Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
IEX 25 jaar
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
Markt vandaag Koersen Forum Premium IEX Expert
Home  /   Forum   /   BE Semiconductor   /   Besi Semiconductor jaardraadje 2024

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
130,600   +3,500   (+2,75%) Dagrange 126,800 - 131,850 843.880   Gem. (3M) 469,6K

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

Volgen
9.852 Posts
Pagina: «« 1 ... 484 485 486 487 488 ... 493 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. forum rang 9 nine_inch_nerd 6 december 2024 17:45
    quote:

    zafira tourer schreef op 6 december 2024 17:41:

    Bij de eindveiling leek het of er een kleine minuut te vroeg 16k over de toonbank ging en een beetje later nog eens 0,5 k, kan dat iemand zien of dit klopt , nog nooit gezien
    Scheelde dik 30 cent (naar beneden), anders was Besi toch boven ASMi geëindigd.
  8. forum rang 6 Daexter 7 december 2024 00:11
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 6 december 2024 17:43:

    [...]
    Volg.

    Zegt allemaal nog niks, maar het is momenteel zo.
    Deze week weer (mooi resultaat). Bijlage.
    ASMi deed vandaag ook mee (waarschijnlijk door positief advies MS).

    NB: kun je effe toelichten wat je bedoelt met 'meer macht bij TSMC ipv ASML'? Als er meer macht is bij TSMC, dan zou dat toch ook goed zijn voor ASML. ASML levert dik aan TSMC.
    Bedankt.
    ASML had 3 grote klanten. 2 daarvan verkeren in problemen, dat maakt dat ASML vrijwel volledig afhankelijk is van TSMC. In principe is die afhankelijkheid wederkerig maar TSMC is niet afhankelijker geworden, asml wel. Dat biedt wellicht ruimte voor TSMC om wat van de marge van ASML af te snoepen
  9. forum rang 9 nine_inch_nerd 7 december 2024 11:13
    quote:

    Daexter schreef op 7 december 2024 00:11:

    [...]

    ASML had 3 grote klanten. 2 daarvan verkeren in problemen, dat maakt dat ASML vrijwel volledig afhankelijk is van TSMC. In principe is die afhankelijkheid wederkerig maar TSMC is niet afhankelijker geworden, asml wel. Dat biedt wellicht ruimte voor TSMC om wat van de marge van ASML af te snoepen
    Begrijp nu wat je bedoelt. Bedankt.
  11. forum rang 9 nine_inch_nerd 7 december 2024 21:05
    Ter info. Voor geïnteresseerden.

    In het speurwerk naar links tussen Hybrid Bonding en nieuwe technologieën, zag ik deze langskomen, die kansen biedt naast HBM 4/HBM4E en de 3D NAND technologie: de 3.5D XDSiP technologie waar Broadcom een slag mee wil slaan.

    Broadcom, gevestigd in Palo Alto, Californië, is een van de grootste begunstigden van de grote vraag naar AI-ondersteunende hardware, aangezien zogenaamde hyperscalers zich tot de aangepaste chips van Broadcom wenden om hun toeleveringsketens te diversifiëren, naast de dure processors van Nvidia.

    Broadcom unveils new tech to speed up custom chips amid rising GenAI demand
    Thomson Reuters Dec 6, 2024 | 8:54 AM
    To do this, it uses manufacturing processes from TSMC
    kfgo.com/2024/12/06/broadcom-unveils-...

    Hybrid bonding kan hierin een essentiële technologie zijn voor het realiseren van de precisie, prestaties en dichtheid die vereist zijn in 3.5D XDSiP. Beide dragen bij aan de vooruitgang in miniaturisatie en functionaliteit in de halfgeleiderindustrie.
    - Hoge verbindingsdichtheid mogelijk maakt tussen verschillende chiplets binnen het pakket.
    - Verliezen minimaliseert door directe contacten tussen chips, wat belangrijk is bij de integratie van logica en geheugen.
    - Betere thermische prestaties biedt, wat cruciaal is voor XDSiP-architecturen met veel verschillende componenten.
    - Het gebruik van dunne wafers ondersteunt, wat vaak nodig is in deze verpakkingsvorm.
  12. forum rang 9 nine_inch_nerd 8 december 2024 12:45
    Samenvatting afgelopen week...

    Chippers en banken afgelopen week in trek

    (ABM FN-Dow Jones) Prosus was afgelopen week één van de laatste bedrijven met cijfers, maar die waren voor de markt weinig spannend, hoewel Degroof Petercam en UBS wel het koersdoel verhoogden en het aandeel op weekbasis 4,3 procent steeg.

    Meer aandacht ging uit naar bijvoorbeeld de aangescherpte exportregels in de VS, waar ASML niet zoveel last van denkt te zullen hebben. ASML steeg op weekbasis dan ook met 2,9 procent. Exane BNP Paribas is ASML opnieuw gaan volgen zei handelaar Bert van der Pol van Today's Group. Dit gebeurde volgens hem met een koopaanbeveling en een koersdoel van 817 euro.

    Besi won afgelopen week zelfs 9,7 procent, na een koopaanbeveling van Bank of America, en ging daarmee zelfs aan kop in de AEX. Sectorgenoot ASMI steeg 1,2 procent op weekbasis. Dat bedrijf zou wel meer last kunnen hebben van de nieuwe exportregels vanuit Washington, schreef persbureau Reuters. ASMI zelf meldde echter dat het de outlook handhaaft voor het vierde kwartaal en heel 2025.
    nl.marketscreener.com/koers/aandeel/N...
  13. forum rang 9 nine_inch_nerd 9 december 2024 10:24
    Gerelateerde info. Artikel van vannacht.

    Apple will be the first batch of customers. TSMC 2 nanometer output is close. Zhongsha, Shengyang Ban and other equipment suppliers will benefit.
    www.ctee.com.tw/news/20241209700037-4...
    >translateknopje gebruiken

    SoIC-X is een variant die gebruik maakt van geavanceerde hybrid bonding-methoden!

    Now it is clear that the product plan is to adopt the A20 chip of Apple iPhone 18 for the first time, and with SoIC advanced packaging.
    According to the analysis of the legal person, the mainstream SoIC (system integrated single chip) is SoIC-X, which has fast alignment and clean coupling, and the requirements for wafer flatness and cleanliness are very high.

    Concurrentie, ja, maar zeker mogelijkheden.
  16. forum rang 9 nine_inch_nerd 10 december 2024 14:27
    Ter kennisgeving.
    Algemene indruk normale gebruikstechnologie (PC's, smartphones)
    Nog niet op peil, overaanbod ....en hierdoor price-war.

    BusinessKorea meldt dat de vraag naar producten zoals smartphones en PC's nog niet is hersteld, wat wijst op een zwak consumentenvertrouwen in grote markten zoals China.

    Conventional DRAM Prices Plunge Amid Oversupply, Raising Concerns for Taiwanese Firms
    www.trendforce.com/news/2024/12/10/ne...
  18. forum rang 9 nine_inch_nerd 10 december 2024 17:12
    quote:

    Chipie schreef op 10 december 2024 16:47:

    Besi zit goed , ook met de nieuwste chips .
    Misschien wel alleen door de nieuwe types chips en de daarbij horende nieuwe (advanced) technieken die er aankomen in 2025 -2026.

    Citaat Besi/Richard oktober: "oude productie Besi (conventioneel) bevat 65% en aan de nieuwe technologie wordt momenteel 35% besteed".

    Zo te zien 'zijn we er nog steeds niet' vwb conventionele sector (Automotive, PC's en Smartphones), zie artikel eerder, en het aandeel heeft daar minder tot geen last van (maakt een redelijke opwaartse beweging de afgelopen maand t.o.v. ASMl/ASMi), dan lijken de vooruitzichten richting nieuwe technieken een stevige bepaler te zijn. Tevens (b)lijkt de sanctieruis afgelopen maanden minder invloed te hebben bij Besi.

    En dit allemaal zonder nieuw nieuws.
    Men zou dan toch meer denken dat Besi ook een horizontale beweging zou moeten blijven aanhouden, net zoals de SOX (vertegenwoordigd gros chippers wereldwijd) en ASML/ASMi?

    Wordt vervolgd.
  19. forum rang 9 nine_inch_nerd 10 december 2024 19:02
    Verdere mogelijkheden voor Hybrid Bonding:
    Hybrid Bonding is een specifieke technologie die een rol speelt in Heterogeneous Integration. Het is een geavanceerde methode voor het verbinden van wafers of chips op nanoschaal met behulp van zowel mechanische (oxide) als elektrische verbindingen.
    Hybrid Bonding is een van de meest innovatieve methoden die Heterogeneous Integration mogelijk maakt, vooral in de context van 3D-chipontwerpen en geavanceerde verpakkingen.

    Intel Showcases Groundbreaking Innovations at IEDM 2024
    Advancing Heterogeneous Integration, GAA Transistors, and Ruthenium Interconnects for the Next Era of Semiconductor Technology
    tspasemiconductor.substack.com/p/inte...

    Heterogeneous Integration (HI)
    Intel highlighted advancements in HI, a technique enabling the combination of various chiplets tailored for specific functions into a single product. This trend allows for greater flexibility in CPU designs, such as Lunar Lake, and is pivotal for next-generation computing.

    Fijn voor Besi dat het Intel is...
9.852 Posts
Pagina: «« 1 ... 484 485 486 487 488 ... 493 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium

Geduld Besi-beleggers wordt op de proef gesteld

Het laatste advies leest u als abonnee van IEX Premium

Inloggen Word Abonnee

BESI Nieuws

  1. Chippers zeldzame stijgers op Damrak in moeizame week voor Kerst
  2. Video: Besi gouden tip voor 2025
  3. FIL meldt iets groter belang in Besi
  4. Beursblik: Saxo ziet optimisme over Amerikaanse aandelen luwen
  5. Chippers en banken afgelopen week in trek
  6. Video: ASML, ASMI en Besi ook in 2025 weer favoriet
  7. Bank of America zet Besi op kooplijst
  8. VS stellen sancties Chinese chipindustrie bij
  9. Bloomberg: VS verzachten sancties Chinese chipindustrie
  10. BofAm: omzetvertraging ASML in China