Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
IEX 25 jaar
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
Markt vandaag Koersen Forum Premium IEX Expert
Home  /   Forum   /   BE Semiconductor   /   Besi Semiconductor jaardraadje 2024

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
134,950   +1,450   (+1,09%) Dagrange 133,550 - 135,100 158.093   Gem. (3M) 471,2K

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

Volgen
9.914 Posts
Pagina: «« 1 ... 473 474 475 476 477 ... 496 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. forum rang 5 devil80 26 november 2024 09:28
    quote:

    Siwu schreef op 26 november 2024 09:17:

    hoorde vanochtend op bnr nieuws dat jos versteeg hoe die gozer ook mag heten dat we vandaag op Besi mag letten. iets met goed nieuws en versneld maar het is gewoon rood vandaag ..
    Het zakt op automakers nieuws, Trump en tarieven of zoiets.
  4. forum rang 9 nine_inch_nerd 26 november 2024 11:26
    quote:

    Siwu schreef op 26 november 2024 09:17:

    hoorde vanochtend op bnr nieuws dat jos versteeg hoe die gozer ook mag heten dat we vandaag op Besi mag letten. iets met goed nieuws en versneld maar het is gewoon rood vandaag ..
    De Ochtendspits | 26 november
    1 uur 42 min 00
    www.bnr.nl/podcast/de-ochtendspits/10...
    Jos Versteeg.

    Kort samengevat.
    Besi: "vandaag in de gaten houden". Hij zag klein Bloomberg artikel over Hybr Bonding introductie dat kan versnellen in 2025/26.

    Kreten: Apple M5 chip relatie 2025/26. NVDA/Broadcom voor photonics, SK Hynix signalen massa productie HBM4e ook in 2025/26 mbt Hybr B. Voor hem een reden Besi in de gaten te houden, omdat Besi ook in Hybr Bonding zit.

    Signalen die wij hier ook al redelijk behandeld/opgesomd hebben afgelopen tijd.
  5. forum rang 4 Siwu 26 november 2024 11:52
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 26 november 2024 11:26:

    [...]

    De Ochtendspits | 26 november
    1 uur 42 min 00
    www.bnr.nl/podcast/de-ochtendspits/10...
    Jos Versteeg.

    Kort samengevat.
    Besi: "vandaag in de gaten houden". Hij zag klein Bloomberg artikel over Hybr Bonding introductie dat kan versnellen in 2025/26.

    Kreten: Apple M5 chip relatie 2025/26. NVDA/Broadcom voor photonics, SK Hynix signalen massa productie HBM4e ook in 2025/26 mbt Hybr B. Voor hem een reden Besi in de gaten te houden, omdat Besi ook in Hybr Bonding zit.

    Signalen die wij hier ook al redelijk behandeld/opgesomd hebben afgelopen tijd.
    ja klopt dat hoorde ik dus. vandaag goed opgelet en besi nog in rood heel jammer
  6. forum rang 9 nine_inch_nerd 26 november 2024 12:05
    quote:

    Siwu schreef op 26 november 2024 11:52:

    [...]

    ja klopt dat hoorde ik dus. vandaag goed opgelet en besi nog in rood heel jammer
    Trouwens, nog bedankt voor je alertheid en tip. Mag ook eens gezegd worden.

    Voor mij persoonlijk, herkenbare info van Jos, maar deze signalen hebben we afgelopen tijd al gehoord en ik ben nu achteraf (wel makkelijk, natuurlijk) niet verrast dat er geen reactie is op de koers van Besi vandaag.

    Misschien speelde dat wel afgelopen vrijdag tussen 17:10 - 17:35, maar dat is ook gissen.

    Signalen Hybr Bonding zijn actueel en er komt beweging in vanaf 2025/26 en we zullen het zien wat het voor Besi inhoudt.
  7. niceguy19502020 26 november 2024 13:53
    @nine_inch_nerd

    Jos Versteeg meldde het goede nieuws om kwart voor 9 op BNR. Ik heb het hier niet gepost, omdat ik ervanuit ging, dat belangrijk nieuws van Bloomberg toch bij BESI beleggers bekend zou zijn. Hybrid Bonding van BESI zou voor TSMC en andere grote IT bedrijven in 2025 belangrijk worden.
  8. zafira tourer 26 november 2024 14:05
    De interesse van Qualcomm in een overname van Intel is bekoeld, waardoor een van de grootste techdeals voorlopig in de koelkast gaat. Dit meldde persbureau Bloomberg dinsdag op basis van bronnen.

    In september meldden diverse media, waaronder Bloomberg en The Wall Street Journal, dat Qualcomm een overnamepoging had gedaan. Een dergelijke deal is echter complex en dat maakt het minder aantrekkelijk voor Qualcomm, aldus Bloomberg. Zo heeft Intel een schuldenberg van meer dan 50 miljard dollar en zullen er regelgevende hobbels zijn.

    Mogelijk zal Qualcomm in plaats daarvan delen van Intel overnemen of later opnieuw interesse tonen in een volledige overname, zei het persbureau op basis van informatie van ingewijden.

    - Advertentie -

    Woordvoerders van Qualcomm en Intel wilden dinsdag niet reageren tegenover Bloomberg.

    Afzonderlijk werd dinsdag bekend dat Intel tot 7,87 miljard dollar aan subsidie krijgt van de Amerikaanse overheid, om nieuwe chipfabrieken in vier staten te helpen financieren. Het is de grootste toekenning onder de Chips Act tot nog toe.

    Wel is het bedrag lager dan de 8,5 miljard dollar die in maart onder voorbehoud werd toegezegd. Dat komt omdat Intel eerder dit jaar ook al 3 miljard aan subsidie toegezegd kreeg om halfgeleiders te maken voor het Pentagon.

    Aandelen van Intel noteerden dinsdag in de voorbeurshandel 0,6 procent hoger, terwijl die van Qualcomm licht daalden.
  9. forum rang 5 silverbullet 26 november 2024 15:20
    quote:

    zafira tourer schreef op 26 november 2024 14:05:

    De interesse van Qualcomm in een overname van Intel is bekoeld, waardoor een van de grootste techdeals voorlopig in de koelkast gaat. Dit meldde persbureau Bloomberg dinsdag op basis van bronnen.

    In september meldden diverse media, waaronder Bloomberg en The Wall Street Journal, dat Qualcomm een overnamepoging had gedaan. Een dergelijke deal is echter complex en dat maakt het minder aantrekkelijk voor Qualcomm, aldus Bloomberg. Zo heeft Intel een schuldenberg van meer dan 50 miljard dollar en zullen er regelgevende hobbels zijn.

    Mogelijk zal Qualcomm in plaats daarvan delen van Intel overnemen of later opnieuw interesse tonen in een volledige overname, zei het persbureau op basis van informatie van ingewijden.

    - Advertentie -

    Woordvoerders van Qualcomm en Intel wilden dinsdag niet reageren tegenover Bloomberg.

    Afzonderlijk werd dinsdag bekend dat Intel tot 7,87 miljard dollar aan subsidie krijgt van de Amerikaanse overheid, om nieuwe chipfabrieken in vier staten te helpen financieren. Het is de grootste toekenning onder de Chips Act tot nog toe.

    Wel is het bedrag lager dan de 8,5 miljard dollar die in maart onder voorbehoud werd toegezegd. Dat komt omdat Intel eerder dit jaar ook al 3 miljard aan subsidie toegezegd kreeg om halfgeleiders te maken voor het Pentagon.

    Aandelen van Intel noteerden dinsdag in de voorbeurshandel 0,6 procent hoger, terwijl die van Qualcomm licht daalden.
    Complex?

    Intel heeft een schuldenberg van meer dan 50 miljard US dollar.

    Dat Qualcomm daar teveel risico inziet geeft wel te denken dat er niet voldoende garantie wordt afgegeven in de financiering.

    Nu maar afwachten hoe besi hier op gaat reageren tenslotte staan er wel 26 Hybrid bonding tools op afroep bij Intel en is dit al meegenomen in de order intake
  11. forum rang 9 nine_inch_nerd 26 november 2024 16:50
    quote:

    Chipie schreef op 26 november 2024 16:33:

    Mogelijk zal Qualcomm in plaats daarvan delen van Intel overnemen of later opnieuw interesse tonen in een volledige overname, zei het persbureau op basis van informatie van ingewijden.
    Translate artikel uit INTC draadje:
    www.iex.nl/Forum/Topic/1399529/Intel_...

    Bloomberg meldde dat Qualcomm's interesse in de overname van Intel is afgenomen, omdat de relevante kwesties van de transactie te ingewikkeld zijn, maar het kan nog steeds besluiten om slechts een deel van het eigen vermogen te verwerven, en het is niet uitgesloten dat de interesse later weer zal toenemen.

    Bloomberg en andere media meldden in september dat Qualcomm het eerste contact had met Intel voor mogelijke overnames. Als het bedrijf Intel echt overneemt, met een marktwaarde van Intel van ongeveer $ 107 miljard, zal het een van de grootste overnames in de geschiedenis zijn en de grootste overname van technologiehardwarefabrieken, die de overname van VMWare door Broadcom in 2023 overtreft, en zal het ook de wereldwijde halfgeleiderindustrie hervormen. De kaart van de sportindustrie heeft een grotere Amerikaanse chipleider gecreëerd. Vertegenwoordigers van Qualcomm en Intel weigerden commentaar te geven.

    De transactie kent echter veel financiële, wettelijke en operationele obstakels, waaronder het overnemen van Intel's schulden van meer dan $ 50 miljard, wat kan leiden tot een lang en moeilijk anti-Toiss-onderzoek in meerdere landen. Qualcomm moet ook de halfgeleiderproductie van Intel overnemen, die nog steeds verlies lijdt, maar Qualcomm heeft geen ervaring op dit gebied.

    Qualcomm is zich blijven richten op personal computers (pc's), netwerkapparatuur en automotive chips, in de hoop om voor het fiscale jaar 2029 een extra jaarlijkse omzet van $ 22 miljard te genereren. CEO Cristiano Amon zei vorige week in een interview ook dat er nog geen noodzaak is gevonden om plannen voor omzetuitbreiding te implementeren. Er is een grootschalige overnamezaak nodig.

    Intel CEO Pat Gelsinger zei begin november dat hij van plan was om het hele bedrijf van Intel te behouden, en het plan om de neergang om te keren werd ook gesteund door de raad van bestuur, en hij had "veel energie en enthousiasme" om het plan te promoten.

    Intel onderhandelt met potentiële investeerders over hoe om te gaan met de Altera-chipdivisie, en het evaluatieproces zal naar verwachting begin volgend jaar worden afgerond. Bloomberg heeft gemeld dat Lattice Semiconductor van plan is om de hele Altera-divisie over te nemen, en private equity-bedrijven zijn geïnteresseerd in het verwerven van minderheidsaandelen.
  12. forum rang 9 nine_inch_nerd 26 november 2024 16:58
    quote:

    niceguy19502020 schreef op 26 november 2024 13:53:

    @nine_inch_nerd

    Jos Versteeg meldde het goede nieuws om kwart voor 9 op BNR. Ik heb het hier niet gepost, omdat ik ervanuit ging, dat belangrijk nieuws van Bloomberg toch bij BESI beleggers bekend zou zijn. Hybrid Bonding van BESI zou voor TSMC en andere grote IT bedrijven in 2025 belangrijk worden.
    Prima.
    Ben toch wel altijd nieuwsgierig naar de kennis en de inhoud van zo'n specialist in relatie tot zijn verwachting en inschattingen op dat moment. #leermoment #relativeren
  15. forum rang 7 Just lucky 26 november 2024 18:51
    quote:

    niceguy19502020 schreef op 26 november 2024 13:53:

    @nine_inch_nerd

    Jos Versteeg meldde het goede nieuws om kwart voor 9 op BNR. Ik heb het hier niet gepost, omdat ik ervanuit ging, dat belangrijk nieuws van Bloomberg toch bij BESI beleggers bekend zou zijn. Hybrid Bonding van BESI zou voor TSMC en andere grote IT bedrijven in 2025 belangrijk worden.
    Als HB volgend jaar echt belangrijk wordt, dan mogen we, gezien de levertijden, in Q4 orders voor tientallen HB machines verwachten. Ik verwacht het niet, maar de markt kan snel draaien.
  16. forum rang 9 nine_inch_nerd 26 november 2024 19:20
    quote:

    Just lucky schreef op 26 november 2024 18:51:

    [...]Als HB volgend jaar echt belangrijk wordt, dan mogen we, gezien de levertijden, in Q4 orders voor tientallen HB machines verwachten. Ik verwacht het niet, maar de markt kan snel draaien.
    Ik wil het ook zien, maar Richard zei 'tot 1 oktober al meer dan 100' (Q3 cijfers) en 'er komt nog meer....'.

    De puzzel valt een beetje in elkaar nu je van verschillende kanten berichten ziet binnendruppelen met o.a. Apple (M5 chip en A20 chip), Amkor (photonics and 3D packaging) en Samsung/AMD (HBM4 HBM4E HBM5) artikelen met uitzichten voor 2025 en 2026.
    Allen Hybr B gerelateerd en directe klanten van Besi.

    Maar eerst wel de feiten op papier zien, ja. :)

    Tbc
  17. forum rang 9 nine_inch_nerd 26 november 2024 20:30
    Ter zijde...

    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 25 november 2024 11:20:

    #chipwar #china

    Nvidia's Jensen Huang dringt aan op wereldwijde samenwerking
    Jensen Huang, Chief Executive Officer van Nvidia (NVDA), riep op tot het behoud van wereldwijde samenwerking te midden van de zorgen over hernieuwde spanningen tussen de VS en China zodra Donald Trump volgend jaar terugkeert in het Witte Huis. Huang sprak op de Hong Kong University of Science and Technology, waar hij in het weekend een eredoctoraat ontving.
    nl.marketscreener.com/koers/aandeel/N...
    Update:

    The U.S.-China chip trade conflict is anticipated to intensify following Donald Trump’s election as President. According to a report from MoneyDJ, citing the Reuters, a senior executive from NVIDIA recently met with Chinese officials, even as the Biden administration moves forward with plans to implement a new round of chip export restrictions.
    The report notes that on the 25th, Chinese Vice Commerce Minister Wang Shouwen met with Jay Puri, NVIDIA’s Executive Vice President of Worldwide Field Operations, highlighting the importance of the Chinese market to NVIDIA.
    www.trendforce.com/news/2024/11/26/ne...
  19. forum rang 9 nine_inch_nerd 27 november 2024 10:27
    Voor geïnteresseerden.
    SK Hynix - Samsung - Micron - TSMC

    SK Hynix Leads in HBM4 Progress, Expected to Begin Mass Production in 2H25
    The Most Expensive Essential in AI Chips: HBM

    The supply situation for the next-generation HBM4 will primarily hinge on the uncertainty surrounding Samsung's development progress. Notably, SK Hynix has publicly announced that HBM4 will continue to utilize the MR-MUF stacking method. The most significant difference between HBM4 and previous versions of HBM lies in the base die process. Instead of the DRAM process traditionally produced by DRAM manufacturers, the base die will adopt FinFET technology from foundries.

    The base die is a critical component connecting AI chip GPUs and DRAM, situated at the bottom of HBM and functioning as the controller between the GPU and memory. It is reported that SK Hynix is collaborating with TSMC to develop the HBM4 base die. To cater to varying customer demands, the ongoing development includes versions based on TSMC's 12FFC+ (N12) and N5 process technologies.

    HBM is exceptionally expensive, costing 2–3 times more than traditional DRAM. It is also the most significant cost component in AI chips, surpassing even TSMC's wafer fabrication services.

    According to online information, a teardown of the NVIDIA H100 GPU revealed that its production cost is approximately $3,000. Among the components, the largest cost comes from SK Hynix's HBM memory, which accounts for around $1,500. This far exceeds the costs of chip manufacturing and packaging, making HBM memory the most significant contributor to the GPU's production cost.

    However, the H100 is priced at an astonishing $35,000, with a gross profit margin exceeding 90%, making it a product with luxury-level profitability.

    Currently, among global DRAM manufacturers, only three companies—SK Hynix, Samsung, and Micron—possess the capability to produce HBM. This is because HBM requires advanced packaging and interposers, which few companies can provide. Essentially, TSMC holds a dominant position in HBM and interposer packaging through its CoWoS technology. This is a key reason why SK Hynix is seeking collaboration with TSMC.

    Wordt vervolgd.
    Bijlage:
  20. forum rang 5 silverbullet 27 november 2024 12:47
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 27 november 2024 10:27:

    Voor geïnteresseerden.
    SK Hynix - Samsung - Micron - TSMC

    SK Hynix Leads in HBM4 Progress, Expected to Begin Mass Production in 2H25
    The Most Expensive Essential in AI Chips: HBM

    The supply situation for the next-generation HBM4 will primarily hinge on the uncertainty surrounding Samsung's development progress. Notably, SK Hynix has publicly announced that HBM4 will continue to utilize the MR-MUF stacking method. The most significant difference between HBM4 and previous versions of HBM lies in the base die process. Instead of the DRAM process traditionally produced by DRAM manufacturers, the base die will adopt FinFET technology from foundries.

    The base die is a critical component connecting AI chip GPUs and DRAM, situated at the bottom of HBM and functioning as the controller between the GPU and memory. It is reported that SK Hynix is collaborating with TSMC to develop the HBM4 base die. To cater to varying customer demands, the ongoing development includes versions based on TSMC's 12FFC+ (N12) and N5 process technologies.

    HBM is exceptionally expensive, costing 2–3 times more than traditional DRAM. It is also the most significant cost component in AI chips, surpassing even TSMC's wafer fabrication services.

    According to online information, a teardown of the NVIDIA H100 GPU revealed that its production cost is approximately $3,000. Among the components, the largest cost comes from SK Hynix's HBM memory, which accounts for around $1,500. This far exceeds the costs of chip manufacturing and packaging, making HBM memory the most significant contributor to the GPU's production cost.

    However, the H100 is priced at an astonishing $35,000, with a gross profit margin exceeding 90%, making it a product with luxury-level profitability.

    Currently, among global DRAM manufacturers, only three companies—SK Hynix, Samsung, and Micron—possess the capability to produce HBM. This is because HBM requires advanced packaging and interposers, which few companies can provide. Essentially, TSMC holds a dominant position in HBM and interposer packaging through its CoWoS technology. This is a key reason why SK Hynix is seeking collaboration with TSMC.

    Wordt vervolgd.
    HBM4 packaging?

    Samsung Electronics, SK Hynix and Micron zijn 3 grote DRAM chips producenten.
    HBM3E 12H DRAM is nu dus beschikbaar.
    Volgende generatie is dus: HBM4 16hi stack

    De HBM5 20hi stack is dus nog ver weg
    Het ziet er naar uit dat pas bij de HBM5 packaging de hybrid bonding(HB) methode wordt ingezet.
    HBM5 pas ~2026 van start gaat.
    En dan is wafer-to-wafer stacking ook nog eens steeds meer interessant.
    Dus integratie met front-end wordt steeds meer als beste mogelijkheid gezien door de complexiteit die anders ontstaat in de back-end packaging.

    Voor details zie ook het stacking tabel op de site page onderaan

    TrendForce reports that the focus on HBM products in the DRAM industry is increasingly turning attention toward advanced packaging technologies like hybrid bonding. Major HBM manufacturers are considering whether to adopt hybrid bonding for HBM4 16hi stack products but have confirmed plans to implement this technology in the HBM5 20hi stack generation.

    Hybrid bonding offers several advantages when compared to the more widely used micro-bumping. Since it does not require bumps, it allows for more stacked layers and can accommodate thicker chips that help address warpage. Hybrid-bonded chips also benefit from faster data transmission and improved heat dissipation.

    TrendForce indicates that the three major manufacturers will continue to use Advanced MR-MUF and TC-NCF stacking architectures for the HBM3e 12hi stack and HBM4 12hi stack. Meanwhile, a clear preference for the HBM4 16hi stack and HBM4e 16hi stack has yet to emerge between hybrid bonding and micro-bumping as hybrid bonding currently lacks significant advantages over micro-bumping.

    If manufacturers opt for hybrid bonding, it would likely be to master the learning curve of this new stacking technology early to ensure smoother mass production of HBM4e and HBM5 products in the future. Manufacturers have confirmed that hybrid bonding will be used in the HBM5 20hi stack generation after taking into consideration limitations on stack height, IO density, and thermal management.

    However, hybrid bonding comes with several challenges. For instance, manufacturers investing in new equipment to introduce the technology would reduce their reliance on micro-bumping, thereby losing any accumulated advantages in that area.

    Hybrid bonding also presents technical challenges—such as particle control—which could drive up unit investment costs. Additionally, hybrid bonding requires wafer-to-wafer stacking, which could lead to inefficiencies if front-end production yields are too low and make overall production economically unfeasible.

    TrendForce notes that the adoption of hybrid bonding could lead to significant shifts in the HBM business model. It becomes critical to ensure that the base die and memory die have identical chip dimensions with wafer-to-wafer stacking. Since the design of the base die is primarily handled by GPU/ASIC companies, TSMC, which offers both base die and GPU/ASIC foundry services, could take on the responsibility of stacking the base die and memory die. Should this development occur, it could significantly impact HBM manufacturers’ role in base die design, stacking, and overall HBM order management—potentially reshaping the competitive landscape.

    www.trendforce.com/presscenter/news/2...,IO%20density%2C%20and%20thermal%20management.
9.914 Posts
Pagina: «« 1 ... 473 474 475 476 477 ... 496 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium

Geduld Besi-beleggers wordt op de proef gesteld

Het laatste advies leest u als abonnee van IEX Premium

Inloggen Word Abonnee

BESI Nieuws

  1. Video: waar liggen de kansen voor beleggers in 2025?
  2. Chippers zeldzame stijgers op Damrak in moeizame week voor Kerst
  3. Video: Besi gouden tip voor 2025
  4. FIL meldt iets groter belang in Besi
  5. Beursblik: Saxo ziet optimisme over Amerikaanse aandelen luwen
  6. Chippers en banken afgelopen week in trek
  7. Video: ASML, ASMI en Besi ook in 2025 weer favoriet
  8. Bank of America zet Besi op kooplijst
  9. VS stellen sancties Chinese chipindustrie bij
  10. Bloomberg: VS verzachten sancties Chinese chipindustrie