Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
IEX 25 jaar
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
Markt vandaag Koersen Forum Premium IEX Expert
Home  /   Forum   /   BE Semiconductor   /   Besi Semiconductor jaardraadje 2024

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
130,600   +3,500   (+2,75%) Dagrange 126,800 - 131,850 843.880   Gem. (3M) 469,6K

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

Volgen
9.845 Posts
Pagina: «« 1 ... 487 488 489 490 491 ... 493 »» | Laatste | Omlaag ↓
  2. forum rang 9 nine_inch_nerd 17 december 2024 09:58
    quote:

    wd86 schreef op 17 december 2024 09:05:

    Na alweer een goede dag in Amerika gister had ik er toch iets meer van verwacht vandaag.
    Goede dag gisteren(avond) in de US qua SOX, ja, die was dik +2%.
    Maar m.u.v. ASMi (kreeg een positief advies van BofA), waren ASML en Besi daar bescheiden:
    ASML +0,5%
    Besi +0,1%

    Dus, gedrag momenteel op AEX begrijp ik wel en is zelfs beter...

    Heb sowieso de indruk dat het aandeel een zijwaartse beweging aan het vormen is nu na een goede rebound afgelopen maand.

    Deze week nog, met vrijdag exp dag opties en dan hebben we het gehad met nog enkele hele en een halve dagen rond de kerst en nieuwjaar.
  3. forum rang 9 nine_inch_nerd 17 december 2024 10:29
    Automotive/PC's
    Is er licht in de tunnel en een herstel aanstaande?

    Herstel van halfgeleiders breidt zich uit van AI naar auto's en pc's

    Semiconductor recovery expands beyond AI to automotive, PCs
    For the first time in several quarters, the broader semiconductor sector is showing early signs of recovery in terms of clearing inventory.
    www.spglobal.com/marketintelligence/e...

    Zou voor Besi een en/en situatie kunnen geven vanaf 2025. Verhouding regular : hybr. bonding = 65 : 35.
    Tbc.
  5. forum rang 9 nine_inch_nerd 17 december 2024 12:28
    Moeilijk te zeggen of Besi hier van kan meeprofiteren.

    Dit 'on the web' gevonden:
    Daarnaast heeft UMC in oktober 2023 het W2W (wafer-to-wafer) 3D IC-project gelanceerd in samenwerking met Winbond, Faraday, ASE en Cadence. Binnen dit project richt UMC zich op CMOS waferproductie en wafer-to-wafer hybrid bonding technologie.
    We weten dat ASE een klant is van Besi.

    Artikel.
    UMC Reportedly Wins Qualcomm Advanced Packaging Deal, Breaking TSMC’s Monopoly
    www.trendforce.com/news/2024/12/17/ne...

    United Microelectronics Corporation (UMC) boekt grote vooruitgang in de geavanceerde verpakkingssector en betreedt nieuw terrein in een markt die traditioneel wordt gedomineerd door TSMC. Volgens een rapport van Economic Daily News heeft UMC een grote geavanceerde verpakkingsorder binnengehaald van Qualcomm voor high-performance computing (HPC)-toepassingen. Deze chips zullen naar verwachting worden gebruikt in AI-pc's, auto-elektronica en de snelgroeiende AI-servermarkt, evenals in High Bandwidth Memory (HBM)-integratie.

    UMC weigerde commentaar te geven op individuele klanten, maar benadrukte dat geavanceerde verpakking een strategische focus is voor het bedrijf. UMC benadrukte ook zijn inspanningen om een ??geavanceerd verpakkingsecosysteem op te bouwen in samenwerking met zijn dochterondernemingen, zoals Faraday Technology en Silicon Integrated Systems, en met geheugenpartner Winbond.

    Het rapport merkte op dat de huidige geavanceerde verpakkingsmogelijkheden van UMC beperkt zijn tot het leveren van interposers voor RFSOI-processen, die minimaal bijdragen aan de omzet. Met het besluit van Qualcomm om de geavanceerde verpakkingsoplossingen van UMC voor HPC-chips te adopteren, staat UMC echter op het punt om zijn activiteiten op dit gebied uit te breiden.

    Onder verwijzing naar insiders uit de industrie onthulde Economic Daily News dat Qualcomms bestelling de Oryon-architectuur omvat, waarbij de chipproductie gebruikmaakt van de geavanceerde procesknooppunten van TSMC, terwijl UMC geavanceerde verpakkingen zal verwerken met behulp van zijn WoW (Wafer-on-Wafer) hybride bondingtechnologie.

    Branchebronnen die door Economic Daily News worden aangehaald, geloven dat Qualcomms beslissing om de wafer-stackingtechnologie van UMC te gebruiken, gecombineerd met PoP (Package-on-Package), een verschuiving markeert van traditionele soldeerbalverbindingen. Deze aanpak verkleint de afstanden voor signaaloverdracht tussen chips, waardoor de rekenprestaties worden verbeterd zonder dat er afhankelijk is van verdere ontwikkelingen in waferfabricageprocessen. Volgens het rapport zullen de nieuwe HPC-chips van Qualcomm met de geavanceerde verpakking van UMC naar verwachting in de tweede helft van 2025 in proefproductie gaan, met massaproductie gepland voor 2026.
  7. forum rang 9 nine_inch_nerd 17 december 2024 17:59
    quote:

    A3aan schreef op 17 december 2024 17:55:

    Heel raar koersverloop vandaag. Wat zou de reden zijn?
    Mmm, is dat zo. Ik herken de verhoudingen ASML-ASMi-Besi qua koersgedrag al een paar dagen.
    Besi loopt iets achter sinds medio vorige week.
    Maar nog steeds een mooie performance.
    Ik had alleen niet verwacht dat ze zo hoog zouden scoren vandaag (zie performance gisteren in de US en nu daar).
    Zoals ik al zei, neigt Besi naar een zijwaartse (top) beweging.
    Mijn visie.
  8. forum rang 9 nine_inch_nerd 17 december 2024 19:10
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 17 december 2024 12:28:

    Moeilijk te zeggen of Besi hier van kan meeprofiteren.

    Dit 'on the web' gevonden:
    Daarnaast heeft UMC in oktober 2023 het W2W (wafer-to-wafer) 3D IC-project gelanceerd in samenwerking met Winbond, Faraday, ASE en Cadence. Binnen dit project richt UMC zich op CMOS waferproductie en wafer-to-wafer hybrid bonding technologie.
    We weten dat ASE een klant is van Besi.

    Artikel.
    UMC Reportedly Wins Qualcomm Advanced Packaging Deal, Breaking TSMC’s Monopoly
    www.trendforce.com/news/2024/12/17/ne...

    Het schijnt dat Besi geen W2W hybride apparatuur maakt, maar wel chip-on-wafer (D2W).
    Dus waarschijnlijk geen connectie/kans...
  10. forum rang 7 Just lucky 17 december 2024 22:32
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 17 december 2024 17:59:

    [...]

    Mmm, is dat zo. Ik herken de verhoudingen ASML-ASMi-Besi qua koersgedrag al een paar dagen.
    Besi loopt iets achter sinds medio vorige week.
    Maar nog steeds een mooie performance.
    Ik had alleen niet verwacht dat ze zo hoog zouden scoren vandaag (zie performance gisteren in de US en nu daar).
    Zoals ik al zei, neigt Besi naar een zijwaartse (top) beweging.
    Mijn visie.
    Denk het niet, veelal in korte periodes (uur) met hoge omzet omhoog en dan met lage omzet weer wat dalen. Ik zie mogelijk de 135 dit jaar nog wel.
  12. forum rang 9 nine_inch_nerd 18 december 2024 11:33
    Koers kan terug naar 180 euro volgens technisch analist Nico Bakker
    youtu.be/zQFmZ5CxmIw?si=zkuUHnIuwGNxkiDX

    Chipaandelen waren in 2024 volatiel, en ook komend jaar is er vermoedelijk voldoende te beleven in deze aandelen.
    Het aandeel BE Semiconductor Industries is voor technisch analist Nico Bakker “de gouden tip”.
    “De bulls nemen de regie weer over”, concludeerde de analist op basis van de grafiek. Zij krijgen de ruimte om op te stomen naar de 180 euro.

    #technischeanalyse
    ;)
  13. forum rang 10 voda 18 december 2024 11:34
    Video: Besi gouden tip voor 2025
    18-dec-2024 11:22

    Koers kan terug naar 180 euro volgens technisch analist Nico Bakker.

    (ABM FN-Dow Jones) Chipaandelen waren in 2024 volatiel, en ook komend jaar is er vermoedelijk voldoende te beleven in deze aandelen.

    Het aandeel BE Semiconductor Industries is voor technisch analist Nico Bakker "de gouden tip".

    Klik hier voor: Besi gouden tip voor 2025

    youtu.be/zQFmZ5CxmIw

    "De bulls nemen de regie weer over", concludeerde de analist op basis van de grafiek. Zij krijgen de ruimte om op te stomen naar de 180 euro.

    Het aandeel Besi noteerde woensdag op iets meer dan 129 euro.

    In een eerdere video besprak Bakker de kansen voor de AEX en de SP500 index in 2025.

    youtu.be/03wdxN6Rt50

    Klik hier voor: loeren op koopkansen voor de AEX en S&P 500

    Door: ABM Financial News.
  20. thejaguar 18 december 2024 15:57
    ik ben ook heel erg tegen die lijntjestrekkers. als ze het verkeerd gezien hebben zeggen ze dat het een vals signaal was. en als een aandeel sterk gestegen is zeggen ze dat het nog veel verder gaat stijgen. een aandeel dat eigenlijk al veel te duur is wordt zo nog veel duurder. ik heb altijd geleerd dat je een aandeel (relatief) goedkoop moet kopen en (relatief) duur moet verkopen. maar bij die lijntjestrekkers is het juist andersom. triest dat er nog mensen zijn die daarin geloven.
9.845 Posts
Pagina: «« 1 ... 487 488 489 490 491 ... 493 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium

Geduld Besi-beleggers wordt op de proef gesteld

Het laatste advies leest u als abonnee van IEX Premium

Inloggen Word Abonnee

BESI Nieuws

  1. Video: Besi gouden tip voor 2025
  2. FIL meldt iets groter belang in Besi
  3. Beursblik: Saxo ziet optimisme over Amerikaanse aandelen luwen
  4. Chippers en banken afgelopen week in trek
  5. Video: ASML, ASMI en Besi ook in 2025 weer favoriet
  6. Bank of America zet Besi op kooplijst
  7. VS stellen sancties Chinese chipindustrie bij
  8. Bloomberg: VS verzachten sancties Chinese chipindustrie
  9. BofAm: omzetvertraging ASML in China
  10. Bank of America kleiner in Besi