Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
Van beleggers
voor beleggers
desktop iconMarkt Monitor

Aandeel BE Semiconductor Industries NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
101,150   +0,100   (+0,10%) Dagrange 99,820 - 102,350 443.940   Gem. (3M) 464,7K

Be semiconductor 2025 jaardraadje

1.675 Posts
Pagina: «« 1 ... 79 80 81 82 83 84 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. forum rang 9 nine_inch_nerd 6 maart 2025 11:36
    Ter info...

    TSMC Chairman C.C. Wei: U.S. Capacity Fully Booked Through 2026, Sparking $100B Investment
    www.trendforce.com/news/2025/03/06/ne...

    Na de aankondiging van een investering van $ 100 miljard in de VS, hield TSMC-voorzitter C.C. Wei eerder vandaag een persconferentie op het presidentiële kantoor van Taiwan om de beslissing van het bedrijf achter de miljardeninvestering uit te leggen
    Hij onthulde dat de Amerikaanse capaciteit van TSMC volledig is geboekt tot 2025 en 2026, met een vraag die aanhoudt tot 2027, wat de beslissing in gang zette.
    Wei benadrukte dat de strategie van TSMC altijd is geweest om productielijnen te bouwen op basis van de vraag van de klant, waarbij de huidige hoge vraag in de VS de belangrijkste factor is die deze beslissing aanjaagt.
    Volgens het persbericht van TSMC onderstreept deze stap de toewijding van TSMC om zijn klanten te ondersteunen, waaronder Amerika's toonaangevende AI- en technologische innovatiebedrijven zoals Apple, NVIDIA, AMD, Broadcom en Qualcomm.
    Wei noemde ook andere factoren die van invloed zijn op de investering, zoals kosten, werving van talent en lokale nutsbedrijven.
    Tijdens de persconferentie van een paar dagen geleden noemde president Trump Wei de belangrijkste persoon in de zaal. Vandaag erkende de Taiwanese president Lai Ching-te Wei ook als de belangrijkste aanwezige.
    De investering van $ 100 miljard van TSMC zal vijf nieuwe halfgeleiderfabrieken in de VS financieren, waarmee de totale Amerikaanse investering op $ 165 miljard komt. De fondsen zullen vijf geavanceerde fabs in het land ondersteunen, waaronder drie nieuwe fabs, twee geavanceerde verpakkingsfaciliteiten en een groot R&D-centrum.
    De eerste fab van TSMC in Arizona is in het vierde kwartaal van 2024 begonnen met de massaproductie van 4nm-chips, terwijl de tweede fab naar verwachting in 2028 operationeel zal zijn, met behulp van geavanceerdere knooppunten zoals 3nm, 2nm en A16 op basis van de vraag van de klant.
  2. forum rang 5 silverbullet 6 maart 2025 13:33
    quote:

    nine_inch_nerd schreef op 6 maart 2025 11:36:

    Ter info...

    TSMC Chairman C.C. Wei: U.S. Capacity Fully Booked Through 2026, Sparking $100B Investment
    www.trendforce.com/news/2025/03/06/ne...

    Na de aankondiging van een investering van $ 100 miljard in de VS, hield TSMC-voorzitter C.C. Wei eerder vandaag een persconferentie op het presidentiële kantoor van Taiwan om de beslissing van het bedrijf achter de miljardeninvestering uit te leggen
    Hij onthulde dat de Amerikaanse capaciteit van TSMC volledig is geboekt tot 2025 en 2026, met een vraag die aanhoudt tot 2027, wat de beslissing in gang zette.
    Wei benadrukte dat de strategie van TSMC altijd is geweest om productielijnen te bouwen op basis van de vraag van de klant, waarbij de huidige hoge vraag in de VS de belangrijkste factor is die deze beslissing aanjaagt.
    Volgens het persbericht van TSMC onderstreept deze stap de toewijding van TSMC om zijn klanten te ondersteunen, waaronder Amerika's toonaangevende AI- en technologische innovatiebedrijven zoals Apple, NVIDIA, AMD, Broadcom en Qualcomm.
    Wei noemde ook andere factoren die van invloed zijn op de investering, zoals kosten, werving van talent en lokale nutsbedrijven.
    Tijdens de persconferentie van een paar dagen geleden noemde president Trump Wei de belangrijkste persoon in de zaal. Vandaag erkende de Taiwanese president Lai Ching-te Wei ook als de belangrijkste aanwezige.
    De investering van $ 100 miljard van TSMC zal vijf nieuwe halfgeleiderfabrieken in de VS financieren, waarmee de totale Amerikaanse investering op $ 165 miljard komt. De fondsen zullen vijf geavanceerde fabs in het land ondersteunen, waaronder drie nieuwe fabs, twee geavanceerde verpakkingsfaciliteiten en een groot R&D-centrum.
    De eerste fab van TSMC in Arizona is in het vierde kwartaal van 2024 begonnen met de massaproductie van 4nm-chips, terwijl de tweede fab naar verwachting in 2028 operationeel zal zijn, met behulp van geavanceerdere knooppunten zoals 3nm, 2nm en A16 op basis van de vraag van de klant.

    Investeringen?

    China ziet dat wel ff anders en is bezig met zijn eigen investeringen in een afvallige provincie Taiwan.
    Dan hebben ze TSMC er ook bij

    Dat is er gaande ipv "cijfertjes" optellen

    www.reuters.com/world/china/china-wil...
  3. forum rang 9 nine_inch_nerd 6 maart 2025 13:39
    Gerelateerd en ter info.
    #besi #hybridbonding

    Intel at MS Conference
    - 18A yields slightly ahead of Meteor Lake at a similar development stage
    - First external customer 18A tape-out in 1H26
    - 18A-based Panther Lake will launch in 2H but volume and revenue will be in CY26 (similar to Meteor lake and Lunar Lake ramps)
    - 18A is on track; competitive with TSMC's N3/N2 class
    - 18A revenue will majorly come from Intel products to drive break even in by the end of '27; ASP grows 3x faster than costs for EUV-based 18A
    - Exploring bringing in external investors into Intel Foundry
    - Intel product team likely leverage TSMC for longer and higher percentage than planned
    - Currently 30% outsourced'
    - Will maintain external outsourcing to 15-20%
    - Advanced packaging (hybrid binding) issue fixed for Clearwater Forest; samples in 2H25 and launch next year; E-core server market might be smaller than initial expectations
  4. forum rang 9 nine_inch_nerd 6 maart 2025 14:51
    Opkomende next-gen geavanceerde verpakkingsbenaderingen vereisen Hybrid Bonding en Temporary Bonding.
    Belangrijke traditionele verpakkingsleveranciers BESI, SUSS, KLIC EVG en ASMPT worden uitgedaagd door opkomende Chinese apparatuurleveranciers: Tuojing, Maxsun, Xinyian Micro, Autevi en Bioo Chemical.

    Ter info.

    Zhitong Finance APP heeft vernomen dat Dongwu Securities (8.130, 0.11,1.37%) een onderzoeksrapport heeft gepubliceerd waaruit blijkt dat bondingtechnologie cruciaal is en zich voortdurend ontwikkelt op het gebied van halfgeleiderverpakkingen. Bonding is het aanbrengen van twee wafers met een glad en schoon oppervlak door middel van fysieke of chemische methoden om het halfgeleiderproductieproces te ondersteunen of heterogene composietwafers te vormen. Geavanceerde verpakkingen streven naar interconnectie met hoge dichtheid. Hot-press bonding en hybride bonding zijn de trends van de toekomst. De vraag naar hybride bondingapparatuur zal naar verwachting in 2030 2,8 miljard euro bedragen. Het dunner worden van wafers onder geavanceerde verpakkingen bevordert de opkomst van tijdelijke bonding- en debondingtechnologie.

    Domestic key recommendation of Tuojing Technology (mixed bonding), Maiwei (mixed bonding, temporary bonding, debonding), Core Source Micro (temporary bonding, debonding), Otway (wire bonding), it is recommended to pay attention to Baiao Chemical ; OVERSEAS ATTENTION TO BESI, EVG, SUSS, ASMPT, ETC..


    Translate knopje gebruiken...

    Dongwu Securities: Pursuing high-density interconnection, hot-press bonding and hybrid bonding are the future semiconductor packaging trends. Focus on recommending Tuojing Technology
    finance.sina.com.cn/roll/2025-03-06/d...
  5. forum rang 5 silverbullet 6 maart 2025 14:52
    quote:

    mathijsjelle schreef op 6 maart 2025 14:20:

    jup te hoge waardering en als de groei uitblijft dan krijg een afstraffer... 1/3e eraf in 3 maanden
    Besi staat nog steeds boven de afglijden van 20 feb toen toch echt de feiten duidelijk waren.

    Is daarna zelfs weer opgelopen rond 120 eur.
    Er waren kansen genoeg om daar afscheid te nemen.
    Maar zoals altijd moet meer meer meer zonder dat er ook maar enige aanleiding voor is

    Ik snap beleggers echt niet die dagelijks maar naar de actuele koers kijken en gaan "mopperen"
  6. thejaguar 6 maart 2025 15:00
    beleggers in besi zijn hier op dit forum van vele kanten gewaarschuwd: een torenhoge waardering gecombineerd met krimp, dat kan niet lang goed blijven gaan. toch maakten besi adepten elkaar voortdurend lekker met koersdoelen van 180, 200 of zelfs 300, of ze speculeerden over een overname. het verbaast me eigenlijk nog dat de koers niet eerder is ingestort.
  7. forum rang 5 silverbullet 6 maart 2025 15:36
    quote:

    Pietje Bell schreef op 6 maart 2025 15:02:

    Inderdaad @Silverbullet... zonder nieuws ging koers naar ca €150 en zonder nieuws (Besi-cijfers niets bijzonders) terug richting €100. Het zal wel. Buy the dip in komende tijd.
    Precies was ook weer een kans

    Maar het menselijk brein werkt bij vele emotioneel en zijn dan bang de boot te missen.
  8. Willy B. 6 maart 2025 15:39
    quote:

    thejaguar schreef op 6 maart 2025 15:22:

    de koers laag?? besi is nog steeds het duurste aandeel in de AEX en zelfs duurder dan Nvidia. de waardering is juist torenhoog!
    Dit klopt en de stijging van de voorbije jaren is niet gevolgd door de realiteit (= meer omzet en meer winst). De bomen groeien niet tot aan de hemel ... .
1.675 Posts
Pagina: «« 1 ... 79 80 81 82 83 84 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.