Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
IEX 25 jaar
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
Markt vandaag Koersen Forum Premium IEX Expert
Home  /   Forum   /   RoodMicrotec   /   www.roodmicrotec.com

Aandeel RoodMicrotec AEX:ROOD.NL, NL0000440477

Laatste koers (eur) Verschil Volume
0,336   0,000   (0,00%) Dagrange 0,000 - 0,000 0  

www.roodmicrotec.com

Volgen
5 Posts
| Omlaag ↓
  4. Ronson 22 april 2009 00:04
    Astride the Packaging Roadmap
    The National Microelectronics Institute (NMI) and TWI are organising the fourth in a series of annual one-day seminars addressing microelectronics packaging trends, technologies and applications which is being hosted at TWI, Granta Park, Great Abington, Cambridge. The 2009 seminar, which is to be held on Wednesday 22nd April 2009, focuses on the Microelectronics Packaging Roadmap and has been timed to coincide with the recent publication of the 2009 Global Packaging Roadmap by the International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) who are headquartered in the USA.

    The seminar will include a keynote address from iNEMI to introduce their 2009 Packaging Roadmap and technical presentations addressing both packaging applications and technologies of interest to the UK microelectronics design and manufacturing community in the area of wireless communications, power and automotive electronics.

    The seminar is kindly sponsored by Unisem and is also supported by the Photonics KTN and by IMAPS UK.

    This Packaging Roadmap seminar is aimed at system designers, device designers, packaging and interconnection engineers, technology developers, device and systems applications engineers in the electronics, photonics and sensors industries. The seminar provides a unique opportunity to gain an overview of UK and global packaging technology requirements, capabilities and trends and to network with colleagues, design and technology providers in this key technology area.

    The provisional seminar programme is as follows:
    08.30 Coffee and Registration
    09.10 Welcome and Introduction
    Paul Jarvie, NMI
    David Pedder, TWI
    09.30 Keynote - The iNEMI Roadmap 2009, Grace O’Malley, iNEMI
    10.30 Refreshment break, networking, tabletops
    11.00 A package fit for purpose, tba, CSR
    11.30 Packaging Technologies for Power Electronics, David Newcombe, Dynex Semiconductor
    12.00 Lunch, networking, tabletops
    13.30 Access to Packaging – a Case Study ‘RoodMicrotec’, Thorsten Bucksch, RoodMicrotec
    14.00 Package technology development for SiP, Alan Evans, Unisem
    14.30 System-in-Package and Passive Integration - options and directions, David Pedder, TWI
    15.00 Refreshment break
    15.30 Influence of Package Choice on your System Reliability, Nick Renaud-Bezot,
    Serma Technologies
    16.00 Close

    www.twi.co.uk/content/e220409.pdf
  5. Ronson 22 april 2009 00:09
    LASER World of Photonics 2009
    15. - 18. Juni 2009 in München

    Mitaussteller: Agfa-Gevaert HealthCare GmbH, CINOGY GmbH, Collischon Optik-Design, Dausinger + Giesen GmbH, DD-Optik GmbH, design!struktur, Feldmann GmbH, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Fresnel Optics GmbH, GD Optical Competence GmbH, Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH, IB/E Optics Ing.-Büro Klaus Eckerl, ilis gmbh, Ingenieurbüro Goebel GmbH, inno-spec GmbH, ISCO Precision Optics GmbH, J. Hauser GmbH & Co. KG, Korth Kristalle GmbH, Leica Microsystems CMS GmbH, Luphos GmbH, Mahr GmbH, Micreon GmbH, Optikkomponenten & Kristalle GmbH, Plöckl GmbH & Co. Industrieoptik KG, Roodmicrotec / microtec GmbH, SUMITA OPTICAL GLASS EUROPE GmbH, TEC Microsystems GmbH, TGZ Halbleitertechnologie an der Universität Stuttgart, Wirtschaftsförderungsgesellschaft mbH Region Ostwürttemberg (WiRO)

    www.optecnet.de/news/presse/kompetenz...
5 Posts
|Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium drie voorbeelden van IEX Premium: de exclusieve content op de site, de app op een smartphone en IEX Magazine.

Benieuwd naar onze analyses en kooptips?

Word nu abonnee van IEX en krijg onbeperkt toegang tot onze (koop)tips en succesvolle modelportefeuilles. Nu 3 maanden voor slechts €19,95! Profiteer van 58% korting!

Word abonnee

RoodMicrotec Nieuws

  1. RoodMicrotec per 18 december van de beurs
  2. Na-aanmelding brengt Microtest boven 95 procent RoodMicrotec
  3. Microtest doet overnamebod op RoodMicrotec gestand
  4. Aandeelhouders RoodMicrotec akkoord met besluiten rond overname
  5. RoodMicrotec ziet omzet aantrekken
  6. RoodMicrotec aan de slag voor Angst+Pfister
  7. Meer aandeelhouders RoodMicrotec akkoord met overname
  8. RoodMicrotec ziet resultaten aantrekken
  9. Microtest doet overnamebod op RoodMicrotec
  10. Roodmicrotec test circuits voor Svenska Grindmatriser