Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
Van beleggers
voor beleggers
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
Markt vandaag Koersen Forum Premium IEX Expert
Home  /   Forum   /   BE Semiconductor   /   Besi Semiconductor jaardraadje 2024

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
134,100   +1,800   (+1,36%) Dagrange 133,300 - 136,050 147.417   Gem. (3M) 466,3K

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

Volgen
9.964 Posts
Pagina: «« 1 ... 490 491 492 493 494 ... 499 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. forum rang 5 silverbullet 20 december 2024 12:19
    quote:

    Romano99 schreef op 20 december 2024 11:08:

    [...]

    Ik weet eerlijk gezegd niet of deze ontwikkeling zo gunstig is voor BESI. Als je de laatste regel goed leest zou je kunnen concluderen dat TSMC werkt aan een technologie die vergelijkbaar is met HB – en niet dat HB hiervoor nodig is.
    Precies, het is een andere methode en wordt dus vergeleken met hybrid bonding SoIC technologie (besi)

    Veel mensen nemen hier nogal vaak de boodschap: "goed lezen" in de mond, maar bakken er zelf nix van om tot de juiste context van de berichtgeving te komen.

    ps.
    Vergeet de duimpjes niet
  4. Ojoj 20 december 2024 15:35
    quote:

    silverbullet schreef op 20 december 2024 12:19:

    [...]

    Precies, het is een andere methode en wordt dus vergeleken met hybrid bonding SoIC technologie (besi)

    Veel mensen nemen hier nogal vaak de boodschap: "goed lezen" in de mond, maar bakken er zelf nix van om tot de juiste context van de berichtgeving te komen.

    ps.
    Vergeet de duimpjes niet
    Sorry, maar ik lees het toch echt als een een argument om just hybrid bonding te moeten gaan gebruiken aangezien ze 3D RAM rechtstreeks op de photinic chip willen intergreren.

    ********
    The design also features advanced 3D stacked DRAM, with six memory units per GPU tile, providing fine-grained memory access and significantly boosting bandwidth, as the report points out. This stacked DRAM has a direct electrical connection to the GPU tiles, similar to AMD’s 3D V-Cache technology but implemented on a larger scale.
    *********

    www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...
  5. forum rang 9 nine_inch_nerd 20 december 2024 15:54
    quote:

    Ojoj schreef op 20 december 2024 15:35:

    [...]
    Sorry, maar ik lees het toch echt als een een argument om just hybrid bonding te moeten gaan gebruiken aangezien ze 3D RAM rechtstreeks op de photinic chip willen intergreren.

    ********
    The design also features advanced 3D stacked DRAM, with six memory units per GPU tile, providing fine-grained memory access and significantly boosting bandwidth, as the report points out. This stacked DRAM has a direct electrical connection to the GPU tiles, similar to AMD’s 3D V-Cache technology but implemented on a larger scale.
    *********

    www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...
    Hier zit ook iets in en is er een duidelijke indirecte link met Hybrid Bonding.
    Onder het artikel van mij stond nog een extra verwijzing naar jouw link.
    De techniek is ingewikkeld en nu begrijp ik waarom die gast op X een reden had naar Besi te verwijzen.

    *****
    Hybrid bonding is a crucial technology for 3D stacked DRAM (Dynamic Random Access Memory), especially in advanced designs aiming to improve performance, power efficiency, and density.
    In summary, hybrid bonding is not strictly required for all types of 3D stacked DRAM, but it is essential for achieving the performance and efficiency goals of cutting-edge memory technologies.
    *****

    Bedankt voor de inhoudelijke toevoeging en het verduidelijken.
    Hier is een draadje voor bedoeld.

    Beide links:
    www.trendforce.com/news/2024/12/19/ne...
    www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...
  7. forum rang 5 silverbullet 20 december 2024 17:34
    quote:

    Ojoj schreef op 20 december 2024 15:35:

    [...]
    Sorry, maar ik lees het toch echt als een een argument om just hybrid bonding te moeten gaan gebruiken aangezien ze 3D RAM rechtstreeks op de photinic chip willen intergreren.

    ********
    The design also features advanced 3D stacked DRAM, with six memory units per GPU tile, providing fine-grained memory access and significantly boosting bandwidth, as the report points out. This stacked DRAM has a direct electrical connection to the GPU tiles, similar to AMD’s 3D V-Cache technology but implemented on a larger scale.
    *********

    www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...
    Het gaat over een berichtgeving van:
    SoIC vs photonic niet over de uitvoering etc

    Besi opereert helemaal niet in een geïntegreerde photonic bonding packaging

    Besi heeft bij TSMC wel een belangrijke SoIC samenwerking met mogelijkheden voor nieuwe technologie van HMB.

    Overigens is deze photonic techniek nog niet voor "morgen" maar besi zit (er op dit moment) niet bij.

    picmagazine.net/article/117617/Photon...
  9. forum rang 5 Chipie 20 december 2024 17:47
    Besi (BE Semiconductor Industries) heeft indirect belang in fotonica, met name vanwege hun technologieën die relevant zijn voor de productie van fotonische chips. Fotonica is een opkomend veld binnen de halfgeleiderindustrie dat zich richt op het gebruik van licht (fotonen) in plaats van elektriciteit (elektronen) om gegevens te verwerken en over te dragen. Dit wordt beschouwd als een veelbelovende technologie, vooral voor toepassingen zoals datacenters, telecommunicatie, en sensoren.

    Besi levert geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën, zoals hybride bonding en die-attach-systemen, die belangrijk zijn voor de productie van fotonische chips. Deze chips vereisen nauwkeurige en hoogwaardige assemblage vanwege hun complexe structuur, en Besi is goed gepositioneerd om in deze niche te groeien.

    Hoewel Besi geen directe producent van fotonische chips is, ondersteunt hun technologie de productie ervan, wat hen indirect een belangrijke speler maakt in de fotonica-industrie.

    Ter verduidelijking, Besi heeft er wel belang bij
  14. forum rang 5 silverbullet 20 december 2024 18:14
    quote:

    Chipie schreef op 20 december 2024 17:47:

    Besi (BE Semiconductor Industries) heeft indirect belang in fotonica, met name vanwege hun technologieën die relevant zijn voor de productie van fotonische chips. Fotonica is een opkomend veld binnen de halfgeleiderindustrie dat zich richt op het gebruik van licht (fotonen) in plaats van elektriciteit (elektronen) om gegevens te verwerken en over te dragen. Dit wordt beschouwd als een veelbelovende technologie, vooral voor toepassingen zoals datacenters, telecommunicatie, en sensoren.

    Besi levert geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën, zoals hybride bonding en die-attach-systemen, die belangrijk zijn voor de productie van fotonische chips. Deze chips vereisen nauwkeurige en hoogwaardige assemblage vanwege hun complexe structuur, en Besi is goed gepositioneerd om in deze niche te groeien.

    Hoewel Besi geen directe producent van fotonische chips is, ondersteunt hun technologie de productie ervan, wat hen indirect een belangrijke speler maakt in de fotonica-industrie.

    Ter verduidelijking, Besi heeft er wel belang bij
    Photonic chips ?

    Dit zijn detectie sensors etc

    Helemaal totaal nix van doen met DRAM en HBM technologie geheugen chips

    Blijkt wel weer dat je de ballen verstand van hebt waar besi het over heeft in zijn beschrijving.
    Zijn gewoon stand alone packaging tools

    Ter verduidelijking

    Besi heeft geen geïntegreerde photonic packaging systems.

    En daar gaat het over in de berichtgeving met de SoIC technologie vergelijking
  15. Ojoj 20 december 2024 18:19
    quote:

    silverbullet schreef op 20 december 2024 17:34:

    [...]

    Het gaat over een berichtgeving van:
    SoIC vs photonic niet over de uitvoering etc

    Besi opereert helemaal niet in een geïntegreerde photonic bonding packaging

    Besi heeft bij TSMC wel een belangrijke SoIC samenwerking met mogelijkheden voor nieuwe technologie van HMB.

    Overigens is deze photonic techniek nog niet voor "morgen" maar besi zit (er op dit moment) niet bij.

    picmagazine.net/article/117617/Photon...
    Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.
  16. forum rang 5 silverbullet 20 december 2024 18:29
    quote:

    Ojoj schreef op 20 december 2024 18:19:

    [...]

    Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.
    En waar baseer je op dat besi nu ineens deze geïnteresseerde packaging tools heeft ?

    Besi zal daar best naar kijken maar heeft zijn speerpunt op hybrid bonding van een andere technieken en en niet op photonic bonding technologie waar het hier over gaat
  18. forum rang 9 nine_inch_nerd 20 december 2024 19:41
    quote:

    Ojoj schreef op 20 december 2024 18:19:

    [...]

    Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.
    Helemaal correct!

    Daarbij heeft TSMC een rol en in beide artikelen is er ook de link met Samsung gelegd (inhaalslag uitdagingen daardoor hierin). Allemaal klanten van `Besi. Dus net zoals de poster op X attendeerde misschien wel een kans voor Besi hierin bij te dragen cq te ontwikkelen, omdat ze (mijn mening) ver vooruit lopen op diverse bonding technieken.
    Mogelijkheden.
  19. forum rang 9 nine_inch_nerd 20 december 2024 20:31
    quote:

    Ojoj schreef op 20 december 2024 18:19:

    [...]

    Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.
    Het rapport van TechNews, waarin TechPowerUp wordt aangehaald, benadrukt dat het ontwerpvoorstel van NVIDIA siliciumfotonica (SiPh) als I/O-componenten bevat.
    Het ontwerp bevat ook geavanceerde 3D-gestapelde DRAM, met zes geheugeneenheden per GPU-tegel.

    De essentie van het verhaal is, wat ik kan vinden als je die diverse systemen zo 'aan elkaar koppelt' dat Hybrid Bonding hier een rol in heeft.

    Koppeling tussen SiPh en 3D-DRAM naar GPU:

    High-Bandwidth Interconnects: Gebruik PCIe, CXL of NVLink als communicatieprotocollen voor elektrische signalen tussen de GPU en externe geheugen- of compute-eenheden. Voor SiPh kan een optische PHY worden gebruikt.

    TSVs en Interposers: Zowel SiPh- als DRAM-interfaces kunnen via TSVs (Through-Silicon Vias) direct communiceren met de GPU. De interposer fungeert als een verbindingslaag voor zowel elektrische als optische signalen.

    Hybrid Bonding: Voor betere prestaties wordt hybride binding gebruikt, waarbij optische en elektrische connectiviteit worden geïntegreerd in één enkel fabricageproces.

    Samenvatting
    De combinatie van SiPh, 3D-gestapelde DRAM en GPU biedt immense voordelen in snelheid en bandbreedte. Door co-packaging, gebruik van interposers, hybride binding, en optische-elektrische transformaties, kunnen deze componenten efficiënt samenwerken. Het vereist echter geavanceerde fabricagetechnieken en robuust thermisch beheer om optimale prestaties te bereiken.
  20. forum rang 5 Chipie 20 december 2024 21:48
    Photonic chips zijn geen detectiesensoren op zichzelf, maar ze kunnen wel een cruciale rol spelen in sensortechnologie. Ze worden vaak geïntegreerd in systemen voor detectie en dataverwerking, vooral in toepassingen waarbij licht wordt gebruikt om informatie te verzamelen of te meten.

    Relatie tussen fotonische chips en sensoren
    1. Fotonische chips als onderdeel van sensoren:
    Photonic chips worden geïntegreerd in optische sensoren, zoals LiDAR-systemen (Light Detection and Ranging), die objecten detecteren door lichtsignalen te sturen en reflecties te analyseren. Deze technologie wordt veel gebruikt in autonome voertuigen, robotica, en bewakingssystemen.
    2. Verbetering van detectieprestaties:
    Door de snelheid en precisie van lichtsignalen kunnen fotonische chips bijdragen aan sensoren die:
    • Geavanceerde beeldvorming uitvoeren (bijv. in medische apparaten).
    • Hogere nauwkeurigheid bieden in meetinstrumenten.
    • Snel grote hoeveelheden data verwerken, zoals in milieusensoren.
    3. Medische en chemische detectie:
    Photonic chips worden gebruikt in biosensoren en lab-on-a-chip-systemen, die kleine hoeveelheden biologische of chemische stoffen kunnen detecteren via optische technieken, zoals spectroscopie.

    Toepassingen van fotonische chips in sensoren
    • LiDAR: Detectie van objecten en afstanden (autonome voertuigen, drones).
    • Gezondheidszorg: Meet glucosewaarden, bloeddruk, of andere biomarkers met optische technieken.
    • Milieubewaking: Detecteert gassen of vervuilende stoffen met behulp van spectrale analyse.
    • Industrie: Vindt gebruik in precisieapparatuur voor productieprocessen.

    Conclusie: Photonic chips zijn geen standalone sensoren, maar ze versterken en optimaliseren sensortechnologie door hun vermogen om lichtsignalen snel en efficiënt te manipuleren.

    Je zult maar roepen , Besi is goed gepositioneerd en heeft veel te bieden ,
9.964 Posts
Pagina: «« 1 ... 490 491 492 493 494 ... 499 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium

Geduld Besi-beleggers wordt op de proef gesteld

Het laatste advies leest u als abonnee van IEX Premium

Inloggen Word Abonnee

BESI Nieuws

  1. Nederlandse industrie krimpt minder hard
  2. Defensieve aandelen aan kop in 2024
  3. Video: waar liggen de kansen voor beleggers in 2025?
  4. Chippers zeldzame stijgers op Damrak in moeizame week voor Kerst
  5. Video: Besi gouden tip voor 2025
  6. FIL meldt iets groter belang in Besi
  7. Beursblik: Saxo ziet optimisme over Amerikaanse aandelen luwen
  8. Chippers en banken afgelopen week in trek
  9. Video: ASML, ASMI en Besi ook in 2025 weer favoriet
  10. Bank of America zet Besi op kooplijst