
    Dit is de onderliggende techniek voor 3d Xpoint van Micron/Intel!
    Mooi bericht! Thanks en AB!
  13. [verwijderd] 29 juli 2015 10:58
    quote:

    Hibii schreef op 29 juli 2015 10:53:

    [...]
    Wij zullen zien wie gaat lachen en wie gaat huilen eind van de week. Blijf maar in jullie BESI want die grote partijen hebben jullie in hun klauwen nu en jullie durven niet uit te stappen. Jullie zijn gevangen genomen.

    Misschien laten zijn ons met de schrik vij en mogen wij wat van ons vverlies terug krijgen!!
  14. [verwijderd] 29 juli 2015 10:59
    www.semiwiki.com/forum/content/4853-s...

    It would appear the only remaining strong driver in the industry is 3D NAND spending, the other three legs of the stool, foundry, logic & DRAM are less than stable.

    The second half of 2015 will have to see a significant uptick in 3D NAND spend to offset reductions in other areas....and that would be hard enough to get to a flat second half, it will be way harder for 3D NAND spending to both offset weak spending and be strong enough to power an increase in the second half.

    Laat nu TCB, techniek van BESI en IMEC, net techniek zijn die 3DNAND en 3D Xpoint mogelijk maakt.

    Verder is de conclusie dat de markt nu aan het pauzeren is, en wellicht in oktober pas gaat oppakken. Zo niet, dan zal het pas in FY16 gebeuren.
    BESI heeft echter wel een groeisegment te pakken met TCB, namelijk 3D techniek, wat zou moeten compenseren voor downturn in andere segmenten
  17. forum rang 6 effegenoeg 29 juli 2015 11:05
    quote:

    Hibii schreef op 29 juli 2015 10:14:

    Ik wil instappen nu in een andere aandeel. Wat raden jullie mij aan? BESI wil ik nu niet horen.
    Hoewel het inmiddels te laat is na het lezen van enkele draadjes moet ik constateren dat hier een cursus geduld/ongeduld een welgemeend advies zou kunnen wezen
  18. [verwijderd] 29 juli 2015 11:12
    quote:

    Hibii schreef op 29 juli 2015 10:53:

    [...]
    Wij zullen zien wie gaat lachen en wie gaat huilen eind van de week. Blijf maar in jullie BESI want die grote partijen hebben jullie in hun klauwen nu en jullie durven niet uit te stappen. Jullie zijn gevangen genomen.

    Ik voel mij niet of ik gevangen zit. Het wachtgeld bij Besi is uitstekend en de lange termijn vooruitzichten ook. Het enige waar ik zenuwachtig van zou worden, maar wat totaal niet aan de orde is, is als mijn aandelen meer dan 30% onder water zouden staan. 30% is namelijk een vrij gebruikelijke premie bij overnames.
    TomTom daarentegen zou ik doorlopend zenuwachtig van worden. De hele waardering van dat aandeel is gebaseerd op de waarde van de kaartendatabase en niet op de winstcijfers. Wat gaat er daar gebeuren als de samenwerkende Duitse automakers Here kopen? Dat zou geen goed nieuws zijn.
  19. [verwijderd] 29 juli 2015 11:20
    quote:

    Hibii schreef op 29 juli 2015 11:04:

    [...]
    In je dromen ja. Deze koers gaat vandaag zeker niet groen eindigen. Ben je blind om dat niet te zien of zo? Deze koersverloop heb je tog ook afgelopen 6 dagen ook of leren wij nooit iets van?
    Toch gaan we groen vandaag.. Misschien wel boven TomTom eindigen...
    Of gaat laatste te ver?
  20. [verwijderd] 29 juli 2015 11:21
    quote:

    effegenoeg schreef op 29 juli 2015 11:05:

    [...]

    Hoewel het inmiddels te laat is na het lezen van enkele draadjes moet ik constateren dat hier een cursus geduld/ongeduld een welgemeend advies zou kunnen wezen
    ik hoop dat die cursus voor mij gratis is, want Besi heeft momenteel al genoeg gekost.
2.463 Posts
Pagina: «« 1 ... 96 97 98 99 100 ... 124 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium

Geduld Besi-beleggers wordt op de proef gesteld

Het laatste advies leest u als abonnee van IEX Premium

Inloggen Word Abonnee

BESI Nieuws

  1. NXP krijgt grote lening van Europese Investeringsbank
  2. Witte Huis lanceert nieuwe maatregelen voor AI
  3. UBS zet Besi op de kooplijst
  4. AEX start 2025 optimistisch
  5. Video: Beursexperts matig positief voor 2025 maar retailbeleggers stuk optimistischer
  6. Experts: AEX stijgt in januari onder aanvoering van ASML
  7. Nederlandse industrie krimpt minder hard
  8. Defensieve aandelen aan kop in 2024
  9. Video: waar liggen de kansen voor beleggers in 2025?
  10. Chippers zeldzame stijgers op Damrak in moeizame week voor Kerst