Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
Van beleggers
voor beleggers
desktop iconMarkt Monitor

Aandeel BE Semiconductor Industries NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
119,700   +2,700   (+2,31%) Dagrange 112,050 - 119,700 888.754   Gem. (3M) 484K

Be semiconductor 2025 jaardraadje

1.377 Posts
Pagina: «« 1 ... 40 41 42 43 44 ... 69 »» | Laatste | Omlaag ↓
  1. Brando 12 februari 2025 10:55
    quote:

    Gravellu schreef op 12 februari 2025 10:45:

    De dagen gaan over in weken met verlies, wat denk je zelf dat ik zin heb om te gaan fluiten? ik heb het nooit eerder meegemaakt zo lang achter elkaar terwijl de rest (asml/asmi) omhoog gaat!!!!! Mag ik ook een beetje teleurgesteld zijn?
    Ik snap de teleurstelling wel, maar denk dat het verstandig is om niet de hele dag naar de koers te turen. Gewoon even wat leuks gaan doen!
  2. Lian 12 februari 2025 10:55
    quote:

    Dividend Collector schreef op 12 februari 2025 09:46:

    [...]

    Als traditionele business zeer bepalend, zolang de omzet voor hybrid bonding nog niet explodeert.
    Bij de laatste earnings van andere bedrijven heb ik gezien dat als er maar iets tegenvalt, de koers naar beneden gaat, ook al gaat het totaal omhoog. Ik stap dan ook maar niet in ( heb nog wel een positie, die hou ik).
  3. forum rang 9 nine_inch_nerd 12 februari 2025 11:03
    quote:

    Brando schreef op 12 februari 2025 10:55:

    [...]
    Ik snap de teleurstelling wel, maar denk dat het verstandig is om niet de hele dag naar de koers te turen. Gewoon even wat leuks gaan doen!
    Mijn spreiding doet me vandaag toch goed, mentaal.
    Ben gaan pinnen bij ABN/AMRO en heb net een kratje HEINEKEN gekocht. ;) (flauw, ja)
  4. forum rang 7 Dividend Collector 12 februari 2025 11:07
    quote:

    Lian schreef op 12 februari 2025 10:55:

    [...]

    Bij de laatste earnings van andere bedrijven heb ik gezien dat als er maar iets tegenvalt, de koers naar beneden gaat, ook al gaat het totaal omhoog. Ik stap dan ook maar niet in ( heb nog wel een positie, die hou ik).
    Dat hangt van de verwachtingen en de huidige koers/waardering af. Besi is al erg afgekomen (-30% vanaf de top in januari) dus mogelijk is de markt nu te negatief. En dan kan het juist weer meevallen. Zie Heineken maar eens vandaag. Zelf vind ik 100-110 een mooie koopzone.
  5. Teti 12 februari 2025 11:18
    quote:

    Brando schreef op 12 februari 2025 10:55:

    [...]

    Ik snap de teleurstelling wel, maar denk dat het verstandig is om niet de hele dag naar de koers te turen. Gewoon even wat leuks gaan doen!
    Zeker waar.
    Niet goed voor de gemoedsrust om de hele dag de koersen in de gaten te houden als je long zit.
    Maarja het is een soort verslaving he.
  6. Franker 12 februari 2025 11:22
    quote:

    Thuisbelegger schreef op 12 februari 2025 09:46:

    Besi heeft vaker dit soort bewegingen. Erg vervelend soms. Maar als de cijfers maar een beetje meevallen, gaan we weer hard omhoog. De toekomst is zeer positief.
    Ik denk dat de cijfers meer dan een beetje moeten meevallen en met name de outlook heel erg goed moet zijn. De piek die we hebben gezien was gebaseerd op hoge verwachingen voor de toekomst en als daar niets van valt terug te zien in de resultaten of de outlook, zal de koers eerder dalen. Als je naar de november presentatie kijkt en leest revenue +8.3% and net income +0.4% voor YTD vergelijking 2023 versus 2024 en de cijfers over het hele jaar geven datzelfde beeld, dan gaan we echt niet knallen.
    Ik verwacht pas een echte stijging als de orders substantieel (dubbele cijfers) groeien.
  7. forum rang 7 Bye 12 februari 2025 11:31
    quote:

    Dividend Collector schreef op 12 februari 2025 11:07:

    [...]

    Dat hangt van de verwachtingen en de huidige koers/waardering af. Besi is al erg afgekomen (-30% vanaf de top in januari) dus mogelijk is de markt nu te negatief. En dan kan het juist weer meevallen. Zie Heineken maar eens vandaag. Zelf vind ik 100-110 een mooie koopzone.
    Dan heb je ook een aantrekkelijker dividendrendement.
  8. Ojoj 12 februari 2025 11:37
    quote:

    Franker schreef op 12 februari 2025 11:22:

    [...]

    Ik denk dat de cijfers meer dan een beetje moeten meevallen en met name de outlook heel erg goed moet zijn. De piek die we hebben gezien was gebaseerd op hoge verwachingen voor de toekomst en als daar niets van valt terug te zien in de resultaten of de outlook, zal de koers eerder dalen. Als je naar de november presentatie kijkt en leest revenue +8.3% and net income +0.4% voor YTD vergelijking 2023 versus 2024 en de cijfers over het hele jaar geven datzelfde beeld, dan gaan we echt niet knallen.
    Ik verwacht pas een echte stijging als de orders substantieel (dubbele cijfers) groeien.
    Die net income valt mijn inziens tegen ivm gestegen R&D kosten samen met capex ivm uitbreidingen van productievapaciteiten. Aan de marges ligt het niet. Die HBM orders zullen idd op gang moeten komen.
    [edit]
    ASML En ASMI doen het vandaag ook niet goed. Het ligt niet alleen aan Besi.
  9. forum rang 9 nine_inch_nerd 12 februari 2025 11:55
    Ter info.
    Bron: X.
    Kan oorspronkelijk artikel JPM effe niet linken/vinden.
    Behandeld vrijwel alle technieken hier afgelopen maanden behandeld in relatie tot TSMC, AVGO, AAPL, AMD en dus ook (de relatie met) Besi.

    #1
    JP Morgan’s Latest Update on Advanced Packaging: Key Points on CoWoS and SoIC

    Note on TSMC’s CoWoS Capacity and Demand (Including Research on Apple M5, NVIDIA GPUs, MediaTek, Google TPU, and Other ASICs)

    1. CoWoS Capacity Continues to Grow Through 2027; Focus Mainly on CoWoS-L and Demand from Apple:

    We expect that TSMC’s CoWoS capacity will reach 75k, 90k, and 130k wafers per month (wfpm) in 2025, 2026, and 2027 respectively, to support the demand from AI accelerators as well as emerging non-AI applications. During our forecast period, we expect TSMC to continue accounting for over 85% of the CoWoS capacity, and starting from 2025, CoWoS-L will become the main driver of capacity expansion. We believe that NVIDIA will be the primary driver of AI demand, while Apple could become a new force behind CoWoS demand as iPhone SoC packaging transitions to 2.5D packaging. Given that the migration to CoWoS-L might result in more capacity shifting back to TSMC in 2025/26, non-TSMC CoWoS capacity (e.g., from UMC) could face some challenges. We anticipate that by 2026/27, CoWoS-L will become the mainstream version, and some projects from AMD and Broadcom might follow NVIDIA in adopting CoWoS-L in 2025. By 2027, OSATs (outsourced semiconductor assembly and test companies) might regain some market share; however, with the emergence of CPO (Chip Package Optics), AI accelerators may require even closer integration with TSMC’s process. Beyond 2027, we may see TSMC consider using panel-level packaging as a way to support larger lithography sizes for its AI accelerator packaging, although this development remains in its early stages.

    2. Accelerated SoIC Expansion; Slower Growth from AMD Offset by Apple M5 Demand and CPO Expectations:

    We have raised our expectations for SoIC (system-in-package integration) technology, and now anticipate SoIC capacity growing to 20k and 25k wafers per month (wfpm) in 2026 and 2027 respectively. Currently, AMD is the primary user of SoIC capacity, but its demand is not expected to see strong growth over the next two years. However, Apple is likely to become a strong customer for the second-generation SoIC technology (SoIC-MH), expected to be adopted for its MacBook processors (M5 Pro, Max, possibly Ultra) starting at the end of 2025 and to be fully commercialized in 2026. We believe Apple might split its CPU and GPU into multiple chiplets and adopt an SoIC-X based integration approach combined with a passive interposer. Using a passive interposer (instead of an active interposer) could mitigate some technical challenges in the SoIC scaling process. With NVIDIA pushing for the CPO (Chip Package Optics) application in its 2027 Rubin Ultra, we expect this will further drive demand for SoIC-X, since the integration of electrical ICs and photonic ICs (EIC/PIC) requires hybrid bonding. Consequently, as NVIDIA’s CPO application timeline becomes clearer, we expect TSMC’s SoIC capacity plan may be revised upward further.

    3. Rising NVIDIA Demand and Strong Migration to CoWoS-L:

    Our research indicates that NVIDIA’s CoWoS demand has begun to grow, with Blackwell GPU shipments expected to reach 5.5–6.0 million units in 2025 (up from around 5.0 million previously). NVIDIA has shifted the majority of its CoWoS shipments to CoWoS-L, which might lead to very limited wafer output for CoWoS-S in the second half of 2025 (whether from TSMC or other foundries). Looking ahead to 2026, we do not expect a significant increase in NVIDIA’s CoWoS wafer output (since Rubin may adopt a similar structure comprising an N3 compute chip and eight HBM4 cubes), and compared to Blackwell, the CoWoS area required per chip may not increase much. Our current expectations for NVIDIA’s CoWoS wafer output in 2026 are slightly lower (assuming improved yields for CoWoS-L in 2026 and very low shipments of lower-spec H-series models), yet still sufficient to support roughly 8 million Blackwell/Rubin packages, compared to about 6.5 million Hopper/Blackwell packages in 2025. According to our preliminary research, we expect that by 2027, NVIDIA’s CoWoS wafer demand will grow significantly, as the integration of CPO with optical engines on the interposer layer (for Rubin Ultra) could notably increase the CoWoS package area. In addition to TSMC, we believe that ASE will see significant growth in its substrate business due to the increasing shipments of CoWoS-L from 2025 onward. We also expect that new TCB tools (such as a solderless TCB tool from KLIC currently under consideration) might be introduced for Rubin’s chip-on-wafer packaging step, potentially driving growth in the TCB supply chain. Our research further indicates signs that NVIDIA might migrate its Vera ARM CPU to CoWoS-R or a similar packaging structure (with embedded DRAM), but as this has not yet been confirmed, we have not factored it into our 2026/27 CoWoS forecasts.

    4. Apple iPhone as a Key Variable for CoW Capacity from 2026 Onward, Potentially Leading to Massive CoW Demand:

    Starting from 2026, we believe Apple could become a major driver of overall CoW (chip-on-wafer) capacity consumption. As noted previously (link), Apple appears to be developing a wafer-level multi-chip module (WMCM) packaging solution for its iPhone processors, where the memory chip can be packaged side-by-side with the SoC, greatly reducing the thickness and thereby aiding in improved heat dissipation (possibly to be implemented in a foldable iPhone launching in the second half of 2026). This packaging solution might require CoW capacity for chip interconnection (connecting logic and memory chips to the RDL interposer, using temporary glass carriers/substrates). We believe that a particular iPhone model might adopt this technology in the second half of 2026, with a broader rollout expected in 2027. Ultimately, this could result in very high CoW capacity demand, given the high shipment volumes and relatively large package sizes. Our observations from the supply chain suggest that Apple might reduce its InFO (integrated fan-out) packaging demand (the technology currently used for iPhone processors) in 2026 and 2027, potentially outsourcing that demand to OSAT providers as it prepares to push WMCM technology in the latter half of 2026 or in 2027. Despite the high demand, we believe that the cost of WMCM packaging could be lower than full CoWoS packaging (we estimate a per-wafer cost of $3–4k for WMCM, compared to roughly $10–12k for CoWoS wafers used in AI accelerators). Nevertheless, this would still be 2 to 2.5 times more expensive than InFO packaging.

    5. TPU Migration Challenges Lead to Weaker Performance for AVGO in Early 2025, but a Strong Recovery is Expected in the Latter Half:

    According to our research, Google’s migration to TPU v6 is still underway, which has resulted in relatively weak CoWoS demand in the first half of 2025. We expect that as TPU v6p is gradually promoted, demand will rebound in the second half of 2025, followed by the launch of TPU v7p. We also believe that other AVGO customers (such as ByteDance, Meta, OpenAI, etc.) are likely to significantly ramp up their demand starting in 2026. Meanwhile, as some leading XPUs (with TPU expected to be the first adopter) begin to adopt CPO technology, this will drive growth in CoWoS wafer demand, similar to the impact seen with NVIDIA’s Rubin Ultra.
  10. forum rang 9 nine_inch_nerd 12 februari 2025 11:55
    #2

    6. Due to Ongoing Tape-Out Delays for TPU v7e, MediaTek’s CoWoS Bookings for 2026 Are Expected to be Lower:

    We now expect MediaTek to book approximately 20k CoWoS in 2026 (down from the previously anticipated 30k) due to delays in the production ramp-up of its current data center ASIC project (TPU v7e), with mass production postponed to the second half of 2026 (originally planned for Q1 2026). Meanwhile, Broadcom is expected to accelerate production of TPU v7p on schedule from early 2026. Overall, we believe that these two factors could lead to a contraction in MediaTek’s demand, ultimately resulting in lower CoWoS demand for 2026–2027, as there are no alternative AI accelerator projects to make up for the shortfall.

    7. AWS Remains the Strongest ASIC Supplier in 2025; Trainium 2’s CoWoS Demand Rises Again, and Alchip’s CoWoS Grows Rapidly in 2026:

    AWS has accelerated its adoption of ASICs and further increased its CoWoS demand for 2025, driven primarily by growing demand for Trainium 2 (MRVL’s ASIC project), with total CoWoS capacity now expanded to 85k (combined for MRVL and Annapurna Labs), up from the previous 55k. Our research indicates that an upgraded version of Trainium 2 is under development, with HBM memory increasing from 96GB to 144GB (in MRVL’s project), and initial shipments are expected to begin in Q3 2025 and continue into 2026. We expect Alchip’s CoWoS demand to grow from about 10k in 2025 to roughly 40k in 2026, with further increases in 2027, driven mainly by AWS’s Trainium 3 project (see our related report, link). Overall, we expect AWS’s CoWoS demand to continue rising in 2026, with both Trainium 3 and Trainium 2 likely to be in production.

    8. AMD – Slower Growth in 2025, with a Recovery Expected in Late 2026/2027:

    We expect AMD’s CoWoS demand to grow more slowly in 2025 (projected to drop to 65k from the previously expected 95k), primarily due to a prolonged transition from the MI300 to MI325 product and ongoing challenges with the SoIC process. However, with the launch of the next-generation N3 AI accelerators—particularly the MI400 series featuring rack-level integration—we expect AMD’s CoWoS demand to rebound in the latter half of 2026/2027 (projected at 85k and 110k in 2026 and 2027, respectively). Our research suggests that AMD may migrate its non-AI products (such as server CPUs that use HBM) to a 2.5D packaging similar to CoWoS in 2026–2027, which is structurally similar to CoWoS-L; however, since this adoption is still in its early stages, we have not included it in our current CoWoS forecasts. In addition, we expect AMD to continue using CoWoS-S in future generations of AI accelerators (such as MI325 and MI355), and it may begin migrating to CoWoS-L for the MI400 series as early as 2026.
  11. forum rang 10 voda 12 februari 2025 13:26
    Video: Prosus long en Besi short voor 2025
    12-feb-2025 13:08

    Nico Inberg door Corné van Zeijl gekroond tot 'Beste Beursexpert'.

    (ABM FN-Dow Jones) Analist Nico Inberg van DeAandeelhouder.nl adviseert voor 2025 om long te gaan op het aandeel Prosus en short op het aandeel BE Semiconductor Industries. Voor de camera van ABM Financial News legt Inberg zijn strategie uit.

    youtu.be/2D7CE7dDhrQ

    Klik hier voor: Prosus long en Besi short voor 2025

    Twee jaar geleden was het advies van Inberg precies omgekeerd, namelijk Prosus short en Besi long. Voor 2024 zat Inberg Adyen long en Randstad short. Deze keuzes leverden Inberg twee jaar op rij de titel van 'Beste Beursexpert' op, aldus analist Corné van Zeijl van Cardano, die jaarlijks de enquête afneemt.

    De reden voor het long advies op Prosus is "dat Chinese aandelen behoorlijk zijn ondergewaardeerd".

    Voor Besi is het nog te vroeg. "Er wordt heel erg vooruitgelopen op hybrid bonding". Maar die markt gaat volgens de analist "nog niet zo fantastisch". Het heeft meer tijd nodig, denkt Inberg.

    Door: ABM Financial News.
  12. forum rang 6 Just lucky 12 februari 2025 13:33
    quote:

    voda schreef op 12 februari 2025 13:26:

    Video: Prosus long en Besi short voor 2025
    12-feb-2025 13:08

    Nico Inberg door Corné van Zeijl gekroond tot 'Beste Beursexpert'.

    (ABM FN-Dow Jones) Analist Nico Inberg van DeAandeelhouder.nl adviseert voor 2025 om long te gaan op het aandeel Prosus en short op het aandeel BE Semiconductor Industries. Voor de camera van ABM Financial News legt Inberg zijn strategie uit.

    youtu.be/2D7CE7dDhrQ

    Klik hier voor: Prosus long en Besi short voor 2025

    Twee jaar geleden was het advies van Inberg precies omgekeerd, namelijk Prosus short en Besi long. Voor 2024 zat Inberg Adyen long en Randstad short. Deze keuzes leverden Inberg twee jaar op rij de titel van 'Beste Beursexpert' op, aldus analist Corné van Zeijl van Cardano, die jaarlijks de enquête afneemt.

    De reden voor het long advies op Prosus is "dat Chinese aandelen behoorlijk zijn ondergewaardeerd".

    Voor Besi is het nog te vroeg. "Er wordt heel erg vooruitgelopen op hybrid bonding". Maar die markt gaat volgens de analist "nog niet zo fantastisch". Het heeft meer tijd nodig, denkt Inberg.

    Door: ABM Financial News.
    Short op 150 had misschien een goede keuze geweest, maar is dat het nog steeds op een koers van inmiddels 113.....?
  13. forum rang 6 Just lucky 12 februari 2025 13:47
    quote:

    ischav2 schreef op 12 februari 2025 13:39:

    [...]

    Inberg heeft wel een kort lijntje met Langeveld….
    Klopt, maar Langeveld is ook redelijk positief over Besi. IEX verwacht dit jaar een absoluut piekjaar voor Besi. Ik ben dus benieuwd hoe dat gokje van Inberg gaat uitvallen.
  14. forum rang 5 silverbullet 12 februari 2025 13:47
    quote:

    voda schreef op 12 februari 2025 13:26:

    Video: Prosus long en Besi short voor 2025
    12-feb-2025 13:08

    Nico Inberg door Corné van Zeijl gekroond tot 'Beste Beursexpert'.

    (ABM FN-Dow Jones) Analist Nico Inberg van DeAandeelhouder.nl adviseert voor 2025 om long te gaan op het aandeel Prosus en short op het aandeel BE Semiconductor Industries. Voor de camera van ABM Financial News legt Inberg zijn strategie uit.

    youtu.be/2D7CE7dDhrQ

    Klik hier voor: Prosus long en Besi short voor 2025

    Twee jaar geleden was het advies van Inberg precies omgekeerd, namelijk Prosus short en Besi long. Voor 2024 zat Inberg Adyen long en Randstad short. Deze keuzes leverden Inberg twee jaar op rij de titel van 'Beste Beursexpert' op, aldus analist Corné van Zeijl van Cardano, die jaarlijks de enquête afneemt.

    De reden voor het long advies op Prosus is "dat Chinese aandelen behoorlijk zijn ondergewaardeerd".

    Voor Besi is het nog te vroeg. "Er wordt heel erg vooruitgelopen op hybrid bonding". Maar die markt gaat volgens de analist "nog niet zo fantastisch". Het heeft meer tijd nodig, denkt Inberg.

    Door: ABM Financial News.
    Gekroond?

    Nico om zijn Pharming tip en Corne om Galapagos zeker ?

    Wat een natnek wereldje die "analisten"
    Gebruik je verstand en doe je eigen kennis op
    "Kennis is macht"
  15. 030 N 12 februari 2025 13:49
    We moeten "gewoon" wachten tot de 20ste op de Q4 cijfers.

    Recent heeft Bank of America ook iets gepubliceerd over Besi, dat is hier ook gedeeld. Sentiment zal niet snel veranderen voordat er cijfers zijn. Ik hou mijn aandelen vast (gekocht op gemiddeld rond de 110). Ik koop nu overigens ook niet bij.

    www.iex.nl/Nieuws/813166/Bank-of-Amer...
1.377 Posts
Pagina: «« 1 ... 40 41 42 43 44 ... 69 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.