Ontvang nu dagelijks onze kooptips!

word abonnee
IEX 25 jaar
Uitgebreid zoeken

Beurscodes, betekenis en hulp bij zoeken

Europa

AEX
Euronext Amsterdam
BRU
Euronext Brussels
PSE
Euronext Paris
LIS
Euronext Lissabon
CHX
CBOE Europe, grote(re) EU aandelen
NAV
Investment Funds (NAV)

Noord-Amerika

NYS
New York Stock Exchange
OTC
CBOE BZX Exchange (US)
TSE
Toronto Stock Exchange

Kunt u een instrument niet vinden?

Zoek dan via de zogenaamde ISIN code. Elk instrument, aandeel etc. heeft een unieke code.

Kies vervolgens - wanneer er meerdere resultaten zijn - de notering op de beurs van uw keuze.

Waar vind ik die ISIN code?

Google de naam van het instrument, aandeel etc. met de toevoeging 'ISIN'.

Als zoeken op ISIN code geen resultaten oplevert hebben wij het instrument of aandeel niet in onze koersendatabase.

desktop iconMarkt Monitor
Markt vandaag Koersen Forum Premium IEX Expert
Home  /   Forum   /   BE Semiconductor   /   Besi Semiconductor jaardraadje 2022

Aandeel BE Semiconductor Industries AEX:BESI.NL, NL0012866412

Laatste koers (eur) Verschil Volume
111,950   +1,250   (+1,13%) Dagrange 110,350 - 112,400 80.226   Gem. (3M) 435,6K

Besi Semiconductor jaardraadje 2022

Volgen
9.628 Posts
Pagina: «« 1 ... 226 227 228 229 230 ... 482 »» | Laatste | Omlaag ↓
  12. forum rang 7 *voetnoot 7 mei 2022 11:33
    quote:

    BL93 schreef op 7 mei 2022 10:24:

    ABN AMRO vandaag ontvangen (vannacht). Vond het ook vrij laat. De stutting onder de koers vanwege herbeleggen is dus niet volledig opgegaan, zoals sommige vermelden.
    Gedeeltelijk waar, Saxo heeft donderdag de aankoop gedaan en vrijdag de aandelen bijgeschreven. Dus wel degelijk ondersteuning onder de koers.
  13. jeroenpeter 7 mei 2022 11:41
    Ik vind de koers van Besi nog zo gek niet.
    PE van 2022E = 15 (Slotkoers vrijdag en verwachte winst over 2022).
    De verwachting van analisten is dat we dit jaar een winst van 3,40 per aandeel zullen zien. Dit is een krimp ten opzichte van de winst van 2021. In 2023 weer groei richting de 4 euro per aandeel winst.

    De orderintake voor het primaire product van Besi was een stuk lager dan verwacht, vooral door het moment in de smartphonecycles waar we nu zitten. Daarnaast is er natuurlijk de onrust over de economische situatie, als deze in het verleden verslechterde dan gingen de winst en omzet van Besi hard omlaag.
    Hybrid bonding is een mooi toekomstverhaal, de industrie is er echter nog niet helemaal uit of dit ook het pad van de toekomst is. Het kan ook zijn dat grote klanten de huidige techniek willen doorontwikkelen tot een kleiner niveau. (In de chipsector moet alles tegenwoordig kleiner).
    Daarnaast is Besi ook geen monopolist in de techniek van hybrid bonding. Dit maakt Besi wel echt een ander verhaal dan ASML.

    Ik koop op dit niveau bij, omdat ik geloof dat er weer wat magie in het aandeel kan komen als de zorgen om de economie verdwijnen. Daarnaast zie ik een langetermijntrend waarin landen in eigen land chipfabrieken willen bouwen waar ook subsidies bij komen kijken.

    Mijn grootste minpunt is het constant uitgeven van converteerbare obligaties door besi waardoor de aandelen verwateren. De afgelopen tijd is dit erg hard gegaan waardoor er in zes maanden tijd miljoenen extra aandelen besi uitstaan. Wat dat betreft is het aandeleninkoopprogramma een farce vergeleken met de verwatering.

    - Long NL'se chippers
  15. forum rang 5 groene appel 7 mei 2022 12:15
    quote:

    *voetnoot schreef op 7 mei 2022 11:52:

    ….Daarnaast is Besi ook geen monopolist in de techniek van hybrid bonding. Dit maakt Besi wel echt een ander verhaal dan ASML…..

    Dat klopt, maar daarom hangt er een ander prijskaartje aan. Die is mijn inziens toch wat te laag.
    Applied Materials, Inc. en BE Semiconductor Industries NV (Besi) hebben vandaag een overeenkomst aangekondigd voor de ontwikkeling van de eerste complete en beproefde apparatuuroplossing voor die-based hybrid bonding , een opkomende chip-to-chip-verbindingstechnologie die heterogene chip- en subsysteemontwerpen mogelijk maakt voor toepassingen zoals high-performance computing, AI en 5G.

    Terwijl traditionele 2D-schaling vertraagt, verschuift de halfgeleiderindustrie naar heterogeen ontwerp en chipintegratie als een nieuwe manier om verbeteringen in prestaties, vermogen, oppervlakte/kosten en time-to-market (PPACt) te realiseren. Om deze trend te versnellen, hebben Applied en Besi een gezamenlijk ontwikkelingsprogramma gevormd en een Centre of Excellence opgericht dat zich richt op de volgende generatie chip-to-chip bonding-technologie. Het programma maakt gebruik van de respectieve front- en back-end halfgeleiderexpertise van de bedrijven om gezamenlijk geoptimaliseerde geïntegreerde hybride bondingconfiguraties en apparatuuroplossingen voor klanten te leveren.

    "Uitdagingen bij de conventionele schaling van de wet van Moore zetten de economie en het tempo van de routekaart van de halfgeleiderindustrie onder druk", zegt Nirmalya Maity, Corporate Vice President of Advanced Packaging bij Applied Materials. “Onze samenwerking met Besi en de vorming van een nieuw Hybrid Bonding Centre of Excellence zijn belangrijke componenten van Applied's strategie om klanten uit te rusten met een 'New Playbook' voor het aansturen van verbeteringen in PPACt. Applied kijkt ernaar uit om met Besi samen te werken om ons aanbod aan apparatuur te optimaliseren en geavanceerde heterogene integratietechnologie voor onze klanten te versnellen.”

    "We zijn verheugd over het vormen van dit unieke gezamenlijke ontwikkelingsprogramma met Applied Materials, dat de toonaangevende materiaaltechnologie en geavanceerde verpakkingstechnologieën van de halfgeleiderindustrie voor klanten samenbrengt", aldus Ruurd Boomsma, CTO van Besi. "Onze samenwerking kan de acceptatie en verspreiding van hybride bonding aanzienlijk versnellen voor toonaangevende 5G, AI, high-performance computing, gegevensopslag en automotive-toepassingen."

    Hybride bonding verbindt meerdere "chiplets" in matrijsvorm met behulp van directe, koperen verbindingen. Deze techniek stelt ontwerpers in staat chiplets van verschillende procesknooppunten en technologieën dichter bij fysieke en elektrische nabijheid te brengen, zodat ze net zo goed of beter presteren dan wanneer ze op een enkele grote, monolithische matrijs zouden zijn gemaakt. Hybride bonding is een belangrijke verbetering ten opzichte van conventionele chipverpakkingen omdat het een hogere chipdichtheid mogelijk maakt en de lengtes van de onderlinge bedrading tussen chiplets verkort, waardoor de algehele prestaties, het vermogen, de efficiëntie en de kosten worden verbeterd.

    Een complete oplossing voor hybride bondingapparatuur op matrijsbasis vereist een breed scala aan halfgeleiderproductietechnologieën, samen met snelle en uiterst nauwkeurige chipletplaatsingstechnologie. Om dit te bereiken, brengt het gezamenlijke ontwikkelingsprogramma Applied's expertise op het gebied van halfgeleiderprocessen op het gebied van etsen, planarisatie, depositie, wafelreiniging, metrologie, inspectie en beheersing van deeltjesdefecten samen met Besi's toonaangevende oplossingen voor het plaatsen, verbinden en assembleren van matrijzen.

    Het Centre of Excellence zal worden gevestigd in Applied's Advanced Packaging Development Centre in Singapore, een van de meest geavanceerde verpakkingslaboratoria op wafelniveau. Het maakt de fundamentele bouwstenen van heterogene integratie mogelijk in een 17.300 vierkante meter grote klasse 10 cleanroom met volledige lijnen van verpakkingsapparatuur op waferniveau. Het Center of Excellence zal klanten een platform bieden om de ontwikkeling van op maat gemaakte hybride bonding-testvoertuigen te versnellen, inclusief ontwerp, modellering, simulatie, fabricage en testen.
  16. forum rang 5 groene appel 7 mei 2022 12:16
    Samenwerking Besi en Applied resulteert in ‘versnelling’ roadmaps klanten 0
    OP 9 SEPTEMBER 2021CO-DEVELOPMENT, INTERNATIONAAL, KETENCOLLECTIVITEIT, MAAKINDUSTRIE, NIEUWS, PROCESINNOVATIE, SEMICONDUCTOR INDUSTRIE, SUPPLY CHAIN, WAARDEKETENS
    Applied Materials introduceerde gisteren nieuwe technologieën en mogelijkheden om klanten te helpen hun technologische roadmaps voor heterogene chipontwerpen en -integratie te versnellen. Daartoe verbetert Applied zijn technologieën op het gebied van geavanceerde packaging en substraten door samen te werken met de industriepartners BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) en EVG. Zo komt het Amerikaanse bedrijf sneller tot oplossingen die verbeteringen opleveren op het gebied van vermogen, prestaties, oppervlakte, kosten en time-to-market (PPACt). Aldus berichtgeving van Semiconductor Digest.

    Nirmalya Mait

    Integratie van technologieën biedt halfgeleider- en systeembedrijven nieuwe ontwerp- en productieflexibiliteit doordat chips met verschillende technologieën, functies en afmetingen in één pakket kunnen worden geïntegreerd. Applied is reeds de grootste leverancier van geavanceerde packagingtechnologieën met geoptimaliseerde producten die etsen, fysische dampdepositie (PVD), chemische dampdepositie (CVD), galvaniseren, oppervlaktebehandelingen en gloeien omvatten. Het Advanced Packaging Development Center van Applied in Singapore huisvest het breedste portfolio van producten die de fundamentele bouwstenen van heterogeneous integration mogelijk maken, waaronder geavanceerde bump en micro-bump, fine-line redistribution layer (RDL), TSV en hybrid bonding.

    “Applied’s toonaangevende portfolio van geavanceerde packaging-oplossingen biedt klanten de breedste selectie van technologieën voor heterogene integratie”, zegt Nirmalya Maity, Corporate Vice President Advanced Packaging bij Applied Materials. “Door technologische co-optimalisatie en samenwerking met anderen in de industrie, bouwen we aan een ecosysteem dat de roadmaps van onze klanten kan versnellen en opwindende nieuwe groeimogelijkheden voor Applied kan creëren.”

    Gisteren onthulde Applied innovaties op drie gebieden die cruciaal zijn voor geavanceerde verpakkingen voor heterogeneous integration: die-to-wafer hybrid bonding, wafer-to-wafer bonding en geavanceerde substraten.

    Versnelde hybrid bonding van matrijs tot wafer
    Die-to-wafer hybrid bonding gebruikt directe koper-naar-koper interconnecties om de I/O-dichtheid te verhogen en de bedradingslengte tussen chiplets te verkorten om de algemene prestaties, het vermogen en de kosten te verbeteren. Om de ontwikkeling van deze technologie te versnellen, voegt Applied geavanceerde software modellering en simulatie toe aan zijn Advanced Packaging Development Center. Met deze mogelijkheden kunnen verschillende parameters, zoals materiaalkeuze en verpakkingsarchitectuur, worden geëvalueerd en geoptimaliseerd voordat de hardware wordt ontwikkeld, zodat de leercycli aanzienlijk worden versneld en klanten sneller een product op de markt kunnen brengen. Dit bouwt voort op de gezamenlijke ontwikkelingsovereenkomst die in oktober 2020 werd aangekondigd tussen Applied en BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) om de eerste complete en bewezen apparatuur-oplossing in de industrie te ontwikkelen voor die-based hybrid bonding.

    “Ons gezamenlijk ontwikkelingsprogramma met Applied Materials heeft ons gezamenlijk inzicht in de geoptimaliseerde apparatuur-oplossingen die nodig zijn voor klanten om complexe hybride bondingprocessen te gebruiken in productieomgevingen op waferniveau, sterk verbeterd”, aldus Ruurd Boomsma, Chief Technology Officer van Besi. “In zeer korte tijd hebben de teams van Besi en Applied uitstekende vooruitgang geboekt door samen te werken in het Hybrid Bonding Center of Excellence in Singapore om materialen van klanten te verwerken en de ontwikkeling van geavanceerde heterogene integratietechnologieën te versnellen.”

    Dr. Thomas Uhrmann

    Ontwikkeling van geoptimaliseerde oplossingen voor wafer-naar-wafer hybrid bonding
    Wafer-to-wafer bonding stelt chipmakers in staat om bepaalde chipstructuren op één wafer te bouwen en andere op een tweede wafer, en vervolgens de wafers te lijmen om complete apparaten te maken. Om hoge prestaties en rendement te bereiken, is de kwaliteit van de front-end processtappen van cruciaal belang, net als de precieze uniformiteit en uitlijning van de wafers terwijl ze worden gelijmd. Applied kondigde vandaag een gezamenlijke ontwikkelingsovereenkomst aan met EV Group (EVG) om geoptimaliseerde oplossingen te ontwikkelen voor wafer-to-wafer bonding. De samenwerking brengt de expertise van Applied in halfgeleiderprocessen op het vlak van depositie, planarisatie, implantatie, metrologie en inspectie samen met EVG’s leiderschap in wafer bonding, wafer voorbehandeling en activering, alsook uitlijning en bond overlay metrologie.

    Lees Link magazine digitaal of vraag een exemplaar op: mireille.vanginkel@linkmagazine.nl’

    “Halfgeleiderinnovatie wordt steeds meer gevoed door 3D-integratie en speciale materialen, waardoor de vraag naar wafer-to-wafer hybride verlijming toeneemt. Het optimaliseren van dit kritische proces voor nieuwe toepassingen vereist een diepgaand begrip van integratieproblemen zowel boven als onder in de procesketen,” zegt Dr. Thomas Uhrmann, Business Development Director bij EVG. “Industriële samenwerkingen zoals die met Applied Materials stellen ons in staat om gegevens te delen en te leren van verschillende sterke punten van procesapparatuurbedrijven, waardoor we onze oplossingen kunnen co-optimaliseren en de opkomende en kritieke productie-uitdagingen van onze klanten beter kunnen oplossen.”

    Applied wil meer samenwerking

    “Door samen te werken met industriële partners zoals Besi en EVG, biedt Applied Materials onze klanten de mogelijkheden en expertise die ze nodig hebben om de ontwikkeling en adoptie van hybride bonding technologieën te versnellen, zowel die-to-wafer als wafer-to-wafer,” zegt Vincent DiCaprio, Managing Director of Business Development for Advanced Packaging bij Applied Materials. “Applied kijkt ernaar uit om verdere verbintenissen in het ecosysteem aan te gaan, aangezien chipmakers steeds vaker heterogene ontwerptechnieken gebruiken om hun PPACt-roadmaps te sturen.”
  17. forum rang 5 groene appel 7 mei 2022 12:18
    ?

    Overzicht

    Richard Blickman, CEO

    ?

    Mogelijkheid tot hybride binding

    Ruurd Boomsma, CTO

    Vraag en antwoord
    3 december 2021

    3

    Samenvatting

    De assemblage van halfgeleiders is overgestapt van circuits met individuele chipcomponenten naar integratie op chipniveau via hybride binding. Gating-item voor ontwikkeling van halfgeleiders
    De acceptatie van hybride bonding is het meest cruciale element geworden voor het verhogen van de circuitsnelheid en het verder verlagen van de kosten
    Heeft potentieel om toonaangevende technologie te worden voor <7nm-knooppunten
    Zal naast TCB/advanced flip-chip bestaan ??en de groei van de markt voor hoogwaardige assemblageapparatuur stimuleren
    Alle toonaangevende producenten van halfgeleiders die technologie evalueren
    De markt heeft het potentieel om de aanvankelijke verwachtingen aanzienlijk te overtreffen
    Besi heeft een leidende positie met concurrentievoordeel
    3 december 2021

    4

    Besi's Hybrid Die Bonding Progress

    Status vandaag

    Eerste proof-of-concept-orders ontvangen in het voorjaar van 2021
    Extra bestellingen ontvangen in zowel Q2 als Q3-21 voor levering in H1-22
    Clustertools beschikbaar in Q1-22 om volumeproductie te ondersteunen
    Meerdere klantcontacten
    Capaciteit/ondersteuning uitgebreid

    Uitgebreide R&D-teams in Europa en Singapore
    Oplevering cleanroomfaciliteit Oostenrijk (Q1)
    Productiefaciliteit voor cleanrooms Maleisië toegevoegd (Q4)
    Capaciteit opbouwen om 12-15 systemen per maand te produceren
    Ingenieurs en softwareontwikkelaars ingehuurd voor ondersteuning in de VS en Taiwan
    3 december 2021

    5
  18. forum rang 7 *voetnoot 7 mei 2022 12:34
    Beste @groene appel
    Wat een mooie berichten zo in het weekend! Koers zal hier zeker positief op gaan reageren de komende weken/maanden. Zomaar het idee dat we de bodem nu wel achter ons kunnen laten. Dat stemt mij vrolijk.

    Hier nog steeds vol vertrouwen in onze chippers.
    @*voetnoot
  19. forum rang 4 HogerOfLager 7 mei 2022 13:45
    quote:

    jeroenpeter schreef op 7 mei 2022 11:41:

    Ik vind de koers van Besi nog zo gek niet.
    PE van 2022E = 15 (Slotkoers vrijdag en verwachte winst over 2022).
    De verwachting van analisten is dat we dit jaar een winst van 3,40 per aandeel zullen zien. Dit is een krimp ten opzichte van de winst van 2021. In 2023 weer groei richting de 4 euro per aandeel winst.[..]

    Goede opmerkingen.
    De pijn zit in de smartphone markt. Mn de high-end. Is de afzwakkende vraag een gevolg van de lockdowns in China, of is dit structureel?

    Volgens de analisten moeten beleggers vooral kijken wat de Chinese onderaannemers gaan doen. Die vraag viel afgelopen kwartaal namelijk tegen, aldus UBS, naast dat er een matige vraag was voor nieuwe smartphones uit het hoogste segment. Dat laatste is volgens UBS verklaarbaar, maar naar de oorzaak in China blijft het volgens de bank gissen. Mocht de oorzaak corona zijn, dan mag in de tweede jaarhelft herstel van de orderinstroom worden verwacht, aldus de analisten. Maar als de tegenwind structureler van aard is, dan is dat geen goed nieuws voor Besi, waarschuwt UBS.

    De zakenbank blijft optimistisch over de vooruitzichten voor de hybrid bonding technologie van Besi, wat de reden is voor de herhaling van het koopadvies.

    De verwachting in de hybrid bonding is een omzet tussen de 300 en 400 miljoen voor BeSi. Dat zou betekenen dat er een omzet van 1 miljard dit jaar al wordt gehaald. Veel eerder dan verwacht.

    De converteerbare obligatie is voor mij ook een vraagteken. Hoewel de conversieprijs op 115 euro staat.
    Het zal ongetwijfeld druk op de koers gegeven hebben.

    Er is dus genoeg hoop en vrees. Vandaar dat het aandeel ook tussen die uitersten beweegt. Er is potentie van 140 euro per aandeel, maar ook van die van 40 euro.
    Maar als je op de wat langere termijn kijkt, dan is het plaatje wel helder. BeSi staat er zeer goed voor. De chipmarkt wordt een steeds essentiëler onderdeel van de economie.
    De huidige high-end markt is straks mainstream. En daar speelt hybrid bonding een zeer belangrijke rol.
  20. forum rang 5 groene appel 7 mei 2022 13:45
    quote:

    *voetnoot schreef op 7 mei 2022 12:34:

    Beste @groene appel
    Wat een mooie berichten zo in het weekend! Koers zal hier zeker positief op gaan reageren de komende weken/maanden. Zomaar het idee dat we de bodem nu wel achter ons kunnen laten. Dat stemt mij vrolijk.

    Hier nog steeds vol vertrouwen in onze chippers.
    @*voetnoot
    zijn geen nieuwe berichten maar het laat wel zien dat ze met het hybrid bonding zeker wel in de kopgroep zitten en iedereen zal het graag na willen doen maar kwaliteit en vertrouwen spelen ook mee. Je wil in je nieuwe product niet een gevalletje Philips hebben straks, het lezen van dit soort berichten kan geen kwaad en door de samenwerking heet ook BoA haar advies afgegeven.

    Al blijven we nog 6 maanden hangen tussen de 50 en de 70 helemaal goed maar ik ga voor 2023 toch zeker uit van hoger koersdoel van rond de 100
9.628 Posts
Pagina: «« 1 ... 226 227 228 229 230 ... 482 »» | Laatste |Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met je emailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Premium

Geduld Besi-beleggers wordt op de proef gesteld

Het laatste advies leest u als abonnee van IEX Premium

Inloggen Word Abonnee

BESI Nieuws

  1. VS stellen sancties Chinese chipindustrie bij
  2. Bloomberg: VS verzachten sancties Chinese chipindustrie
  3. BofAm: omzetvertraging ASML in China
  4. Bank of America kleiner in Besi
  5. Beleggingen Nederlandse huishoudens op recordhoogte
  6. Besi focust op zelfstandigheid
  7. Adyen gebeten hond in drukke cijferweek
  8. Video: experts houden vertrouwen in aandeel ASML
  9. Cardano: experts houden vertrouwen in aandeel ASML
  10. UBS verlaagt koersdoel Besi fors