Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
IEX 25 jaar desktop iconMarkt Monitor

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
130,600   +3,500   (+2,75%) Dagrange 126,800 - 131,850 843.880   Gem. (3M) 469,6K

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

9.845 Posts
Pagina: «« 1 ... 475 476 477 478 479 ... 493 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. forum rang 5 silverbullet 27 november 2024 19:57
    quote:

    Chipie schreef op 27 november 2024 19:17:

    [...]
    Je weet niet waarover je schrijft en reageert , ga eens over tot de echte feiten , probeer mensen hier geen loer te leggen , je probeert je shorts te verdedigen en op zoek naar schouderklopjes , ga eens echt begrijpend lezen en ga over tot de werkelijkheid ,
    - waar heeft Besi cleanrooms voor en wat is daar de hoogste standaard voor , aha
    - Besi levert op vraag van de klant nog hogere iso’s , nog schonere aha
    - Besi is volledig up to date en heeft op alle fronten zeer zeer hoge normen en staat goed gepositioneerd.
    Ga geen eieren met hamsters vergelijken om je gelijk te halen , heeft geen zin . Geniet van de avond , Liverpool - real Madrid , heerlijk met een la chouffe erbij , gebrande nootjes en een heerlijke salami olijf worstje ,
    Fijne avond
    Eieren met hamsters ?

    Ik vraag me werkelijk af of je enig besef hebt wat besi nu eigenlijk is voor een bedrijf

    Dus nu leveren ze ook complete clean rooms productie hallen ?

    uit jouw vergelijking blijkt wel dat je totaal geen benul hebt waar het over gaat of wat besi wel of niet in zijn verkoop package heeft.

    ps.
    short, long en opties het zal me allemaal een zorg zijn, ik speel in op de realiteit en handel rationeel en niet op euforie of emotie, daar verdien ik juist aan
  2. forum rang 9 nine_inch_nerd 27 november 2024 20:26
    quote:

    Chipie schreef op 27 november 2024 19:17:

    [...]
    Je weet niet waarover je schrijft en reageert , ga eens over tot de echte feiten , probeer mensen hier geen loer te leggen , je probeert je shorts te verdedigen en op zoek naar schouderklopjes , ga eens echt begrijpend lezen en ga over tot de werkelijkheid......
    Goed samengevat!
    Mooi om de dag zo af te sluiten.

    NB: morgen doen we het zonder de amerikanen en vrijdag maar een halve dag in de US. ;)
  3. forum rang 5 Chipie 28 november 2024 07:52
    quote:

    silverbullet schreef op 27 november 2024 19:19:

    [...]

    ISO 4 en 5

    Goed zo je begint het te gaan begrijpen.

    En hoeveel hybrid bonding tools staan er bij SK hynix denk je ?
    Precies geen 1 want het gaat prima zonder hybrid bonding ( mischien ergens als test opstelling maar niet voor de productie voor de klant)

    En nu je het begint te begrijpen, waarom is minimale dikte tussen de stacking van chips uitgesteld ?
    Juist, om de HBM4 te kunnen produceren.
    Simpelweg een afspraak in de semi conductor wereld om voorlopig geen gebruik te moeten maken die niet praktisch haalbaar zijn in efficientie voor producten.
    Mag ik vragen hoe jij leest en zoekt ?
    Mag ik vragen waarom je deze onzin hier plaatst , gewoon vriendelijk ?
    Praktisch niet haalbaar ?
    Sorry dit heeft geen zin zo’n discussie met iemand die zich op alle fronten tegenspreekt ,
    Het ene moment moet Besi opletten omdat anderen hun voorbij streven en het moment erop is het niet nodig ?
    Zoek en ge zult vinden , erg jammer dat je het niet goed ziet , maar succes met je shorts
  4. forum rang 5 silverbullet 28 november 2024 09:28
    quote:

    Chipie schreef op 28 november 2024 07:52:

    [...]
    Mag ik vragen hoe jij leest en zoekt ?
    Mag ik vragen waarom je deze onzin hier plaatst , gewoon vriendelijk ?
    Praktisch niet haalbaar ?
    Sorry dit heeft geen zin zo’n discussie met iemand die zich op alle fronten tegenspreekt ,
    Het ene moment moet Besi opletten omdat anderen hun voorbij streven en het moment erop is het niet nodig ?
    Zoek en ge zult vinden , erg jammer dat je het niet goed ziet , maar succes met je shorts
    Feiten vs onzin

    Lees alle info met bijbehorende hyperlinks die bij mij forum berichten staan nog eens rustig terug.

    Alles wat jij niet begrijpt of niet wil horen en/of zien is wordt onzin genoemd.

    Omdat lezen je blijkbaar moeilijk afgaat zal ik je het nog makkelijker maken met een bijlage.
    Een tabel weergave en dan zie je dat hybrid bonding nog ver weg is

    Besi is een innovatief bedrijf maar helaas teveel ingezet op hybrid bonding die voorlopig in de ijskast staat.

    Het ziet er steeds meer naar uit dat hybrid bonding naar front-end verplaatst gaat worden dus W2W bonding door de complexiteit en specifieke benodigheden.

    ....
    However, hybrid bonding comes with several challenges. For instance, manufacturers investing in new equipment to introduce the technology would reduce their reliance on micro-bumping, thereby losing any accumulated advantages in that area.
    Brilletje weer op en nogmaals lezen

    ...Hybrid bonding also presents technical challenges—such as particle control—which could drive up unit investment costs. Additionally, hybrid bonding requires wafer-to-wafer stacking, which could lead to inefficiencies if front-end production yields are too low and make overall production economically unfeasible...

    www.trendforce.com/presscenter/news/2...
  5. forum rang 5 Chipie 28 november 2024 09:31
    quote:

    silverbullet schreef op 28 november 2024 09:28:

    [...]

    Feiten vs onzin

    Lees alle info met bijbehorende hyperlinks die bij mij forum berichten staan nog een rustig terug.

    Alles wat jij niet begrijpt of niet wil horen en/of zien is wordt onzin genoemd.

    Omdat lezen je blijkbaar moeilijk afgaat zal ik je het nog makkelijker maken met een bijlage.
    Een tabel weergave en dan zie je dat hybrid bonding nog ver weg is

    Besi is een innovatief bedrijf maar helaas teveel ingezet op hybrid bonding die voorlopig in de ijskast staat.

    Het ziet er steeds meer naar uit dat hybrid bonding naar front-end verplaatst gaat worden dus W2W bonding door de complexiteit en specifieke benodigheden.

    ....
    However, hybrid bonding comes with several challenges. For instance, manufacturers investing in new equipment to introduce the technology would reduce their reliance on micro-bumping, thereby losing any accumulated advantages in that area.
    Brilletje weer op en nogmaals lezen

    ...Hybrid bonding also presents technical challenges—such as particle control—which could drive up unit investment costs. Additionally, hybrid bonding requires wafer-to-wafer stacking, which could lead to inefficiencies if front-end production yields are too low and make overall production economically unfeasible...

    www.trendforce.com/presscenter/news/2...
    Wederom onzin , geniet van de koers momenteel , alles kump good
  6. forum rang 9 nine_inch_nerd 28 november 2024 10:35
    quote:

    Chipie schreef op 28 november 2024 09:31:

    [...]
    Wederom onzin , geniet van de koers momenteel , alles kump good
    Limburgs?

    Inderdaad (wederom) onzin. Gewoon eigen fantasieën preken.
    Je kunt het gewoon lezen in Besi's persberichten en de luisteren in de twee interviews met Richard. :)
    Niks makkelijker.

    Als Besi nl niet had ingezet op ook bv Hybr Bonding, dan waren ze waarschijnlijk al opgedoekt.
    Gelukkig dus wel ingezet op de nieuwe techniek die langzaam op gang komt en komende jaren essentieel zal worden. Dus goed gedaan.

    Citaat interview Richard n.a.v. de Q3 resultaten:
    "Oude productie Besi (conventioneel) bevat 65% en aan de nieuwe technologie wordt momenteel 35% besteed."
    En met die conventionele business (automotive, regular pc's en mobiles) gaat het nu net wereldwijd minder goed tot slecht, zoals we weten. En toch heeft Besi in Q3 winst gemaakt, ondanks de slechtlopende conventionele tak. Guess why?

    En ja, dat nieuwe technieken extra geld kosten en meer input vergt geldt voor iedereen en is normaal.
    Maar zo te zien geen probleem voor Besi.
    Ze eisen nl nog steeds dat ze geen 'sponsoring' willen hebben van hun klanten en het zelf 'in de hand willen hebben' om niet afhankelijk te worden van hun klanten (ook gewoon te beluisteren in het interview).

    NB: de mooie jaren van Hybr Bonding komen er aan, maar ik denk wel (lees je ook overal) dat deze techniek niet eeuwig is. Andere nieuwe technieken zullen weer opkomen en dit 'verdringen', ik vertrouw dat Besi slim genoeg is met zijn R&D machine (dat ze samen doen met hun klanten) daar ook op in te spelen en weer nieuwere stappen zal gaan zetten met vervolgtechnieken.
  7. forum rang 9 nine_inch_nerd 28 november 2024 10:43
    quote:

    wd86 schreef op 28 november 2024 09:18:

    Vanwaar deze toch forse stijging?
    Is het dit? :)

    Media: VS verzachten sancties Chinese chipindustrie
    28 november 2024 om 09:52 uur

    (ABM FN-Dow Jones) De Amerikaanse regering van president Biden overweegt extra sancties op de verkoop van halfgeleiderappartuur en AI-geheugenchips aan China, maar de plannen zijn minder ingrijpend dan enkele stappen die eerder werden overwogen. Dat meldde persbureau Bloomberg donderdag.

    De handelsbeperkingen zouden volgende week al bekend worden gemaakt, maar zijn nog niet definitief en kunnen nog wijzigen, volgens het persbureau, die zich baseert op bronnen.

    De maatregelen zijn het resultaat van maandenlange onderhandelingen tussen Amerikaanse ambtenaren en bondgenoten in Japan en Nederland, aldus Bloomberg, en een intensieve lobby door Amerikaanse fabrikanten van halfgeleiderapparatuur, die hebben gewaarschuwd dat hardere maatregelen rampzalige gevolgen zouden hebben voor hun bedrijven.

    In Amsterdam stijgen de aandelen van ASML met bijna 4 procent en sectorgenoot Besi met meer dan 5 procent. Deze aandelen stonden de afgelopen dagen onder druk, vanwege de dreigende sancties en tegenvallende berichten over computerverkopen bij Amerikaanse fabrikanten zoals Dell en HP. ASM International wint 3 procent.
  8. forum rang 7 Just lucky 28 november 2024 10:49
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 28 november 2024 10:43:

    [...]

    Is het dit?

    Media: VS verzachten sancties Chinese chipindustrie
    28 november 2024 om 09:52 uur
    Delen
    Media: VS verzachten sancties Chinese chipindustrie
    (ABM FN-Dow Jones) De Amerikaanse regering van president Biden overweegt extra sancties op de verkoop van halfgeleiderappartuur en AI-geheugenchips aan China, maar de plannen zijn minder ingrijpend dan enkele stappen die eerder werden overwogen. Dat meldde persbureau Bloomberg donderdag.

    De handelsbeperkingen zouden volgende week al bekend worden gemaakt, maar zijn nog niet definitief en kunnen nog wijzigen, volgens het persbureau, die zich baseert op bronnen.

    De maatregelen zijn het resultaat van maandenlange onderhandelingen tussen Amerikaanse ambtenaren en bondgenoten in Japan en Nederland, aldus Bloomberg, en een intensieve lobby door Amerikaanse fabrikanten van halfgeleiderapparatuur, die hebben gewaarschuwd dat hardere maatregelen rampzalige gevolgen zouden hebben voor hun bedrijven.

    In Amsterdam stijgen de aandelen van ASML met bijna 4 procent en sectorgenoot Besi met meer dan 5 procent. Deze aandelen stonden de afgelopen dagen onder druk, vanwege de dreigende sancties en tegenvallende berichten over computerverkopen bij Amerikaanse fabrikanten zoals Dell en HP. ASM International wint 3 procent.
    Of dat wat zegt, over 2mnd zit Trump in het zadel, en die heeft andere plannen.
  9. forum rang 5 Chipie 28 november 2024 10:54
    quote:

    Just lucky schreef op 28 november 2024 10:49:

    [...]Of dat wat zegt, over 2mnd zit Trump in het zadel, en die heeft andere plannen.
    Trump beseft zich terdegen dat hij niet zomaar alles kan verhogen , mensen moeten kunnen leven en US heeft niet alle grondstoffen , is ook afhankelijk van andere landen , hij roept nu om het Biden zo moeilijk mogelijk te maken nog , evenals Biden toestemming gaf voor de lange afstands raketten te gebruiken door Ukraine.
    Dit is het spel , Besi staat er goed voor , heeft mooie toekomst en geweldige cleanrooms (lol)
  10. forum rang 5 Chipie 28 november 2024 11:39
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 28 november 2024 10:35:

    [...]

    Limburgs?

    Inderdaad (wederom) onzin. Gewoon eigen fantasieën preken.
    Je kunt het gewoon lezen in Besi's persberichten en de luisteren in de twee interviews met Richard. :)
    Niks makkelijker.

    Als Besi nl niet had ingezet op ook bv Hybr Bonding, dan waren ze waarschijnlijk al opgedoekt.
    Gelukkig dus wel ingezet op de nieuwe techniek die langzaam op gang komt en komende jaren essentieel zal worden. Dus goed gedaan.

    Citaat interview Richard n.a.v. de Q3 resultaten:
    "Oude productie Besi (conventioneel) bevat 65% en aan de nieuwe technologie wordt momenteel 35% besteed."
    En met die conventionele business (automotive, regular pc's en mobiles) gaat het nu net wereldwijd minder goed tot slecht, zoals we weten. En toch heeft Besi in Q3 winst gemaakt, ondanks de slechtlopende conventionele tak. Guess why?

    En ja, dat nieuwe technieken extra geld kosten en meer input vergt geldt voor iedereen en is normaal.
    Maar zo te zien geen probleem voor Besi.
    Ze eisen nl nog steeds dat ze geen 'sponsoring' willen hebben van hun klanten en het zelf 'in de hand willen hebben' om niet afhankelijk te worden van hun klanten (ook gewoon te beluisteren in het interview).

    NB: de mooie jaren van Hybr Bonding komen er aan, maar ik denk wel (lees je ook overal) dat deze techniek niet eeuwig is. Andere nieuwe technieken zullen weer opkomen en dit 'verdringen', ik vertrouw dat Besi slim genoeg is met zijn R&D machine (dat ze samen doen met hun klanten) daar ook op in te spelen en weer nieuwere stappen zal gaan zetten met vervolgtechnieken.
    Zo is het , hij of zij stuurt telkens berichten van jaren terug , speelt in op 90 euro
  11. forum rang 9 nine_inch_nerd 28 november 2024 11:59
    quote:

    Chipie schreef op 28 november 2024 10:54:

    [...]
    Trump beseft zich terdegen dat hij niet zomaar alles kan verhogen , mensen moeten kunnen leven en US heeft niet alle grondstoffen , is ook afhankelijk van andere landen , hij roept nu om het Biden zo moeilijk mogelijk te maken nog , evenals Biden toestemming gaf voor de lange afstands raketten te gebruiken door Ukraine.
    Dit is het spel , Besi staat er goed voor , heeft mooie toekomst en geweldige cleanrooms (lol)
    Sanctie discussie...
    #china #chipwar #us

    Ik kan me echt niet voorstellen dat dit zo hard gespeeld gaat worden door Trump.
    Er zullen inderdaad ook gevolgen zijn voor de US citizen zelf (zie bijlage).
    En vergeet niet, dat veel US bedrijven gevestigd zijn in China om daar producten te maken. Hoe gaat hij dat managen. Zijn eigen Musk zal dan ook gaan pruttelen (Musk bouwt massaal Tesla's in China), en als dat gebeurt dan zal heeft Trump ook een probleem.

    Persoonlijk denk ik op harde onderhandelingen waar nu veel bij 'geblaft wordt' (je moet een grote bek hebben). Trump is een harde zakenman.

    Wordt vervolgd.
  12. forum rang 9 nine_inch_nerd 28 november 2024 12:02
    quote:

    Just lucky schreef op 28 november 2024 10:49:

    [...]Of dat wat zegt, over 2mnd zit Trump in het zadel, en die heeft andere plannen.
    Gevoelige markt, de semiconductor-sector. ;) #volatiel

    (ABM FN-Dow Jones) De Amsterdamse beurs koerste donderdagochtend hoger, onder aanvoering van de halfgeleiders. Rond de klok van elf uur won de AEX 0,7 procent op 880,67 punten.

    Aandelen Besi, ASML en ASMI vonden de weg omhoog na berichtgeving van Bloomberg. Daaruit blijkt dat Amerikaanse sancties op het vlak van technologie gericht tegen China mogelijk minder streng zullen zijn dan gevreesd. Ook in Azië schoten halfgeleiderbedrijven als Tokyo Electron fors omhoog.
  13. forum rang 5 silverbullet 28 november 2024 12:07
    quote:

    Chipie schreef op 28 november 2024 11:39:

    [...]
    Zo is het , hij of zij stuurt telkens berichten van jaren terug , speelt in op 90 euro
    bericht jaren terug?

    Is kijken hoe lang je die onzin antwoorden blijft geven.

    HBM5 20hi Stack to Adopt Hybrid Bonding Technology, Potentially Transforming Business Models, Says TrendForce

    30 October 2024 Semiconductors TrendForce

    TrendForce reports that the focus on HBM products in the DRAM industry is increasingly turning attention toward advanced packaging technologies like hybrid bonding. Major HBM manufacturers are considering whether to adopt hybrid bonding for HBM4 16hi stack products but have confirmed plans to implement this technology in the HBM5 20hi stack generation.

    Hybrid bonding offers several advantages when compared to the more widely used micro-bumping. Since it does not require bumps, it allows for more stacked layers and can accommodate thicker chips that help address warpage. Hybrid-bonded chips also benefit from faster data transmission and improved heat dissipation.

    TrendForce indicates that the three major manufacturers will continue to use Advanced MR-MUF and TC-NCF stacking architectures for the HBM3e 12hi stack and HBM4 12hi stack. Meanwhile, a clear preference for the HBM4 16hi stack and HBM4e 16hi stack has yet to emerge between hybrid bonding and micro-bumping as hybrid bonding currently lacks significant advantages over micro-bumping.

    If manufacturers opt for hybrid bonding, it would likely be to master the learning curve of this new stacking technology early to ensure smoother mass production of HBM4e and HBM5 products in the future. Manufacturers have confirmed that hybrid bonding will be used in the HBM5 20hi stack generation after taking into consideration limitations on stack height, IO density, and thermal management.

    However, hybrid bonding comes with several challenges. For instance, manufacturers investing in new equipment to introduce the technology would reduce their reliance on micro-bumping, thereby losing any accumulated advantages in that area.

    Hybrid bonding also presents technical challenges—such as particle control—which could drive up unit investment costs. Additionally, hybrid bonding requires wafer-to-wafer stacking, which could lead to inefficiencies if front-end production yields are too low and make overall production economically unfeasible.

    TrendForce notes that the adoption of hybrid bonding could lead to significant shifts in the HBM business model. It becomes critical to ensure that the base die and memory die have identical chip dimensions with wafer-to-wafer stacking. Since the design of the base die is primarily handled by GPU/ASIC companies, TSMC, which offers both base die and GPU/ASIC foundry services, could take on the responsibility of stacking the base die and memory die. Should this development occur, it could significantly impact HBM manufacturers’ role in base die design, stacking, and overall HBM order management—potentially reshaping the competitive landscape.

    www.trendforce.com/presscenter/news/2...

    ps
    @chipie als het niet lukt de tabel uit te lezen, die staat nog in de bijlage in een andere forum bericht voor je
  14. forum rang 9 nine_inch_nerd 28 november 2024 12:07
    Onderdeel van het spel? Algemene indruk.
    #chipwar

    Trump’s DOGE co-leader Vivek Ramaswamy slams Biden’s CHIPS Act subsidies for TSMC, GlobalFoundries, and Intel, demanding a review of it.
    With South Korean memory giants Samsung and SK hynix still empty-handed, will Trump’s team bring the CHIPS Act to a halt?


    Samsung and SK Hynix Face Uncertainties amid Trump’s Potential CHIPS Act Subsidy Review
    www.trendforce.com/news/2024/11/28/ne...
  15. forum rang 5 silverbullet 28 november 2024 12:12
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 28 november 2024 12:07:

    Onderdeel van het spel? Algemene indruk.
    #chipwar

    Trump’s DOGE co-leader Vivek Ramaswamy slams Biden’s CHIPS Act subsidies for TSMC, GlobalFoundries, and Intel, demanding a review of it.
    With South Korean memory giants Samsung and SK hynix still empty-handed, will Trump’s team bring the CHIPS Act to a halt?


    Samsung and SK Hynix Face Uncertainties amid Trump’s Potential CHIPS Act Subsidy Review
    www.trendforce.com/news/2024/11/28/ne...
    Grappig,

    Maak je nu ook gebruik van trendforce ?

    ps
    kom er maar in @chipie, allemaal onzin, allemaal jaren oude berichten ?
    en uiteraard allemaal prima nieuws voor besi
  16. forum rang 9 nine_inch_nerd 28 november 2024 12:16
    Ter info en voor geïnteresseerden.
    Jos Versteeg: "Vandaag in mijn column in de Telegraaf"

    Zwakke pc-markt zit herstel in chipsector dwars
    De koersen van ASM, ASML en Besi doen het al enige tijd niet goed. De resultaten van de pc-producenten Dell en HP geven weinig hoop op een snel verbetering van de chipmarkt. De blik is vooral gericht op een herstel in de tweede helft van 2025.

    Hoewel de pc-producenten Dell en HP niet eens zulke slechte cijfers over het afgelopen kwartaal presenteerden, reageerden beleggers als door een wesp gestoken. Beide bedrijven openden gisteren zo’n 10% lager in Amerika. Dat lag vooral aan de verwachtingen die de bedrijven uitspraken.

    Dell rapporteerde over het afgelopen derde kwartaal 10% omzetgroei, maar dat kwam vooral door de infrastructuurgroep die servers levert. Dat deel profiteert van de sterke vraag naar AI, wat op aaneengeschakelde servers draait. Bij Client Solutions, de pc-activiteiten, daalde de omzet 1% op jaarbasis. En dat terwijl het concern minder op consumenten is gericht en een hogere omzet per eenheid heeft dan de rest van de markt. HP boekte slechts 2% omzetgroei.

    Nadat de pc-markt in het eerste kwartaal van dit jaar weer was gegroeid (+1,5% yoy), trok de groei in het tweede kwartaal aan naar 3,0%. Maar in het derde kwartaal was de groei er volgens IDC alweer uit en kromp de pc-markt met 2,4% op jaarbasis. Na de golf van pc-aankopen tijdens de pandemie in 2021 is de markt sterk teruggevallen. Volgens Dell en HP laat het herstel nog wel even op zich wachten. De verwachtingen voor het lopende kwartaal vielen tegen. Voor volgend jaar zien de bedrijven pas in de tweede helft verbetering.

    Dat er verbetering komt staat min of meer vast. Het computerbestand begint te verouderen en de opkomst van AI leidt tot een vraag naar nieuwe computers met ingebouwde AI. Daarnaast is belangrijk dat Microsoft in oktober 2025 de ondersteuning voor Windows 10 eindigt. Dat kan tot een nieuwe vervangingsgolf voor pc’s leiden.

    De Nederlandse chipmachinefabrikanten klaagden dat een groot deel van de chipmarkt zwak is en gezien de staat van de pc-markt, de smartphonemarkt en de automarkt is er nog teveel overcapaciteit voor een stevig herstel van de chipmachinemarkt. De ontwikkeling van AI zal de pc- en smartphonemarkt volgend jaar een zetje in de rug geven. Aangezien de beurzen ongeveer een halfjaar vooruitkijken lijkt mij het huidige pessimisme overdreven.

    Ik heb geen abonnement:
    www.telegraaf.nl/financieel/870451047...
9.845 Posts
Pagina: «« 1 ... 475 476 477 478 479 ... 493 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.