Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

quote:

nine_inch_nerd schreef op 5 december 2024 12:09:

Gerelateerde info.

Lijkt een beetje op 'paniekvoetbal' bij Intel...op zoek naar een nieuwe CEO.
Moet niet te lang duren...

Intel is looking for a CEO to name Zhang Xiaoqiang, Hou Yongqing, etc. from Bloomberg.
money.udn.com/money/story/5612/840467...
Translateknopje hanteren.

quote:

Just lucky schreef op 5 december 2024 13:34:

[...]Ik denk dat jou, als kenner, wil aandragen als nieuw opperhoofd...

quote:

Chipie schreef op 5 december 2024 19:16:

De smartphonemarkt laat in 2024 een duidelijke opleving zien na een periode van dalingen. Wereldwijd wordt een groei van 6,2% verwacht, met 1,24 miljard verkochte toestellen. Deze stijging wordt voornamelijk gedreven door vernieuwde vraag naar upgrades, de verdere uitrol van 5G-netwerken en innovaties zoals AI en geavanceerde cameratechnologieën. Opkomende markten, zoals Latijns-Amerika en Zuidoost-Azië, spelen een cruciale rol in deze groei door toenemende smartphone-penetratie en een groeiende vraag naar zowel instap- als premiumsegmenten ? ?.

Op het gebied van innovatie vallen AI-smartphones en opvouwbare modellen op. Hoewel de verkoop van opvouwbare smartphones in 2023 licht daalde, wordt voor 2024 een groei van 10,5% verwacht. Tegelijkertijd stijgt het aandeel van AI-toestellen in het premiumsegment, met een focus op gepersonaliseerde gebruikerservaringen ? ?.

Tegelijkertijd blijft er voorzichtigheid geboden vanwege uitdagingen zoals chiptekorten, milieukwesties, en marktsaturatie in volwassen markten. Fabrikanten moeten strategisch omgaan met voorraadbeheer en productie om duurzame groei te waarborgen ? ?.

In het kort: de markt herstelt, met sterke kansen in opkomende regio’s en voor innovatieve technologieën.

quote:

nine_inch_nerd schreef op 5 december 2024 21:43:

Dit even m.b.v. mijn smartphone (geen Chinees merk).

Het moet gezegd worden vanavond in de US (we moeten nog 20 minuten):
SOX -2%
Nasdaq -0,3
ASMi -0,6%
ASML -1,3%
BESI +2,2%

De handel in Besi geeft een duidelijk signaal. Zag je vandaag ook in mindere mate (qua verschil) t.o.v. ASML/ASMi.
Ben nu wel benieuwd wat morgen brengt!

#kortetermijn

quote:

silverbullet schreef op 5 december 2024 20:12:

[...]

Chipie
5 december 2024 12:37
auteur info
Wederom nieuws van november alweer , dit is overal te lezen en te vinden , zie Huawei !

@Chipie vs @Chipie

November nieuws, wat voor mij prima, is maar jezelf kritiek op hebt en dan zelf gaat plaatsen.
Mijn hyperlink waar je kritiek op hebt:
Xiaomi's 2025 phones could use its own mobile chipsBy Shawn Tan - on 27 Nov 2024, 9:42am

En wat plaats jezelf:

Wouter Hoeffnagel - 28 november 2024

IDC: 6,2% groei op smartphonemarkt in 2024
Wereldwijde smartphoneleveringen groeit dit jaar 6,2% groeien in 2024 tot 1,24 miljard verkochte apparaten, voorspelt marktonderzoeker IDC in zijn nieuwste Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker. Apple blijft daarbij achter, al verwacht de marktonderzoeker dat het Amerikaanse techbedrijf deze achterstand volgend jaar inloopt.

www.dutchitchannel.nl/news/577604/idc...

quote:

Daexter schreef op 5 december 2024 23:21:

[...]

Ze waren ook wat harder gedaald dan asml dus veert wat meer terug. Ik zit long in beide ongeveer even zwaar dus is me om het even, zolang ze beide stijgen :)

quote:

Daexter schreef op 5 december 2024 23:21:

[...]

Ze waren ook wat harder gedaald dan asml dus veert wat meer terug. Ik zit long in beide ongeveer even zwaar dus is me om het even, zolang ze beide stijgen :)

quote:

Daexter schreef op 5 december 2024 23:21:

[...]

Ze waren ook wat harder gedaald dan asml dus veert wat meer terug. Ik zit long in beide ongeveer even zwaar dus is me om het even, zolang ze beide stijgen :)

quote:

nine_inch_nerd schreef op 5 december 2024 17:12:

Leesvoer en ter info (voor geïnteresseerden).

Er is al veel gesproken over HBM (met name HBM4 en HBM4E) en de relatie met Hybrid Bonding.

Er is ook 3D NAND methodiek. Ook een (toekomstige) relatie met Hybrid Bonding.

Verschillen HBM- en 3D NAND-toepassingen? Zie tabel-bijlage.
Beide technologieën vullen elkaar aan in de moderne computing-omgeving: 3D NAND is ideaal voor grote opslagoplossingen, terwijl HBM wordt ingezet voor prestaties in high-end dataverwerking.

Samsung, bezig met inhaalrace t.o.v. concurrenten, dus.
Samsung, currently on its ninth-generation 3D NAND with 286 layers, has 400-layer technology in development.
Momenteel in productie: "The highest in-production layer counts are SK hynix with 321, followed by Samsung Semiconductor with 286, and Micron Technology with 276".

Samsung developing 400-plus-layer 3D NAND
Chris Mellor December 4, 2024
blocksandfiles.com/2024/12/04/samsung...

"Veel fabrikanten, zoals Samsung, SK Hynix en Micron, onderzoeken of implementeren al Hybrid Bonding in hun roadmap voor 3D NAND-producten. Naarmate 3D NAND groeit naar ontwerpen met meer dan 300 of 400 lagen, zal Hybrid Bonding waarschijnlijk een sleutelrol spelen om de limieten van traditionele verbindingsmethoden te doorbreken".

Mogelijkheden, dus.

quote:

nine_inch_nerd schreef op 4 december 2024 14:10:

Algemene sector-gerelateerde info.
#chipwar #china #samsung #skhynix #skorea

South Korea said the latest US export controls on China will only have a limited impact on its semiconductor industry, which relies little on China now, media report. Samsung Electronics exports some low-performance HBM (high bandwidth memory) chips to China, “but the portion is small compared to overall sales,” an official said, while SK Hynix ships most of its HBM chips to Nvidia in the US.
www.koreatimes.co.kr/www/tech/2024/12...

quote:

nine_inch_nerd schreef op 5 december 2024 17:12:

........

Samsung, bezig met inhaalrace t.o.v. concurrenten, dus.
.....

Samsung developing 400-plus-layer 3D NAND
Chris Mellor December 4, 2024
blocksandfiles.com/2024/12/04/samsung...

"Veel fabrikanten, zoals Samsung, SK Hynix en Micron, onderzoeken of implementeren al Hybrid Bonding in hun roadmap voor 3D NAND-producten. Naarmate 3D NAND groeit naar ontwerpen met meer dan 300 of 400 lagen, zal Hybrid Bonding waarschijnlijk een sleutelrol spelen om de limieten van traditionele verbindingsmethoden te doorbreken".

Mogelijkheden, dus.

quote:

nine_inch_nerd schreef op 6 december 2024 10:18:

[...]

Nou, dan spreek je over de lange termijn, klopt, maar ik kijk even hoe het gedag is afgelopen dag(en), weken en maanden. Zoals vaker gezegd, wordt 2025-2026 het cruciaal jaar, maar om het aandeel dagelijks/wekelijks te volgen t.o.v. de andere twee is interessant. (daarom de hashtag #kortetermijn vermeld).

Over 5 jaren bekeken staat Besi nog altijd bijna 100% hoger dan ASML qua % stijgingsgraad.
En over over 6 maanden bekeken bv blijft Besi het beter doen t.o.v. de andere twee qua %. stijgingsgraad.
Als de verhouding t.o.v. de langere termijn t.o.v. zo gesetteld is, dan zou het gedrag van Besi dan ook evenredig aan de andere twee kunnen zijn nu (theoretisch) en gewoon met 'de meute' mee bewegen, toch, bij geen nieuw nieuws? Maar dat gebeurt niet. ASMi/ASML vertonen een zijwaartse beweging, maar Besi niet. Bijlage.

Ik heb persoonlijk momenteel de indruk dat externe invloeden (o.a. China, sancties) minder impact hebben op Besi. Afgelopen dagen ging het zijn eigen weg en 'trok zich eigenlijk niks aan' aan het sentiment van 'soortgenoten' hier en aan de overkant (zie bv gisteren en eerder).

Kan ook weer veranderen, hoor. Maar het blijft interessant.

quote:

Daexter schreef op 6 december 2024 16:37:

[...]

Ja zeker, ben ook geen expert op dit vlak maar zie wel dat Besi een stijgende trend had de afgelopen kwartalen in de eps, waar die bij Asml juist dalende was. Voor de lange termijn zegt dat niet per se heel veel, maar mogelijk speelt onderhuids al langer dat de macht meer bij tsmc is gaan liggen ipv bij asml en heeft besi mogelijk minder last van brutale klanten.