Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

quote:

nine_inch_nerd schreef op 30 november 2024 10:54:

Qualcomm nu toch geheel uit beeld (?)
We zullen zien hoe het verder gaat met Intel.

For now, rumors of a Qualcomm-Intel deal appear definitively shelved.

Qualcomm-Intel deal speculation fizzles out
www.digitimes.com/news/a20241129PD207...

quote:

silverbullet schreef op 29 november 2024 19:16:

[...]

Winst verwachting ~200% in 2030

Met een aktuele koers van 113 en k/w van ~50 nu

Dat betekent dat we eindelijk pas in 2030 een gezonde k/w van ~25 zien.

Dat komt best wel binnen voor degene die 200+ over enkele jaren al verwachten en dus niet realistisch klinkt mbt de berekeningen

Back to reality en eerst maar eens afwachten of besi überhaupt flink gaat profiteren de komende tijd en over de jaren

quote:

Lieutenant Price schreef op 30 november 2024 23:54:

[...]
In 2030 zouden we met de huidige prijs en mijn voorspellingen een K/W van 16-17x zien hoor, niet 25x, de winst die ik verwacht in 2030 is 3x hoger dan die van 2024. Maar goed... zelf verwacht ik ook niet zo snel €200+, maar dat maakt niet uit. Heb nog altijd vertrouwen in BESI en blijf long.

quote:

Lieutenant Price schreef op 30 november 2024 23:54:

[...]
In 2030 zouden we met de huidige prijs en mijn voorspellingen een K/W van 16-17x zien hoor, niet 25x, de winst die ik verwacht in 2030 is 3x hoger dan die van 2024. Maar goed... zelf verwacht ik ook niet zo snel €200+, maar dat maakt niet uit. Heb nog altijd vertrouwen in BESI en blijf long.

quote:

nine_inch_nerd schreef op 30 november 2024 21:20:

Kansen/mogelijkheden voor Besi, nu ook via een andere welbekende route.

Afgelopen dagen veel artikelen...
Hybrid Bonding in het M5 chip Besi- TSMC - Apple werkproces.
Diverse berichten bevestigen medio 2025 start. Machines zullen nodig zijn...

Apple Orders M5 Chips from TSMC
Apple’s M5 chips will use TSMC’s 3nm process, focusing on cost-effectiveness. Expected devices include iPads, MacBooks, and Vision Pro headsets from 2025-2026. Apple also eyes advanced SoIC packaging for AI applications.

wccftech.com/apple-orders-m5-chip-fro...
www.macrumors.com/2024/11/29/apple-or...
www.idropnews.com/news/apple-orders-t...

We kennen nog het gerucht van begin rond juli dat Besi hier in rol in zou krijgen:
Besi jumps after Morgan Stanley says Apple may adopt hybrid bonding
www.tradingview.com/news/reuters.com,2024:newsml_L8N3IV0GW:0-besi-jumps-after-morgan-stanley-says-apple-may-adopt-hybrid-bonding/

Hopelijk begin 2025 een bevestiging (eerder mag ook ;))

quote:

Lieutenant Price schreef op 30 november 2024 23:54:

[...]
In 2030 zouden we met de huidige prijs en mijn voorspellingen een K/W van 16-17x zien hoor, niet 25x, de winst die ik verwacht in 2030 is 3x hoger dan die van 2024. Maar goed... zelf verwacht ik ook niet zo snel €200+, maar dat maakt niet uit. Heb nog altijd vertrouwen in BESI en blijf long.

quote:

nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 10:08:

De aankomende M5-chip van Apple zal naar verwachting geavanceerde verpakkingstechnologieën bevatten, waaronder het SoIC-platform (System on Integrated Chip) van TSMC, dat stapelen van chips met hoge dichtheid mogelijk maakt via methoden zoals hybride binding. Hybride binding, een belangrijke technologie voor het bereiken van chipintegratie met hoge prestaties, omvat het verbinden van koper- en diëlektrische lagen op microscopisch niveau om dichtere en efficiëntere verbindingen te creëren.

Deze techniek verbetert thermisch beheer, vermindert het stroomverbruik en zorgt voor een grotere rekenefficiëntie, waardoor het ideaal is voor AI en computerwerklasten van de volgende generatie. TSMC, de productiepartner van Apple, heeft de productiecapaciteit voor dergelijke technologieën opgeschaald om te voldoen aan de groeiende vraag van bedrijven zoals Apple en AMD. (beide klanten) (citaat Richard interview: "AMD loopt voorop en belangrijke klant momenteel")

De adoptie van hybride binding sluit aan bij Apple's doelen voor geavanceerde chipprestaties, wat suggereert dat de M5-chip deze innovaties zou kunnen bevatten wanneer deze wordt gelanceerd.

en.yg-st.com/caseshow-283-667-1.html
www.bing.com/search?pc=OA1&q=Appl...

Fragment uit artikel:
W2W tends to mature, D2W is rising
Hybrid bonding process can be divided into two categories: Wafer to Wafer and Die to Wafer. The former is mainly applied to 3D NAND, CIS and other inter-Wafer stacking, which requires extremely high alignment accuracy and offset within 100 nm, and has already achieved mass production. A typical example is the 3D NAND X-stacking architecture of CXMT, where an independent manufacturing process is completed on the CMOS peripheral circuit and the NAND storage array, and then the two wafers are linked through hybrid bonding. Currently, EVG occupies about 82% of the W2W hybrid bonding market, followed by TEL. The value of EVG's single equipment is about 5-8 million euros per unit.

Die to Wafer is mainly applied to chip heterogeneous integration, such as SoIC, future HBM 4 stacking, etc., which requires consistent alignment accuracy and puts forward higher requirements for machine rate and cleanliness. Currently, D2W is not very mature, and BEIS has basically become a core player in this field with its excellent yield. TSMC's SoIC platform is based on this process, and AMD's MI300 series of AI chips released in 2023 involves TSMC's SoIC combined with CoWoS to achieve a chiplet stack of 12 dies. Apple's M5 series chips are also planned to use TSMC's SolC packaging technology. In order to meet customer demand, TSMC continues to expand production, with SoIC monthly production capacity of 2000 pieces by the end of 2023, the target of 6000 pieces/month by the end of 2024, and expected increase to 14,000 ~ 14,500 pieces/month in 2025. Currently, Besi equipment can achieve alignment accuracy of 0.5-0.1µm for connection point spacing below 10µm and connection density of 1w~100w connection points/mm2. The value volume of a single unit of equipment is also rapidly increasing. In the case of Besi, for example, the unit price of the same series of flip-Chip Die bonder is about US$500,000 per unit, while the unit price of the hybrid bonding equipment will be raised to US$1.5~2.5 million.

quote:

silverbullet schreef op 1 december 2024 11:59:

[...]

productie:
TSMC's SolC packaging technology. In order to meet customer demand, TSMC continues to expand production, with SoIC monthly production capacity of 2000 pieces by the end of 2023, the target of 6000 pieces/month by the end of 2024, and expected increase to 14,000 ~ 14,500 pieces/month in 2025

Opfrisser uit je eigen forum bericht:
....."- Snelheid voor plaatsen van chips met 1 bondkop of 2 bondkoppen (Besi’s ontdekking) sneller dan bij concurrenten. 1500/uur tov 500/uur. En nauwkeurigheid beter...."

TSMC is een 247 manufacturing, dus 36000 chips/dag
In een halve dag zijn ze dus klaar met Apple M5 packaging voor de hele maand

Hoe zit dat?, 1 besi advanced packaging tool volstaat dan ?

quote:

nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 10:33:

Opfrissen geheugen #2 (uit archief Besi draadje nabij juli)
In deze video meer uitleg over de plotselinge koersstijging bij aandelen van chipmachineproducent BE Semiconductor Industries (BESI). Morgan Stanley verwacht dat TSMC de AI-chips van Apple gaat produceren met de Hybrid Bonding technologie van BESI. Beleggers reageren enthiousast. In deze video alles wat je moet weten.
youtu.be/7ZMqGVxjYjc?si=fwp_c3dhk3gNBAHm

Besi is een belangrijke leverancier van machines die hybrid bonding mogelijk maken, waaronder die voor TSMC’s SoIC-X toepassingen (voor M5). Dit benadrukt hun positie in de frontlinie van de halfgeleiderassemblage-industrie.

quote:

nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 14:10:

Ter info en voor geïnteresseerden.

3D Semiconductor Packaging Market Size to Achieve USD 57.19 Bn by 2034
The global 3D semiconductor packaging market size reached USD 12.77 billion in 2024 and is projected to hit USD 57.19 billion by 2034, increasing at CAGR of 16.17% between 2024 and 2034.
www.globenewswire.com/news-release/20...

Mogelijkheden/perspectieven dus voor Hybr Bonding.

Veel toonaangevende bedrijven, zoals TSMC, Samsung en Intel, hebben hybrid bonding al geïmplementeerd in hun 3D IC-packaging technologieën. Deze technologie wordt bijvoorbeeld gebruikt in geavanceerde chips voor smartphones, data centers en IoT-toepassingen.
Kortom, hybrid bonding is niet alleen nodig, maar essentieel voor de voortgang van 3D semiconductor packaging, vooral in high-performance en high-density toepassingen.

quote:

nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 16:00:

Ter info en voor geïnteresseerden. #sentimentsweergave
Zag vorige week een kop van AlphaValue via Market Screener. Echter niet te openen (paywall).
Via een andere route wel kunnen traceren.

FIY: AlphaValue is now the world’s leading provider of Independent European Equity, ESG and Credit Research, helping money managers to generate ideas and assess the risks and opportunities within their mid to large-cap portfolios.

Morningmarket tip AlphaValue op 19/11/24
Note: This is a daily stock update and the information stands true as of 19/11/24, 09:00 CET.

Company Update: BE Semiconductor Industries develops, manufactures and sells semiconductor packaging equipment. Packaging for semiconductors refers to the process of enclosing and protecting a semiconductor device (like an integrated circuit or microchip) after it has been fabricated. This involves creating a physical container or housing for the device to ensure it can connect to the outside world (e.g., circuit boards) and be protected from physical damage, environmental factors, and electrical interference.
Besi is the leading assembly equipment with more 35% of the addressable market share.
Their hybrid bonding offers attractive prospects and should fuel growth for the next few years.

quote:

Just lucky schreef op 1 december 2024 11:32:

[...]Een jaar geleden voorspelde niemand 180, en toch kwam hij. Op 180 voorspelde niemand onder de 100, en toch kwam hij. Besi is een en al spikes, ik verwacht de 200 binnen 2 jaar wel weer te zien. Maar eerst even de komende kwartalen afwachten hoe de oude en nieuwe markt zich ontwikkelen. M.n. het aantal orders HB is bepalend.

quote:

nine_inch_nerd schreef op 1 december 2024 17:49:

By the way, volgens mij werkt dit ook nu zonder lidmaatschap Saxo en de vooraf gewenste inschrijving.
Veel plezier. Zeer interessant.

Hoe zit het met de kansen van de tech-sector voor de lange termijn? En wie zijn de mogelijke winnaars? Tijdens het webinar gaat onze beleggerstrainer Hans Oudshoorn hierover in gesprek met Marc Langeveld, Senior Fund Manager van het Econopolis Exponential Technologies fonds.

www.home.saxo/nl-nl/content/articles/...